İki qatlı dövrə lövhəsinin qaynaqında yapışma və ya virtual qaynaq problemi yaşamaq asandır. Və ikiqat dövrə lövhəsinin komponentlərinin artması səbəbindən qaynaq üçün hər bir komponent növü qaynaq temperaturu və s. eyni deyil, bu da qaynaq sifarişi də daxil olmaqla ikiqat dövrə lövhəsinin qaynaqının çətinliyinin artmasına səbəb olur. bəzi məhsullarda ciddi tələblər var.

İkitərəfli dövrə lövhəsinin qaynaq proseduru:

Alətlər və materiallar, o cümlədən dövrə lövhələri, komponentlər, lehim, lehim pastası və lehimləmə dəmiri hazırlayın.

Lövhə səthini və komponent sancaqlarını təmizləyin: Qaynaq keyfiyyətini və etibarlılığını təmin etmək üçün lövhənin səthini və komponent sancaqlarını yuyucu vasitə və ya spirtlə təmizləyin.

Komponentləri yerləşdirin: Komponentlərin istiqamətinə və mövqeyinə diqqət yetirərək, dövrə lövhəsinin dizayn tələblərinə uyğun olaraq komponentləri dövrə lövhəsinə yerləşdirin.

Lehim pastasını tətbiq edin: Qaynaq üçün hazırlıq üçün komponent sancaqlarındakı və dövrə lövhəsindəki yastığa lehim pastası çəkin.

Qaynaq komponentləri: Komponentləri qaynaq etmək üçün elektrik lehimləmə dəmirindən istifadə edin, sabit temperatur və vaxtın saxlanmasına diqqət yetirin, həddindən artıq istiləşmədən və ya qaynaq müddəti çox uzundur.

Qaynaq keyfiyyətini yoxlayın: qaynaq nöqtəsinin möhkəm və dolu olub olmadığını yoxlayın və virtual qaynaq, sızma qaynağı və digər hadisələr yoxdur.

Təmir və ya yenidən qaynaq: Qaynaq qüsurları olan qaynaq nöqtələri üçün qaynaq keyfiyyətini və etibarlılığını təmin etmək üçün təmir və ya yenidən qaynaq tələb olunur.

Devre lövhəsinin qaynaq ucu 1:

Seçilmiş qaynaq prosesinə aşağıdakılar daxildir: axının püskürtülməsi, dövrə lövhəsinin əvvəlcədən qızdırılması, daldırma qaynağı və sürüşmə qaynağı. Flux örtük prosesi Selektiv qaynaqda flux örtük prosesi mühüm rol oynayır.

Qaynaq isitmə və qaynaq sonunda, axın Körpülərin yaranmasının qarşısını almaq və dövrə lövhəsinin oksidləşməsinin qarşısını almaq üçün kifayət qədər aktiv olmalıdır. Flux çiləmə Lövhə X/Y manipulyatoru tərəfindən axın başlığı üzərində aparılır və axın pcb lövhəsinin qaynaq mövqeyinə səpilir.

Devre lövhəsinin qaynaq ucu 2:

Yenidən lehimləmə prosesindən sonra mikrodalğalı pik selektiv qaynaq üçün axının dəqiq şəkildə püskürtülməsi və mikroməsaməli sprey tipinin lehim birləşməsindən kənar ərazini ləkələməməsi vacibdir.

Mikro-nöqtə püskürtmə axınının ləkə diametri 2 mm-dən çoxdur, buna görə də axının həmişə qaynaq hissəsində örtülməsini təmin etmək üçün dövrə lövhəsində yerləşdirilən axının mövqe dəqiqliyi ± 0,5 mm-dir.

Devre lövhəsinin qaynaq ucu 3:

Selektiv qaynağın proses xüsusiyyətlərini dalğa lehimləmə ilə müqayisə etməklə başa düşmək olar, ikisi arasındakı açıq fərq dalğa qaynaqında dövrə lövhəsinin aşağı hissəsinin tamamilə maye lehimə batırılması, seçmə qaynaqda isə yalnız bəzi xüsusi sahələrdir. lehim dalğası ilə təmasda olurlar.

Elektron lövhənin özü zəif istilik daşıyıcısı olduğundan, qaynaq edərkən komponentlərə və dövrə lövhəsinə bitişik ərazidə lehim birləşmələrini qızdırmayacaq və əritməyəcək.

Flüs qaynaqdan əvvəl də əvvəlcədən örtülməlidir və dalğa lehimləmə ilə müqayisədə, axın bütün pcb lövhəsinə deyil, yalnız qaynaq ediləcək lövhənin aşağı hissəsinə örtülmüşdür.

Bundan əlavə, seçmə qaynaq yalnız plug-in komponentlərin qaynaqına aiddir, seçmə qaynaq yeni bir üsuldur və müvəffəqiyyətli qaynaq üçün seçmə qaynaq prosesi və avadanlıqları hərtərəfli başa düşülməlidir.

İki tərəfli dövrə lövhəsinin qaynağı müəyyən edilmiş əməliyyat addımlarına uyğun olaraq həyata keçirilməlidir, təhlükəsizlik və keyfiyyətə nəzarətə diqqət yetirməli, qaynaq keyfiyyətini və etibarlılığını təmin etməlidir.

İki tərəfli dövrə lövhəsinin qaynağı aşağıdakı məsələlərə diqqət yetirməlidir:

Qaynaqdan əvvəl qaynağın keyfiyyətini və etibarlılığını təmin etmək üçün dövrə lövhəsinin səthini və komponent sancaqlarını təmizləyin.

Devre lövhəsinin dizayn tələblərinə uyğun olaraq, müvafiq qaynaq alətləri və materialları, məsələn, lehim, lehim pastası və s.

Qaynaq etməzdən əvvəl komponentlərə elektrostatik zərərin qarşısını almaq üçün ESD üzükləri taxmaq kimi ESD tədbirləri həyata keçirin.

Həddindən artıq qızdırmadan və ya çox uzun qaynaq vaxtından qaçınmaq üçün qaynaq prosesində sabit temperatur və vaxtı qoruyun ki, dövrə lövhəsinə və ya komponentlərə zərər verməsin.

Qaynaq prosesi ümumiyyətlə avadanlığın aşağıdan yuxarıya və kiçikdən böyüyə sırasına uyğun olaraq həyata keçirilir. İnteqral sxem çiplərinin qaynaqlanmasına üstünlük verilir.

Qaynaq başa çatdıqdan sonra qaynağın keyfiyyətini və etibarlılığını yoxlayın. Hər hansı bir qüsur varsa, vaxtında təmir edin və ya yenidən qaynaq edin.

Faktiki qaynaq əməliyyatında, ikitərəfli dövrə lövhəsinin qaynağı, özünə və ətrafına zərər verməmək üçün təhlükəsiz işləməyə diqqət yetirməklə, qaynağın keyfiyyətini və etibarlılığını təmin etmək üçün müvafiq proses spesifikasiyasına və əməliyyat tələblərinə ciddi şəkildə riayət etməlidir. mühit.