بشكل عام: بالمقارنة مع عملية إنتاج الألواح متعددة الطبقات والألواح مزدوجة الطبقات، هناك عمليتان إضافيتان، على التوالي: الخط الداخلي والتصفيح.
بالتفصيل: في عملية إنتاج اللوحة ذات الطبقة المزدوجة، بعد اكتمال القطع، سيتم تنفيذ الحفر، ثم في النحاس، الخط؛ في عملية إنتاج الألواح متعددة الطبقات، بعد اكتمال فتح المادة، لن يتم حفرها مباشرة، ولكن يجب أولاً المرور عبر الخط الداخلي والتصفيح، ثم إلى ورشة الحفر للحفر، وبعد ذلك في النحاس والخط.
أي أنه يتم إضافة عمليتين من "الخط الداخلي" و"التصفيح" بين فتحات الفتح والحفر. ما ورد أعلاه هو الفرق بين إنتاج الألواح متعددة الطبقات وإنتاج الألواح ذات الطبقة المزدوجة.
بعد ذلك، دعونا نلقي نظرة على ما تفعله عمليتا الخط الداخلي والتصفيح
الخط الداخلي
عملية "الخط" في إنتاج اللوحات ذات الطبقة المزدوجة، بما في ذلك ضغط الفيلم، والتعريض، والتطوير (إذا نسيت، يمكنك العودة وإلقاء نظرة عليه).
"الدائرة الداخلية" هنا ليست بهذه البساطة! بالإضافة إلى الفيلم الرقائقي الداخلي، والتعرض الداخلي، والتطوير الداخلي، فإنه يشمل أيضًا المعالجة الداخلية المسبقة، والنقش الداخلي، وإزالة الفيلم الداخلي، ومنطقة الاهتمام الداخلية.
في عملية إنتاج الألواح ذات الطبقة المزدوجة، يتم إدخال اللوحة مباشرة بعد ترسيب النحاس، بدون خط الإنتاج، في فيلم الضغط، لذلك ليست هناك حاجة لإجراء معالجة إضافية للضغط المسبق. ولوحة رقائق النحاس هنا، جاءت للتو من ورشة القطع، سيكون سطح اللوحة به شوائب، لذلك
قبل الفيلم الرقائقي الداخلي، من الضروري تعزيز المعالجة والتنظيف، واستخدام التفاعل الكيميائي، أولاً إزالة الزيت والماء والمياه النظيفة، واثنين من النقش الدقيق (إزالة الحطام السطحي)، ثم الماء، ثم التخليل (بعد ذلك) الغسيل، سوف يتأكسد السطح، لذلك يحتاج إلى التخليل)، ثم الماء، ثم يجف، ثم في الفيلم الرقائقي الداخلي.
فيلم صفح داخلي قبل العلاج
بعد الضغط على اللوحة، لأنها لم يتم حفرها، تبدو مسطحة جدًا.
لقد تم تقديم فيلم الضغط، والتعرض، والتطوير، والأمور المحددة لهذه الروابط، في مقالة إنتاج الألواح ذات الطبقة المزدوجة، هنا لن تتكرر.
بعد اكتمال التطوير، سيتم كشف جزء من النحاس، لأن الطبقة الخارجية عبارة عن عملية فيلم إيجابية، والطبقة الداخلية عبارة عن عملية فيلم سلبية. لذلك، بعد اكتمال تطوير الطبقة الخارجية، فإن خط النحاس المكشوف هو الجزء الذي يجب الاحتفاظ به، والنحاس المكشوف بعد تطوير الطبقة الداخلية هو الجزء الذي يحتاج إلى الحفر، لذلك
تختلف أيضًا عملية النقش الداخلي وعملية النقش الخارجي، فالنقش الداخلي عبارة عن عملية قلوية، وفي وقت النقش، يكون الفيلم الجاف لا يزال موجودًا، ويتم حفر الجزء الذي لا يحتوي على الفيلم الجاف (النحاس المكشوف) أولاً، و ثم تتم إزالة القالب.
تتم إزالة نقش الطبقة الخارجية أولاً ثم حفرها، ويتم حماية الخط جزئيًا بواسطة القصدير السائل.
خط حفر الفيلم الداخلي، اليسار مسؤول عن النقش، واليمين مسؤول عن سحب الفيلم.
بعد حفر لوحة الدائرة، تم حفر النحاس الزائد، ولم تتم إزالة الجزء المتبقي من الغشاء الجاف.
لوحة الدائرة بعد التجريد.
