نظرًا لخصائص التبديل لإمدادات طاقة التبديل ، من السهل أن تتسبب في أن ينتج عن مزود طاقة التبديل تداخلًا كبيرًا في التوافق الكهرومغناطيسي. كمهندس إمداد الطاقة ، ومهندس التوافق الكهرومغناطيسي ، أو مهندس تخطيط PCB ، يجب أن تفهم أسباب مشاكل التوافق الكهرومغناطيسي ولديهم تدابير حل ، وخاصة مهندسي التخطيط يحتاجون إلى معرفة كيفية تجنب توسيع المواقع القذرة. تقدم هذه المقالة بشكل أساسي النقاط الرئيسية لتصميم مزود الطاقة PCB.

15. تقليل منطقة حلقة الإشارة (الحساسة) الحساسة وطول الأسلاك لتقليل التداخل.

16. آثار الإشارة الصغيرة بعيدة عن خطوط إشارة DV/DT الكبيرة (مثل القطب C أو القطب D لأنبوب التبديل ، والمخزن المؤقت (Snubber) وشبكة المشبك) لتقليل الاقتران ، والأرض (أو إمدادات الطاقة ، باختصار)) ​​لزيادة تقليل الاقتران ، وينبغي أن تكون الأرض على اتصال جيد مع الطائرة البرية. في الوقت نفسه ، يجب أن تكون آثار الإشارة الصغيرة بعيدة قدر الإمكان من خطوط إشارة DI/DT الكبيرة لمنع الحديث المتبادل الاستقرائي. من الأفضل عدم الذهاب تحت إشارة DV/DT الكبيرة عند آثار الإشارة الصغيرة. إذا كان من الممكن ترسيخ الجزء الخلفي من تتبع الإشارة الصغيرة (نفس الأرض) ، فيمكن تقليل إشارة الضوضاء المقترنة به.

17. من الأفضل وضع الأرض حولها وفي الجزء الخلفي من آثار إشارة DV/DT الكبيرة و DI/DT (بما في ذلك أعمدة C/D لأجهزة التبديل وبرعز أنبوب التبديل) ، واستخدام الطبقات العلوية والسفلية من الأرض عن طريق توصيل الثقب ، وتوصيل هذه الأرضية المشتركة (عادةً ما يكون القطب E/S لأنبوب التبديل ، أو مقاومة أخذ العينات). هذا يمكن أن يقلل من EMI المشع. تجدر الإشارة إلى أن أرض الإشارة الصغيرة يجب ألا تكون متصلة بأرض التدريع هذه ، وإلا فإنها ستقدم تداخلًا أكبر. عادة ما يربط آثار DV/DT تداخل المبرد والأرض القريبة من خلال السعة المتبادلة. من الأفضل توصيل المبرد أنبوب التبديل بأرض التدريع. سيؤدي استخدام أجهزة تبديل الجثث السطحية أيضًا إلى تقليل السعة المتبادلة ، مما يقلل من الاقتران.

18. من الأفضل عدم استخدام VIAs للآثار المعرضة للتداخل ، حيث ستتداخل مع جميع الطبقات التي تمر عبرها.

19. يمكن أن يقلل التدريع من EMI المشعة ، ولكن بسبب زيادة السعة على الأرض ، ستزداد EMI الذي تم إجراؤه (الوضع المشترك ، أو الوضع التفاضلي الخارجي) ، ولكن طالما أن طبقة التدريع ترتكز بشكل صحيح ، فلن تزيد كثيرًا. يمكن اعتباره في التصميم الفعلي.

20. لمنع تداخل المعاوقة المشتركة ، استخدم نقطة التأريض وإمدادات الطاقة من نقطة واحدة.

