1. تصميم لتصنيع PCBA
إن تصميم قابلية التصنيع لـ PCBA يحل بشكل أساسي مشكلة قابلية التجميع، والغرض هو تحقيق أقصر مسار للعملية، وأعلى معدل نجاح للحام، وأقل تكلفة إنتاج. يتضمن محتوى التصميم بشكل أساسي: تصميم مسار العملية، وتصميم تخطيط المكونات على سطح التجميع، وتصميم الوسادة وقناع اللحام (المتعلق بمعدل المرور)، والتصميم الحراري للتجميع، وتصميم موثوقية التجميع، وما إلى ذلك.
(1)قابلية تصنيع PCBA
يركز تصميم قابلية التصنيع لثنائي الفينيل متعدد الكلور على "قابلية التصنيع"، ويتضمن محتوى التصميم اختيار اللوحة، وهيكل الضغط المناسب، وتصميم الحلقة الحلقية، وتصميم قناع اللحام، والمعالجة السطحية وتصميم اللوحة، وما إلى ذلك. وترتبط جميع هذه التصميمات بقدرة المعالجة ثنائي الفينيل متعدد الكلور. مقيدًا بطريقة المعالجة والقدرة، يجب أن يتوافق الحد الأدنى لعرض الخط وتباعد الأسطر والحد الأدنى لقطر الثقب والحد الأدنى لعرض حلقة الوسادة والحد الأدنى لفجوة قناع اللحام مع قدرة معالجة ثنائي الفينيل متعدد الكلور. المكدس المصمم يجب أن يتوافق هيكل الطبقة والتصفيح مع تقنية معالجة ثنائي الفينيل متعدد الكلور. لذلك، يركز تصميم قابلية التصنيع لثنائي الفينيل متعدد الكلور على تلبية القدرة العملية لمصنع ثنائي الفينيل متعدد الكلور، وفهم طريقة تصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور وتدفق العملية وقدرة العملية هو الأساس لتنفيذ تصميم العملية.
(2) تجميع PCBA
يركز تصميم قابلية التجميع لـ PCBA على "قابلية التجميع"، أي إنشاء قابلية معالجة مستقرة وقوية، وتحقيق لحام عالي الجودة وعالي الكفاءة ومنخفض التكلفة. يتضمن محتوى التصميم اختيار الحزمة، وتصميم الوسادة، وطريقة التجميع (أو تصميم مسار العملية)، وتخطيط المكونات، وتصميم الشبكة الفولاذية، وما إلى ذلك. وتعتمد جميع متطلبات التصميم هذه على إنتاجية لحام أعلى، وكفاءة تصنيع أعلى، وتكلفة تصنيع أقل.
2. عملية اللحام بالليزر
تهدف تقنية اللحام بالليزر إلى تشعيع منطقة اللوحة باستخدام نقطة شعاع ليزر مركزة بدقة. بعد امتصاص طاقة الليزر، تسخن منطقة اللحام بسرعة لإذابة اللحام، ثم توقف تشعيع الليزر لتبريد منطقة اللحام وتصلب اللحام لتشكيل وصلة لحام. يتم تسخين منطقة اللحام محليًا، والأجزاء الأخرى من التجميع بأكمله بالكاد تتأثر بالحرارة. عادة ما يكون وقت تشعيع الليزر أثناء اللحام بضع مئات من المللي ثانية فقط. لحام بدون تلامس، لا يوجد ضغط ميكانيكي على الوسادة، استخدام أكبر للمساحة.
اللحام بالليزر مناسب لعملية اللحام الانحسار الانتقائي أو الموصلات باستخدام سلك القصدير. إذا كان أحد مكونات SMD، فستحتاج إلى تطبيق معجون اللحام أولاً، ثم اللحام. تنقسم عملية اللحام إلى خطوتين: أولاً، يجب تسخين معجون اللحام، كما يتم تسخين وصلات اللحام مسبقًا. بعد ذلك، يذوب معجون اللحام المستخدم في اللحام تمامًا، ويبلل اللحام الوسادة تمامًا، ويشكل في النهاية وصلة لحام. باستخدام مولد الليزر ومكونات التركيز البصري للحام، وكثافة الطاقة العالية، وكفاءة نقل الحرارة العالية، واللحام غير التلامسي، يمكن لحام اللحام أو سلك القصدير، ومناسب بشكل خاص لحام مفاصل اللحام الصغيرة في المساحات الصغيرة أو مفاصل اللحام الصغيرة ذات الطاقة المنخفضة. توفير الطاقة.
3. متطلبات تصميم اللحام بالليزر لـ PCBA
(1) تصميم ناقل الحركة وتحديد المواقع PCBA للإنتاج التلقائي
بالنسبة للإنتاج والتجميع الآلي، يجب أن يكون للوحة PCB رموز تتوافق مع الموضع البصري، مثل نقاط التحديد. أو يكون تباين اللوحة واضحًا، ويتم وضع الكاميرا البصرية.
(2) تحدد طريقة اللحام تخطيط المكونات
كل طريقة لحام لها متطلباتها الخاصة لتخطيط المكونات، ويجب أن يلبي تخطيط المكونات متطلبات عملية اللحام. يمكن للتخطيط العلمي والمعقول أن يقلل من وصلات اللحام السيئة ويقلل من استخدام الأدوات.
(3) تصميم لتحسين معدل تمرير اللحام
تصميم مطابق للوسادة ومقاومة اللحام والاستنسل. تحدد بنية الوسادة والدبوس شكل وصلة اللحام وتحدد أيضًا القدرة على امتصاص اللحام المنصهر. التصميم العقلاني لفتحة التثبيت يحقق معدل اختراق للقصدير يصل إلى 75%.