بعد اكتمال الطبقة الداخلية للفيلم، يتم الانتهاء من الطبقة الداخلية للخط بالكامل، في هذا الوقت، ومن ثم الكشف البصري AOI، لتحديد عدم وجود مشكلة، يمكنك تنفيذ عملية التصفيح.
التصفيح:
لقد صنعت اللوحة للتو، ونسميها اللوحة الأساسية الداخلية، إذا كانت مكونة من 4 طبقات من اللوحة، فسيكون هناك لوحة أساسية داخلية واحدة، وإذا كانت مكونة من 6 طبقات من اللوحة، فسيكون هناك لوحتين أساسيتين داخليتين.
الغرض الرئيسي من هذه العملية هو ربط اللوحة الأساسية الداخلية والطبقة الخارجية معًا لتكوين وحدة كاملة. المسؤول عن مادة الترابط، التي تسمى PP، والتي تسمى الصينية بصفائح شبه المعالجة، والتركيبة الرئيسية هي الراتنج والألياف الزجاجية، وسوف تلعب أيضًا اللوحة الأساسية الداخلية والغرض العازل لرقائق النحاس الخارجية.
من أجل ضمان جودة اللوحة متعددة الطبقات، لا يزال مورد PP لشركة Jialichuang هو جنوب آسيا للإلكترونيات.
بشكل عام، تنقسم عملية التصفيح إلى أربع خطوات بالترتيب: التحمير، التجميع المسبق، الصوانى، والضغط. بعد ذلك، دعونا نلقي نظرة على تفاصيل كل عملية على حدة. يتم تحمير اللوحة الأساسية الداخلية بعد اكتمال إزالة الفيلم أولاً. ستضيف لوحة الدائرة البنية طبقة من الفيلم البني على سطح لوحة الدائرة، وهي مادة معدنية بنية اللون، وسطحها غير متساوٍ، من أجل تسهيل ربطها مع PP.
المبدأ مشابه عند إصلاح إطار دراجة، حيث يجب ملء المكان المكسور بملف لتحسين التصاق الغراء.
عملية التحمير هي أيضًا عملية تفاعل كيميائي، والتي تمر عبر التخليل والغسيل القلوي والغسيل متعدد القنوات والتجفيف والتبريد وغيرها من العمليات.
prelap
عملية التكديس المسبق، التي يتم تنفيذها في ورشة عمل خالية من الغبار، سوف تقوم بتكديس اللوحة الأساسية وPP معًا. يتم وضع PP على كل جانب من اللوحة الأساسية. سيكون طول وعرض PP أكبر بمقدار 2 مم من اللوحة الأساسية لمنع الحواف المجوفة بعد الضغط.
طوف:
الغرض الرئيسي من لوحة الصف هو إضافة طبقة من رقائق النحاس فوق طبقة PP للتحضير للخط الخارجي اللاحق. بالإضافة إلى ذلك، سيتم إضافة الصفائح الفولاذية وورق الكرافت إلى الطبقة الخارجية
الخطوات القليلة الأولى هي التحضير للتصفيح النهائي.
قبل التصفيح، من أجل منع الاعوجاج، سيكون هناك لوحة غطاء، بسمك حوالي 12 مم، من الفولاذ.
يشمل التصفيح عمليتين للضغط الساخن والضغط البارد، على التوالي في الضغط الساخن والضغط البارد. وهذا رابط مهم جدًا، عند أخذ العوامل في الاعتبار بما في ذلك الفراغ ودرجة الحرارة والضغط والوقت، فهذه العوامل تتعاون مع بعضها البعض، من أجل إنتاج لوحات دوائر عالية الجودة.
على سبيل المثال، في فترة زمنية معينة، يجب ضبط مقدار درجة الحرارة، ومقدار الضغط، وطول الفترة الزمنية اللازمة بدقة.
بعد نهاية هذه العملية، سيتم ربط PP واللوحة الأساسية الداخلية ورقائق النحاس الخارجية معًا بشكل وثيق.
بعد الخروج من المكبس، يتم إجراء التفكيك الأوتوماتيكي، وإزالة اللوحة الفولاذية، وإرسالها إلى غرفة الفصيلة مرة أخرى بعد الطحن. كما هو موضح في الشكل 11، تقوم الآلة بإزالة اللوحة الفولاذية.
سيتم إرجاع لوحة الدائرة الكهربية متعددة الطبقات إلى ورشة الحفر الأصلية الخاصة بها للحفر، وبقية العملية هي نفس عملية إنتاج اللوحة مزدوجة الطبقة.