تخطيط جهاز ثنائي الفينيل متعدد الكلور ليس أمرًا اعتباطيًا، بل له قواعد معينة يجب على الجميع اتباعها.بالإضافة إلى المتطلبات العامة، تحتوي بعض الأجهزة الخاصة أيضًا على متطلبات تخطيط مختلفة.

متطلبات التخطيط لأجهزة العقص

1) يجب ألا تكون هناك مكونات أعلى من 3 مم 3 مم حول سطح جهاز العقص المنحني / الذكر، المنحني / الأنثوي، ويجب ألا تكون هناك أجهزة لحام حوالي 1.5 مم؛المسافة من الجانب الآخر لجهاز العقص إلى مركز فتحة الدبوس لجهاز العقص هي 2.5 ولا يجوز أن تكون هناك مكونات في نطاق ملم.

2) يجب ألا يكون هناك أي مكونات في حدود 1 مم حول جهاز العقص المستقيم/الذكر، المستقيم/الأنثى؛عندما يلزم تثبيت الجزء الخلفي من جهاز العقص المستقيم/الذكر، المستقيم/الأنثى بغلاف، لا يجوز وضع أي مكونات على مسافة 1 مم من حافة الغمد. عندما لا يتم تركيب الغمد، لا يجوز وضع أي مكونات على مسافة 2.5 مم من ثقب العقص.

3) مقبس التوصيل المباشر للموصل الأرضي المستخدم مع الموصل ذو النمط الأوروبي، الطرف الأمامي للإبرة الطويلة هو 6.5 مم من القماش المحظور، والإبرة القصيرة هي 2.0 مم من القماش المحظور.

4) يتوافق الدبوس الطويل الخاص بدبوس PIN الفردي لمصدر الطاقة 2mmFB مع القماش المحظور مقاس 8 مم الموجود في مقدمة مقبس اللوحة المفردة.

متطلبات التخطيط للأجهزة الحرارية

1) أثناء تخطيط الجهاز، احتفظ بالأجهزة الحساسة للحرارة (مثل المكثفات الإلكتروليتية والمذبذبات البلورية وما إلى ذلك) بعيدًا عن الأجهزة عالية الحرارة قدر الإمكان.

2) يجب أن يكون الجهاز الحراري قريبًا من المكون قيد الاختبار وبعيدًا عن منطقة درجة الحرارة المرتفعة، حتى لا يتأثر بالمكونات الأخرى المكافئة للطاقة الحرارية ويتسبب في حدوث عطل.

3) ضع المكونات المولدة للحرارة والمقاومة للحرارة بالقرب من مخرج الهواء أو في الأعلى، أما إذا كانت لا تتحمل درجات حرارة أعلى، فيجب وضعها أيضًا بالقرب من مدخل الهواء، مع الانتباه إلى ارتفاع الهواء مع وسائل التدفئة الأخرى الأجهزة والأجهزة الحساسة للحرارة قدر الإمكان ترتيب الموقف في الاتجاه.

متطلبات التخطيط مع الأجهزة القطبية

1) أجهزة THD ذات القطبية أو الاتجاهية لها نفس الاتجاه في التخطيط ويتم ترتيبها بدقة.
2) يجب أن يكون اتجاه SMC المستقطب على اللوحة ثابتًا قدر الإمكان؛الأجهزة من نفس النوع مرتبة بشكل أنيق وجميل.

(تشمل الأجزاء ذات القطبية: المكثفات الإلكتروليتية، ومكثفات التنتالوم، والثنائيات، وما إلى ذلك)

متطلبات التخطيط لأجهزة اللحام بإعادة التدفق من خلال الفتحة

1) بالنسبة لمركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور ذات الأبعاد الجانبية غير الناقلة التي تزيد عن 300 مم، لا ينبغي وضع مكونات أثقل في منتصف ثنائي الفينيل متعدد الكلور قدر الإمكان لتقليل تأثير وزن جهاز التوصيل على تشوه ثنائي الفينيل متعدد الكلور أثناء عملية اللحام وتأثير عملية التوصيل على اللوحة.تأثير الجهاز الموضوع.

2) لتسهيل عملية الإدخال، يوصى بترتيب الجهاز بالقرب من جانب التشغيل الخاص بالإدخال.

3) يوصى بأن يكون اتجاه طول الأجهزة الأطول (مثل مقابس الذاكرة، وما إلى ذلك) متسقًا مع اتجاه الإرسال.

4) المسافة بين حافة لوحة جهاز اللحام بإعادة التدفق عبر الفتحة والموصل QFP وSOP وجميع BGAs بمسافة ≥ 0.65 مم أكبر من 20 مم.المسافة من أجهزة SMT الأخرى> 2 مم.

5) المسافة بين جسم جهاز اللحام بإعادة التدفق عبر الفتحة أكثر من 10 مم.

6) المسافة بين حافة لوحة جهاز اللحام بإعادة التدفق عبر الفتحة وجانب الإرسال هي ≥10 مم؛المسافة من الجانب غير المرسل هي ≥5mm.