بعد كل محتوى تصميم PCB ، عادة ما ينفذ الخطوة الرئيسية للخطوة الأخيرة - وضع النحاس.
فلماذا تجعل النحاس وضع في النهاية؟ ألا يمكنك وضعه فقط؟
بالنسبة إلى ثنائي الفينيل متعدد الكلور ، فإن دور الرصف النحاسي هو الكثير ، مثل تقليل المعاوقة الأرضية وتحسين قدرة مكافحة التداخل ؛ متصل بالسلك الأرضي ، قلل من منطقة الحلقة ؛ والمساعدة في التبريد ، وهلم جرا.
1 ، يمكن للنحاس أن يقلل من المعاوقة الأرضية ، وكذلك توفير حماية التدريع وقمع الضوضاء.
هناك الكثير من تيارات النبض الذروة في الدوائر الرقمية ، لذلك من الضروري تقليل المعاوقة الأرضية. وضع النحاس هو طريقة شائعة لتقليل المعاوقة الأرضية.
يمكن للنحاس أن يقلل من مقاومة الأسلاك الأرضية عن طريق زيادة مساحة المقطع العرضي الموصل من الأسلاك الأرضية. أو تقصير طول السلك الأرضي ، ويقلل من حث السلك الأرضي ، وبالتالي تقليل مقاومة السلك الأرضي ؛ يمكنك أيضًا التحكم في سعة السلك الأرضي ، بحيث يتم زيادة قيمة السعة للسلك الأرضي بشكل مناسب ، وذلك لتحسين الموصلية الكهربائية للسلك الأرضي وتقليل مقاومة السلك الأرضي.
يمكن أن تلعب مساحة كبيرة من الأرض أو النحاس القوية أيضًا دورًا محميًا ، مما يساعد على تقليل التداخل الكهرومغناطيسي ، وتحسين قدرة مكافحة التدخل للدائرة ، وتلبية متطلبات EMC.
بالإضافة إلى ذلك ، بالنسبة للدوائر ذات التردد العالي ، يوفر الرصف النحاسي مسارًا كاملاً لإرجاع الإشارات الرقمية عالية التردد ، مما يقلل من أسلاك شبكة DC ، وبالتالي تحسين استقرار وموثوقية نقل الإشارة.
2 ، يمكن أن يحسن وضع النحاس قدرة تبديد الحرارة من PCB
بالإضافة إلى تقليل المعاوقة الأرضية في تصميم ثنائي الفينيل متعدد الكلور ، يمكن أيضًا استخدام النحاس لتبديد الحرارة.
كما نعلم جميعًا ، من السهل إجراء مواد توصيل الكهرباء والحرارة ، لذلك إذا كان PCB مرصوفًا بالنحاس ، فإن الفجوة الموجودة في اللوحة وغيرها من المناطق الفارغة لها مكونات معدنية أكثر ، تزداد مساحة سطح تبديد الحرارة ، لذلك من السهل تبديد حرارة لوحة PCB ككل.
يساعد وضع النحاس أيضًا في توزيع الحرارة بالتساوي ، ومنع إنشاء المناطق الساخنة محليًا. من خلال توزيع الحرارة بالتساوي على لوحة ثنائي الفينيل متعدد الكلور بأكملها ، يمكن تقليل تركيز الحرارة المحلي ، ويمكن تقليل درجة حرارة مصدر الحرارة ، ويمكن تحسين كفاءة تبديد الحرارة.
لذلك ، في تصميم ثنائي الفينيل متعدد الكلور ، يمكن استخدام النحاس وضع لتبديد الحرارة بالطرق التالية:
تصميم مناطق تبديد الحرارة: وفقًا لتوزيع مصدر الحرارة على لوحة ثنائي الفينيل متعدد الكلور ، تصميم مناطق تبديد الحرارة بشكل معقول ، ووضع رقائق نحاسية كافية في هذه المناطق لزيادة مساحة سطح تبديد الحرارة ومسار الموصلية الحرارية.
زيادة سماكة رقائق النحاس: زيادة سمك رقائق النحاس في منطقة تبديد الحرارة يمكن أن تزيد من مسار الموصلية الحرارية وتحسين كفاءة تبديد الحرارة.
تصميم تبديد الحرارة من خلال الثقوب: تصميم تبديد الحرارة من خلال الثقوب في منطقة تبديد الحرارة ، ونقل الحرارة إلى الجانب الآخر من لوحة ثنائي الفينيل متعدد الكلور من خلال الثقوب لزيادة مسار تبديد الحرارة وتحسين كفاءة تبديد الحرارة.
يُضاف بالوعة الحرارة: أضف بالارتداد الحراري في منطقة تبديد الحرارة ، ونقل الحرارة إلى بالارتداد الحراري ، ثم تبدد الحرارة من خلال الحمل الحراري الطبيعي أو بالارتداد الحراري للمروحة لتحسين كفاءة تبديد الحرارة.
3 ، يمكن أن يؤدي وضع النحاس إلى تقليل التشوه وتحسين جودة تصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور
يمكن أن يساعد رصف النحاس في ضمان توحيد الطلاء الكهربائي ، ويقلل من تشوه اللوحة أثناء عملية التصفيح ، وخاصة بالنسبة إلى ثنائي الفينيل متعدد الكلور على الوجهين أو متعدد الطبقات ، وتحسين جودة تصنيع PCB.
