HDI kor və dövrə lövhələri vasitəsilə dəfn edilmiş, daha yüksək məftil sıxlığı və daha yaxşı elektrik performansı kimi xüsusiyyətləri səbəbindən bir çox sahədə geniş istifadə edilmişdir. Smartfon və planşetlər kimi smartfon və planşetlər kimi sənaye avadanlıqları kimi, avtomobil elektronikası və rabitə bazası stansiyaları kimi sərt performans tələbləri, HDI kor və dövrə lövhələri ilə basdırılır və xətt genişliyi və xəttin genişliyi, performansına təsir edən əhəmiyyətli bir amildir, sərt və ətraflı standartlara malikdir.

一, xətt eni və xətt boşluğu dəqiqliyinin əhəmiyyəti
Elektrikli performans təsiri: xətt eni, telin müqaviməti ilə birbaşa əlaqəlidir, daha geniş xətt eni müqavimət daha kiçikdir, daha cərəyan edə bilər; Xətt məsafəsi xətlər arasındakı sönük və induktivliyə təsir göstərir. Yüksək tezlikli dövrə, xətt eni və xətt məsafəsi dəqiqliyi olmadıqda, kapasitans və indukantlığın dəyişməsi siqnalın bütövlüyünə ciddi təsir edən siqnal ötürmə prosesində gecikmə və təhrifin təxirə salınmasına səbəb olacaqdır. Məsələn, 5G rabitə avadanlıqlarının HDI kor dəfn edilmiş çuxurlu çuxurlu çuxurlu çuxurlu çuxuru taxtasında, son dərəcə yüksəkdir və kiçik xətt genişliyi və xətt məsafəsi sapma, rabitə keyfiyyətinin azalması ilə nəticələnən siqnalı dəqiqləşdirə bilər.
Məftil sıxlığı və kosmik istifadəsi: HDI kor dəfn edilmiş çuxurlu çuxurlu çuxur lövhələrinin üstünlüklərindən biri yüksək sıxlıqlı məftildir. Yüksək dəqiqlikli xətt genişliyi və xətt boşluğu daha mürəkkəb dövrə funksiyalarına nail olmaq üçün məhdud məkanda daha çox xətt təşkil edə bilər. Smartfon anakartını bir nümunə olaraq, çox sayda fiş, sensor və digər elektron komponentləri yerləşdirmək üçün çox kiçik bir ərazidə çox miqdarda məftil doldurmaq lazımdır. Yalnız xətt eni və xətt məsafəsi dəqiqliyini ciddi şəkildə idarə etməklə, kiçik bir məkanda səmərəli məftillərə, anakartın inteqrasiyasını yaxşılaşdıra və mobil telefonların getdikcə zəngin ehtiyaclarını qarşılaya bilərik.

二, xətt eni və xətt məsafəsinin dəqiqliyinin ümumi standart dəyəri
Sənaye Ümumi Standard: Ümumi HDI kor deşikli çuxurlu idarə heyəti istehsalında ümumi minimum xətt eni 3-4mil (0.076-0.10mm) və minimum xətt məsafəsi də 3-4mil qədərdir. Ümumi istehlakçı elektronikasında əsaslı idarəetmə lövhələri kimi daha az tələb olunan tətbiq ssenariləri üçün, xətt eni və xətt boşluğu 5-6mil (0.127-0.152mm) rahatlaşa bilər. Bununla birlikdə, texnologiyanın davamlı tərəqqisi ilə, yüksək səviyyəli HDI dövrə lövhələrinin xətt genişliyi və xətt məsafəsi dəqiqliyi daha kiçik bir istiqamətdə inkişaf edir. Məsələn, bəzi inkişaf etmiş çip qablaşdırma substratları, onların xətti eni və xətt məsafəsi 1-2mil (0.025-0.051.051mm), çip içərisində yüksək sürətli və yüksək sıxlıq siqnal ötürülməsi ehtiyaclarını ödəmək üçün 1-2mil (0.025-0.051mm) çatdı.
Fərqli tətbiq sahələrində standart fərqlər: avtomobil elektronikası sahəsində, yüksək etibarlılıq tələbləri və kompleks iş mühiti (yüksək temperatur, yüksək titrəmə və s.), HDI kor dəfn edilmiş dövrə lövhələrinin xətti və xətt məsafəsi dəqiqliyi standartları daha sərtdir. Məsələn, avtomobil mühərrikinə nəzarət bölməsində (ECU), xətt eni və xətt məsafəsi dəqiqliyi, sərt mühitlərdə siqnal ötürülməsinin etibarlılığını və etibarlılığını təmin etmək üçün 4-5mildə istifadə olunan dövrə lövhəsi ümumiyyətlə 4-5mildə nəzarət olunur. Maqnetik rezonanslardakı HDI Cirouse Lövhə (MHİ) avadanlıqları kimi tibbi avadanlıqlar kimi, Dəqiq siqnal əldə və emalını təmin etmək üçün, xətt eni və xətt məsafəsi dəqiqliyi 2-3mil, istehsal prosesinə son dərəcə yüksək tələblər qoyur.

三, xətt eni və xətt məsafəsi dəqiqliyinə təsir edən amillər
İstehsal prosesi: Litoqrafiya prosesi, xətt genişliyini və xətt məsafəsini dəqiqliyini müəyyənləşdirmək üçün əsas linkdir. Litoqrafiya prosesində, məruz qalma maşınının düzgünlüyü, fotorezistin və inkişaf prosesinin nəzarəti və inşaat prosesinin nəzarəti xətti eni və xətt məsafəsinə təsir edəcəkdir. Əgər məruz qalma maşınının düzgünlüyü yetərli deyilsə, məruz qalma nümunəsi qərəzli ola bilər və etching sonra xətt eni və xətt məsafəsi dizayn dəyərindən yayınacaq. Etching prosesində, konsentrasiyanın, temperaturun temperaturu və temperaturu və temperaturun düzgün idarə edilməməsi, çox geniş və ya çox dar xətt eni və qeyri-bərabər xətt məsafəsi kimi problemlərə səbəb olacaqdır.
Material xüsusiyyətləri: Substrat material və mis folqa materialları, dövrə lövhəsinin əsas xüsusiyyətləri də xətt genişliyi və xətt məsafəsi dəqiqliyinə təsir göstərir. Fərqli substrat materiallarının istilik genişləndirilməsi əmsalı fərqlidir. İstehsal prosesində, birdən çox istilik və soyutma prosesi səbəbindən, substratın istilik genişləndirilməsi əmsalı qeyri-sabitdirsə, xəttin genişliyi və xətt məsafəsinə təsir göstərən dövrə lövhəsinin deformasiyasına səbəb ola bilər. Mis folqa'nin qalınlığının qalınlığı da vacibdir və qeyri-bərabər qalınlıq olan mis folqa mis folqa nisbəti, nəticədə xətt eni sapması ilə nəticələnir.

四, dəqiqliyin aşkarlanması və nəzarət üsulları
Aşkarlama: HDI kor dəfn edilmiş çuxurlu çuxurlu çuxur lövhəsinin istehsal prosesində, müxtəlif aşkarlama vasitələri, xətt eni və xətt məsafəsini dəqiqliyini izləmək üçün istifadə ediləcəkdir. Optik mikroskop, istifadə olunan yoxlama vasitələrindən biridir. Dövrə lövhəsinin səthi görüntüsünü böyütərək, xətt eni və xətt məsafəsi, standartın yerinə yetirildiyini müəyyən etmək üçün imic təhlili proqramının köməyi ilə və ya görüntü təhlili proqramının köməyi ilə ölçülür. Elektron