21. عادةً ما تحتوي إمدادات الطاقة على ثلاثة أسباب: طاقة المدخلات الأرضية العالية ، وأرضية التيار العالية ، وأرضيات التحكم الصغيرة في الإشارة. يتم عرض طريقة الاتصال الأرضية في الرسم البياني التالي:

22. عند التأريض ، تحكم أولاً على طبيعة الأرض قبل الاتصال. يجب توصيل الأرض لتضخيم أخذ العينات وتضخيم الخطأ بالقطب السلبي لمكثف الخرج ، ويجب عادةً إخراج إشارة أخذ العينات من القطب الإيجابي لمكثف الخرج. يجب توصيل أرضية التحكم الصغيرة في الإشارة وأرض القيادة عادةً بمقاوم E/S أو أخذ العينات لأنبوب التبديل على التوالي لمنع تداخل المعاوقة الشائعة. عادة لا يتم قيادة أرضية التحكم وأرض القيادة من IC بشكل منفصل. في هذا الوقت ، يجب أن تكون مقاومة الرصاص من مقاوم أخذ العينات إلى الأرض أعلاه صغيرة قدر الإمكان لتقليل تداخل المعاوقة الشائعة وتحسين دقة أخذ العينات الحالية.

23. من الأفضل أن تكون شبكة أخذ عينات جهد الإخراج على مقربة من مضخم الخطأ بدلاً من الإخراج. وذلك لأن إشارات المعاوقة المنخفضة أقل عرضة للتداخل من إشارات المعاوقة العالية. يجب أن تكون آثار أخذ العينات أقرب ما يمكن لبعضها البعض لتقليل الضوضاء التي تم التقاطها.

24. انتبه إلى تخطيط المحاثات لتكون بعيدة وعمودية على بعضها البعض لتقليل الحث المتبادل ، وخاصة محاثات تخزين الطاقة ومحاثات المرشحات.

25. انتبه إلى التصميم عند استخدام المكثف عالي التردد والمكثف منخفض التردد بالتوازي ، يكون المكثف عالي التردد قريب من المستخدم.

26. تداخل التردد المنخفض هو الوضع التفاضلي بشكل عام (أقل من 1M) ، والتدخل عالي التردد هو الوضع الشائع عمومًا ، وعادة ما يقترن بالإشعاع.

27. إذا كانت إشارة التردد العالية مقترنة برصاص الإدخال ، فمن السهل تشكيل EMI (الوضع المشترك). يمكنك وضع حلقة مغناطيسية على الرصاص الإدخال بالقرب من مصدر الطاقة. إذا تم تقليل EMI ، فإنه يشير إلى هذه المشكلة. حل هذه المشكلة هو تقليل الاقتران أو تقليل EMI للدائرة. إذا لم يتم ترشيح الضوضاء عالية التردد نظيفة وإجراءها إلى الرصاص الإدخال ، فسيتم أيضًا تشكيل EMI (الوضع التفاضلي). في هذا الوقت ، لا يمكن للحلقة المغناطيسية حل المشكلة. سلسلة اثنين من محطات التردد العالي (متماثل) حيث يكون الرصاص الإدخال قريب من مصدر الطاقة. يشير الانخفاض إلى وجود هذه المشكلة. يتمثل حل هذه المشكلة في تحسين التصفية ، أو تقليل توليد ضوضاء التردد العالي عن طريق التخزين المؤقت والتشبث والوسائل الأخرى.

28. قياس الوضع التفاضلي والوضع المشترك الحالي:

29. يجب أن يكون مرشح EMI أقرب إلى الخط الوارد ، ويجب أن تكون أسلاك الخط الوارد أقصى قدر الإمكان لتقليل الاقتران بين المراحل الأمامية والخلفية من مرشح EMI. من الأفضل حماية السلك الوارد بأرض الهيكل (الطريقة الموضحة أعلاه). يجب أن يعالج مرشح EMI الإخراج بالمثل. حاول زيادة المسافة بين الخط الوارد وتتبع إشارة DV/DT العالية ، والنظر في ذلك في التصميم.