Prosesə görə, PCB stencil aşağıdakı kateqoriyalara bölünə bilər:

1. Lehim pastası stencil: Adının təklif etdiyi kimi, lehim pastasını fırçalamaq üçün istifadə olunur. PCB lövhəsinin yastiqciqlarına uyğun bir polad parçasında dəliklər. Sonra lehim pastası, pcb lövhəsinə stencil vasitəsilə padşahdan istifadə edin. Lehim pastası çap edərkən, qapaq lövhəsi trafaretin altına qoyulsa da, stencilin altına yerləşdirilir və daha çox stencil çuxurlarına bərabər pastanı qırmaq üçün bir kazıyıcı istifadə edin. SMD komponentlərini yapışdırın və lehimləmə lehimləmə bərabər şəkildə edilə bilər və fişmiş komponentlər əl ilə lehimlidir.

2. Qırmızı plastik stencil: Açılış hissənin iki pilləsi arasında hissənin ölçüsünə və növünə görə açılır. Düzəltmə istifadə edin (paylaşma, qırmızı yapışqanı polad mesh vasitəsilə PCB lövhəsinə qırmızı yapışqanı ilə qırmızı yapışqanın substratına yönəltmək üçün sıxılmış havadan istifadə etməkdir). Sonra komponentləri qeyd edin və komponentlər PCB-yə möhkəm yapışdırıldıqdan sonra, plug-in komponentlərinə qoşun və birlikdə dalğa lehimini keçin.

3. İkili proses stencil: Bir PCB lehimli pastası və qırmızı yapışqan ilə fırçalanması lazım olduqda, ikili prosesli bir trafaret istifadə edilməlidir. İkili proses trafarisi iki trafaretdən, bir adi lazer stencil və bir pilləli trafaretdən ibarətdir. Lehim pastası üçün pilləli trafaret və ya qırmızı yapışqan istifadə edib-etməyəcəyinizi necə müəyyənləşdirmək olar? Əvvəlcə lehim pastası və ya qırmızı yapışqan fırçalamağı başa düş. Lehim pastası əvvəlcə tətbiq olunarsa, lehim pastası stencil adi bir lazer trafarisi halına gətirilir və qırmızı yapışqan stencil pilləli bir trafaretə aparılır. Qırmızı yapışqan əvvəlcə tətbiq olunarsa, qırmızı yapışqan stencil adi bir lazer trafaretinə aparılır və lehim pastası stencil pilləli bir trafaret halına gətirilir.