PCB lövhəsi prosesi həlləri üçün tədbirlər
1. Satış metodu:
Tətbiq olunan: daha az sıx xətləri olan film və hər bir film təbəqəsinin uyğunsuz deformasiyası; Xüsusilə lehim maska təbəqəsi və çox qatlı PCB lövhə elektrik təchizatı filminin deformasiyası üçün uyğundur; Uyğun deyil: yüksək xətt sıxlığı, xətt eni və boşluq 0,2 mm-dən az olan mənfi film;
Qeyd: Kəsmə zamanı məftildə zədələnməni minimuma endirin, yastığa zərər verməyin. Sıxıldıqda və təkrarlanarkən, əlaqə münasibətlərinin düzgünlüyünə diqqət yetirin. 2. Çuxur mövqeyi metodunu dəyişdirin:
Tətbiq olunur: Hər qatın deformasiyası ardıcıldır. Xətt intensiv neqativlər də bu üsul üçün uyğundur; Tətbiq olunmur: Film eyni dərəcədə deformasiya edilmir və yerli deformasiya xüsusilə şiddətlidir.
Qeyd: Proqramçıdan çuxur mövqeyini uzatmaq və ya qısaltmaq üçün istifadə etdikdən sonra tolerantlığın çuxur mövqeyi yenidən qurulmalıdır. 3. Asma metodu:
Tətbiq olunur; kopyalandıqdan sonra təhrif edilməmiş və təhrifin qarşısını alan film; Tətbiq olunmur: təhrif edilmiş mənfi film.
DİQQƏT: Çirklənməmək üçün filmi havalandırılmış və qaranlıq bir mühitdə qurutun. Hava istiliyinin iş yerinin temperaturu və rütubəti ilə eyni olduğundan əmin olun. 4. Pad üst-üstə düşən metod
Tətbiq olunan: Qrafik xətlər çox sıx olmamalıdır, PCB lövhəsinin xətt eni və xətt boşluğu 0.30 mm-dən çoxdur; Təcrübə olunmur: xüsusilə istifadəçi çap dövrə lövhəsinin görünüşünə görə ciddi tələblər var;
DİQQƏT: Yastıqlar üst-üstə düşdükdən sonra ovaldır və xətlərin və yastiqciklərin kənarlarının ətrafındakı halo asanlıqla deformasiya olunur. 5. Şəkil metodu
Tətbiq olunan: Filmin uzunluğu və eni istiqamətlərdə deformasiya nisbəti eynidir. Yenidən qazma test lövhəsi istifadə etmək üçün əlverişsiz olduqda, yalnız gümüş duz filmi tətbiq olunur. Tətbiq olunmur: filmlərin fərqli uzunluğu və eni deformasiyaları var.
Qeyd: Xətt təhrifinin qarşısını almaq üçün çəkiliş zamanı diqqət dəqiq olmalıdır. Filmin itkisi böyükdür. Ümumiyyətlə, qənaətbəxş bir PCB dövrə naxışını əldə etmək üçün çoxsaylı düzəlişlər tələb olunur.