LƏHİYYƏ KÜRESİ NƏDİR?

Bir lehim topu, çap dövrə lövhəsinə səth montajı texnologiyasını tətbiq edərkən tapılan ən çox rast gəlinən reflow qüsurlarından biridir. Adlarına uyğun olaraq, onlar əsas gövdədən ayrılmış və lövhəyə birləşdirici səth montaj komponentlərini təşkil edən bir lehim topudur.

Lehim topları keçirici materiallardır, yəni çap dövrə lövhəsində yuvarlansalar, elektrik qısalmasına səbəb ola bilər, bu da çap dövrə lövhəsinin etibarlılığına mənfi təsir göstərir.

başınaIPC-A-610, 600 mm² daxilində 5-dən çox lehim topu (<=0,13 mm) olan PCB qüsurludur, çünki 0,13 mm-dən böyük diametr minimum elektrik boşluq prinsipini pozur. Bununla belə, bu qaydalar, lehim toplarının etibarlı şəkildə yapışdırıldığı təqdirdə toxunulmaz qala biləcəyini bildirsə də, onların olub olmadığını dəqiq bilmək üçün heç bir real yol yoxdur.

LEHİM KÜPLERİNİ BAŞ VERMƏDƏN NECƏ DÜZƏLƏMƏK

Lehim toplarına müxtəlif amillər səbəb ola bilər ki, bu da problemin diaqnozunu bir qədər çətinləşdirir. Bəzi hallarda, onlar tamamilə təsadüfi ola bilər. PCB montaj prosesində lehim toplarının əmələ gəlməsinin ümumi səbəblərindən bir neçəsidir.

Rütubət–Nəmlikbu gün çap dövrə lövhəsi istehsalçıları üçün getdikcə ən böyük problemlərdən birinə çevrilir. Popkorn effekti və mikroskopik krekinqdən başqa, hava və ya sudan qaçaraq lehim toplarının meydana gəlməsinə də səbəb ola bilər. Lehim tətbiq etməzdən əvvəl çap dövrə lövhələrinin düzgün qurudulduğundan əmin olun və ya istehsal mühitində rütubətə nəzarət etmək üçün dəyişikliklər edin.

Lehim pastası– Lehim pastasının özündəki problemlər lehim toplanmasının yaranmasına kömək edə bilər. Beləliklə, lehim pastasından təkrar istifadə etmək və ya istifadə müddəti bitmiş lehim pastasının istifadəsinə icazə vermək tövsiyə edilmir. Lehim pastası da istehsalçının göstərişlərinə uyğun olaraq düzgün saxlanmalı və işlənməlidir. Suda həll olunan lehim pastası da artıq nəmə kömək edə bilər.

Stencil Dizaynı– Lehim toplanması trafaret düzgün olmayan şəkildə təmizləndikdə və ya trafaret səhv çap edildikdə baş verə bilər. Beləliklə, güvənən birçap dövrə lövhələrinin istehsalı üzrə təcrübəlivə montaj evi bu səhvlərdən qaçınmanıza kömək edə bilər.

Reflow Temperatur Profili– Çevik həlledicinin düzgün sürətlə buxarlanması lazımdır. Ayüksək enişvə ya əvvəlcədən istilik dərəcəsi lehim toplanmasının meydana gəlməsinə səbəb ola bilər. Bunu həll etmək üçün yüksəlmə sürətinizin orta otaq temperaturundan 150°C-yə qədər 1,5°C/san-dən az olmasını təmin edin.

LEHİM TOPASININ SÖKÜLMƏSİ

Hava sistemlərində spreylehim topunun çirklənməsini aradan qaldırmaq üçün ən yaxşı üsuldur. Bu maşınlar yüksək təsir təzyiqi sayəsində lehim toplarını çap dövrə lövhəsinin səthindən zorla çıxaran yüksək təzyiqli hava burunlarından istifadə edir.

Bununla belə, kök səbəb səhv çap edilmiş PCB-lərdən və lehim pastası problemlərindən qaynaqlanırsa, bu cür aradan qaldırılması effektiv deyil.

Nəticədə, lehim toplarının səbəbini mümkün qədər erkən diaqnoz etmək yaxşıdır, çünki bu proseslər PCB istehsalına və istehsalına mənfi təsir göstərə bilər. Qarşısının alınması ən yaxşı nəticələr verir.

IMAGINEERING INC. İLƏ QÜSÜRLƏRİ KEÇİN

Imagineering-də biz başa düşürük ki, təcrübə PCB istehsalı və montajı ilə birlikdə gələn hıçqırıqlardan qaçmağın ən yaxşı yoludur. Biz hərbi və aerokosmik tətbiqlərdə etibarlı olan ən yaxşı keyfiyyət təklif edirik və prototipləmə və istehsalda sürətli dönüş təmin edirik.

Imagineering fərqini görməyə hazırsınızmı?Bu gün bizimlə əlaqə saxlayınPCB istehsalı və montaj proseslərimiz haqqında təklif almaq üçün.