Əsas PCB material təsnifatına əsasən aşağıdakılar daxildir: bai istifadə edir FR-4 (şüşə lifli parça bazası), CEM-1/3 (şüşə lif və kağız kompozit substrat), FR-1 (kağız əsaslı mis örtüklü laminat), metal baza Mis örtüklü laminatlar (əsasən alüminium əsaslı, bir neçəsi dəmir əsaslıdır) hazırda daha çox yayılmış material növləridir və ümumiyyətlə kollektiv olaraq sərt PCB adlandırılır.

İlk üçü ümumiyyətlə yüksək performanslı elektron izolyasiya tələb edən məhsullar üçün uyğundur, məsələn, FPC möhkəmləndirici lövhələr, PCB qazma yastıqları, şüşə lifli mezonlar, potensiometr karbon filmi ilə çap edilmiş şüşə lifli lövhələr, dəqiq ulduz dişliləri (vafli üyüdülmə), dəqiq sınaq vərəqləri, elektrik (elektrik) avadanlığın izolyasiyası üçün boşluqlar, izolyasiya dayaq lövhələri, transformator izolyasiya plitələri, mühərrik izolyasiya hissələri, daşlama dişliləri, elektron keçid izolyasiya lövhələri və s.

Metal əsaslı mis örtüklü laminat elektronika sənayesinin əsas materialıdır, əsasən televizorlar, radiolar, kompüterlər, kompüterlər və mobil cihazlar kimi elektron məhsullarda geniş istifadə olunan çap dövrə lövhələrinin (PCB) emalı və istehsalında istifadə olunur. rabitə.