Müxtəlif növ substratlara görə, sərt-flex PCB-nin istehsal prosesi fərqlidir. Onun performansını müəyyən edən əsas proseslər nazik məftil texnologiyası və mikro gözenekli texnologiyadır. Elektron məhsulların miniatürləşdirmə, çoxfunksiyalı və mərkəzləşdirilmiş yığılması tələbləri ilə sərt çevik PCB və yüksək sıxlıqlı PCB texnologiyasının quraşdırılmış çevik PCB istehsal texnologiyası geniş diqqəti cəlb etdi.

Rigid-flex PCB istehsal prosesi:

Rigid-Flex PCB və ya RFC, PTH vasitəsilə təbəqələrarası keçiricilik yarada bilən sərt PCB və çevik PCB-ni birləşdirən çap dövrə lövhəsidir.

Sərt-flex PCB-nin sadə istehsal prosesi:

Davamlı inkişaf və təkmilləşdirmədən sonra müxtəlif yeni sərt-çevik PCB istehsal texnologiyaları ortaya çıxmağa davam edir. Onların arasında ən çox yayılmış və yetkin istehsal prosesi sərt FR-4-dən sərt çevik PCB xarici lövhəsinin sərt substratı kimi istifadə etmək və sərt PCB komponentlərinin dövrə modelini qorumaq üçün lehim mürəkkəbini püskürtməkdir. Çevik PCB komponentləri çevik əsas lövhə kimi PI filmindən istifadə edir və poliimid və ya akril filmi əhatə edir. Yapışqanlar aşağı axınlı prepreglərdən istifadə edir və nəhayət, bu substratlar sərt çevik PCB-lər hazırlamaq üçün birlikdə laminatlanır.

Sərt-flex PCB istehsal texnologiyasının inkişaf tendensiyası:

Gələcəkdə sərt çevik PCB-lər ultra nazik, yüksək sıxlıqlı və çoxfunksiyalı istiqamətdə inkişaf edəcək və bununla da yuxarı sənaye sahələrində müvafiq materialların, avadanlıqların və proseslərin sənaye inkişafına təkan verəcəkdir. Material texnologiyasının və əlaqəli istehsal texnologiyalarının inkişafı ilə çevik PCB-lər və sərt-çevik PCB-lər əsasən aşağıdakı aspektlərdə qarşılıqlı əlaqə istiqamətində inkişaf edir.

1) Yüksək dəqiqlikli emal texnologiyası və aşağı dielektrik itkili materialları araşdırın və inkişaf etdirin.

2) Daha yüksək temperatur diapazonu tələblərinə cavab vermək üçün polimer material texnologiyasında irəliləyiş.

3) Çox böyük cihazlar və çevik materiallar daha böyük və daha çevik PCB istehsal edə bilər.

4) Quraşdırma sıxlığını artırın və quraşdırılmış komponentləri genişləndirin.

5) Hibrid sxem və optik PCB texnologiyası.

6) Çap elektronikası ilə birləşdirilir.

Xülasə etmək lazımdır ki, sərt çevik çap dövrə lövhələrinin (PCB) istehsal texnologiyası irəliləməkdə davam edir, lakin bəzi texniki problemlərə də rast gəlinir. Bununla birlikdə, elektron məhsul texnologiyasının davamlı inkişafı ilə çevik PCB istehsalı