إذا كان توزيع رقائق النحاس في بعض المناطق أكثر من اللازم ، وكان التوزيع في بعض المناطق ضئيلاً للغاية ، فسيؤدي ذلك إلى توزيع غير متساو للوحة بأكملها ، ويمكن للنحاس تقليل هذه الفجوة بشكل فعال.
4 ، لتلبية احتياجات التثبيت للأجهزة الخاصة.
بالنسبة لبعض الأجهزة الخاصة ، مثل الأجهزة التي تتطلب متطلبات التثبيت أو التثبيت الخاص ، يمكن أن يوفر وضع النحاس نقاط اتصال إضافية ودعم ثابت ، وتعزيز استقرار الجهاز وموثوقية.
لذلك ، بناءً على المزايا المذكورة أعلاه ، في معظم الحالات ، سيضع المصممون الإلكترونيون النحاس على لوحة ثنائي الفينيل متعدد الكلور.
ومع ذلك ، فإن وضع النحاس ليس جزءًا ضروريًا من تصميم ثنائي الفينيل متعدد الكلور.
في بعض الحالات ، قد لا يكون وضع النحاس مناسبًا أو ممكنًا. فيما يلي بعض الحالات التي يجب ألا تنتشر فيها النحاس:
أ) خط إشارة التردد العالي:
بالنسبة لخطوط إشارة التردد العالية ، قد يؤدي وضع النحاس إلى تقديم مكثفات ومحاثات إضافية ، مما يؤثر على أداء الإرسال للإشارة. في الدوائر عالية التردد ، عادة ما يكون من الضروري التحكم في وضع الأسلاك في السلك الأرضي وتقليل مسار الإرجاع للسلك الأرضي ، بدلاً من الإفراط في وضع النحاس.
على سبيل المثال ، يمكن أن يؤثر وضع النحاس على جزء من إشارة الهوائي. من السهل أن تتسبب وضع النحاس في المنطقة المحيطة بالهوائي بإشارة الإشارة التي يتم جمعها بواسطة إشارة ضعيفة لتلقي تداخل كبير نسبيًا. تكون إشارة الهوائي صارمة للغاية لإعداد معلمة دائرة المضخم ، وستؤثر مقاومة وضع النحاس على أداء دائرة مكبر للصوت. لذلك عادة ما لا تكون المنطقة المحيطة بقسم الهوائي مغطاة بالنحاس.
ب) ، لوحة الدوائر عالية الكثافة:
بالنسبة إلى لوحات الدوائر عالية الكثافة ، قد يؤدي وضع النحاس المفرط إلى دوائر قصيرة أو مشاكل أرضية بين الخطوط ، مما يؤثر على التشغيل الطبيعي للدائرة. عند تصميم لوحات الدوائر عالية الكثافة ، من الضروري تصميم بنية النحاس بعناية لضمان وجود تباعد وعزل كافٍ بين الخطوط لتجنب المشكلات.
ج) ، تبديد الحرارة بسرعة كبيرة ، صعوبات اللحام:
إذا كان دبوس المكون مغطى بالكامل بالنحاس ، فقد يسبب تبديدًا مفرطًا للحرارة ، مما يجعل من الصعب إزالة اللحام والإصلاح. نحن نعلم أن الموصلية الحرارية للنحاس مرتفعة للغاية ، لذا سواء أكان لحامًا يدويًا أو لحامًا للتراجع ، فإن سطح النحاس سيؤدي إلى الحرارة بسرعة أثناء اللحام ، مما يؤدي إلى فقدان درجة الحرارة مثل الحديد لحام ، الذي له تأثير على اللحام ، وبالتالي فإن التصميم قدر الإمكان لاستخدام "لوحة نمط المتقاطع" "تقليل تبريد الحرارة والتسعير.
د) ، المتطلبات البيئية الخاصة:
في بعض البيئات الخاصة ، مثل ارتفاع درجة الحرارة ، والرطوبة العالية ، والبيئة المسببة للتآكل ، قد تتلف رقائق النحاس أو تآكلها ، مما يؤثر على أداء وموثوقية لوحة ثنائي الفينيل متعدد الكلور. في هذه الحالة ، من الضروري اختيار المواد والعلاج المناسبة وفقًا للمتطلبات البيئية المحددة ، بدلاً من الإفراط في وضع النحاس.
هـ) ، المستوى الخاص للمجلس:
بالنسبة للوحة الدوائر المرنة ، اللوحة المدمجة والمرونة والمرونة الأخرى من اللوحة ، من الضروري وضع تصميم النحاس وفقًا للمتطلبات المحددة ومواصفات التصميم ، لتجنب مشكلة الطبقة المرنة أو الطبقة المدمجة الصلبة والمرنة الناجمة عن وضع النحاس المفرط.
لتلخيص ، في تصميم ثنائي الفينيل متعدد الكلور ، من الضروري الاختيار بين النحاس وغير النحاس وفقًا لمتطلبات الدائرة المحددة والمتطلبات البيئية وسيناريوهات التطبيق الخاصة.