SMT çipinin emalı prosesində,qısaqapanmaçox yayılmış zəif emal hadisəsidir. Qısa qapanmış PCBA dövrə lövhəsi normal istifadə edilə bilməz. Aşağıdakılar PCBA lövhəsinin qısa qapanması üçün ümumi yoxlama üsuludur.

1. Zəif vəziyyəti yoxlamaq üçün qısaqapanma yerləşdirmə analizatorundan istifadə etmək tövsiyə olunur.

2. Çox sayda qısaqapanma olduqda, naqilləri kəsmək üçün bir dövrə lövhəsi götürmək və sonra qısaqapanma olan sahələri bir-bir yoxlamaq üçün hər bir sahəyə güc vermək tövsiyə olunur.

3. Açar dövrənin qısaqapanma olub olmadığını müəyyən etmək üçün multimetrdən istifadə etmək tövsiyə olunur. Hər dəfə SMT yaması tamamlandıqda, IC elektrik təchizatı və torpağın qısaqapanma olub olmadığını aşkar etmək üçün multimetrdən istifadə etməlidir.

4. PCB diaqramında qısaqapanma şəbəkəsini yandırın, elektron lövhədə qısaqapanmanın ən çox baş verə biləcəyi vəziyyəti yoxlayın və IC daxilində qısaqapanma olub-olmamasına diqqət yetirin.

5. Bu kiçik tutumlu komponentləri diqqətlə qaynaqladığınızdan əmin olun, əks halda enerji təchizatı ilə yer arasında qısaqapanma çox güman ki, baş verə bilər.

6. Əgər BGA çipi varsa, çünki lehim birləşmələrinin əksəriyyəti çiplə örtülüdür və asan görünmür və onlar çox qatlı elektron lövhələrdir, dizayn prosesində hər bir çipin enerji təchizatını kəsmək tövsiyə olunur. , və onları maqnit boncukları və ya 0 ohm müqaviməti ilə birləşdirin. Qısa qapanma halında, maqnit muncuq aşkarlanmasının ayrılması çipin dövrə lövhəsində tapılmasını asanlaşdıracaq.