في عملية تصميم ثنائي الفينيل متعدد الكلور، لا يرغب بعض المهندسين في وضع النحاس على كامل سطح الطبقة السفلية لتوفير الوقت. هل هذا صحيح؟ هل يجب أن يكون PCB مطليًا بالنحاس؟
بادئ ذي بدء، يجب أن نكون واضحين: الطلاء النحاسي السفلي مفيد وضروري لثنائي الفينيل متعدد الكلور، لكن الطلاء النحاسي الموجود على اللوحة بأكملها يجب أن يستوفي شروطًا معينة.
فوائد طلاء النحاس السفلي
1. من وجهة نظر EMC، فإن سطح الطبقة السفلية بالكامل مغطى بالنحاس، مما يوفر حماية إضافية للتدريع وقمع الضوضاء للإشارة الداخلية والإشارة الداخلية. وفي الوقت نفسه، فإنه يتمتع أيضًا بحماية معينة للمعدات والإشارات الأساسية.
2. من منظور تبديد الحرارة، نظرًا للزيادة الحالية في كثافة لوحة PCB، تحتاج شريحة BGA الرئيسية أيضًا إلى النظر في مشكلات تبديد الحرارة أكثر فأكثر. تم تأريض لوحة الدائرة بأكملها بالنحاس لتحسين قدرة تبديد الحرارة لثنائي الفينيل متعدد الكلور.
3. من وجهة نظر عملية، يتم تأريض اللوحة بأكملها بالنحاس لتوزيع لوحة PCB بالتساوي. ينبغي تجنب ثني ثنائي الفينيل متعدد الكلور وتزييفه أثناء معالجة ثنائي الفينيل متعدد الكلور والضغط. في الوقت نفسه، لن يكون الضغط الناتج عن لحام إنحسر ثنائي الفينيل متعدد الكلور ناتجًا عن رقائق النحاس غير المستوية. صفحة حرب ثنائي الفينيل متعدد الكلور.
تذكير: بالنسبة للألواح ذات الطبقتين، يلزم طلاء النحاس
من ناحية، نظرًا لأن اللوحة المكونة من طبقتين لا تحتوي على مستوى مرجعي كامل، فإن الأرض المعبدة يمكن أن توفر مسارًا للعودة، ويمكن استخدامها أيضًا كمرجع متحد المستوى لتحقيق غرض التحكم في المعاوقة. يمكننا عادة وضع المستوى الأرضي على الطبقة السفلية، ومن ثم وضع المكونات الرئيسية وخطوط الطاقة وخطوط الإشارة على الطبقة العليا. بالنسبة للدوائر ذات المعاوقة العالية، والدوائر التناظرية (دوائر التحويل من تناظري إلى رقمي، ودوائر تحويل الطاقة في وضع التبديل)، يعد الطلاء بالنحاس عادة جيدة.
شروط طلاء النحاس في الأسفل
على الرغم من أن الطبقة السفلية من النحاس مناسبة جدًا لثنائي الفينيل متعدد الكلور، إلا أنها لا تزال بحاجة إلى تلبية بعض الشروط:
1. ضع أكبر قدر ممكن في نفس الوقت، ولا تغطي كل شيء مرة واحدة، وتجنب تشقق الجلد النحاسي، وأضف من خلال الثقوب الموجودة على الطبقة الأرضية لمنطقة النحاس.
السبب: يجب كسر الطبقة النحاسية الموجودة على الطبقة السطحية وتدميرها بواسطة المكونات وخطوط الإشارة الموجودة على الطبقة السطحية. إذا كانت الرقاقة النحاسية مؤرضة بشكل سيء (خاصة الرقاقة النحاسية الرفيعة والطويلة مكسورة)، فسوف تصبح هوائيًا وتتسبب في حدوث مشكلات في التداخل الكهرومغناطيسي.
2. مراعاة التوازن الحراري للعبوات الصغيرة وخاصة العبوات الصغيرة مثل 0603 0402 لتجنب التأثيرات الضخمة.
السبب: إذا كانت لوحة الدائرة بأكملها مطلية بالنحاس، فسيتم توصيل النحاس الموجود في دبابيس المكونات بالكامل بالنحاس، مما سيؤدي إلى تبديد الحرارة بسرعة كبيرة، مما سيؤدي إلى صعوبات في فك اللحام وإعادة العمل.
3. يفضل أن يكون تأريض لوحة دوائر PCB بأكملها تأريضًا مستمرًا. يجب التحكم في المسافة من الأرض إلى الإشارة لتجنب الانقطاعات في مقاومة خط النقل.
السبب: إن الصفائح النحاسية القريبة جدًا من الأرض ستغير مقاومة خط نقل الشرائح الدقيقة، كما أن الصفائح النحاسية المتقطعة سيكون لها أيضًا تأثير سلبي على انقطاع المعاوقة لخط النقل.
4. بعض الحالات الخاصة تعتمد على سيناريو التطبيق. لا ينبغي أن يكون تصميم ثنائي الفينيل متعدد الكلور تصميمًا مطلقًا، ولكن يجب وزنه ودمجه مع نظريات مختلفة.
السبب: بالإضافة إلى الإشارات الحساسة التي تحتاج إلى التأريض، إذا كان هناك العديد من خطوط ومكونات الإشارة عالية السرعة، فسيتم إنشاء عدد كبير من فواصل النحاس الصغيرة والطويلة، وتكون قنوات الأسلاك ضيقة. من الضروري تجنب وجود أكبر عدد ممكن من الثقوب النحاسية على السطح للاتصال بالطبقة الأرضية. يمكن أن تكون الطبقة السطحية اختياريًا غير النحاس.