نظرًا للعملية المعقدة لتصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور ، في تخطيط وبناء التصنيع الذكي ، من الضروري النظر في العمل ذي الصلة للعمليات والإدارة ، ثم تنفيذ الأتمتة والمعلومات والتخطيط الذكي.

تصنيف العملية
وفقًا لعدد طبقات ثنائي الفينيل متعدد الكلور ، يتم تقسيمه إلى لوحات أحادية الجانب ، على الوجهين ، ومتعدد الطبقات. عمليات اللوحة الثلاثة ليست هي نفسها.

لا توجد عملية طبقة داخلية للألواح ذات الجانب الواحد وشاقتها ، وعمليات التقطيع في الأساس.
سيكون للوحات متعددة الطبقات عمليات داخلية

1) تدفق عملية لوحة واحدة
القطع والتحرير → الحفر ← رسومات الطبقة الخارجية → (طلاء الذهب الكامل) → النقش ← التفتيش ← قناع لحام الشاشة الحريرية → (تسوية الهواء الساخن) → أحرف شاشة الحرير → معالجة الشكل → اختبار → فحص

2) تدفق عملية رش القصدير على الوجهين
طحن الحافة الحافة → الحفر ← سماكة النحاس الثقيل ← رسومات الطبقة الخارجية → طلاء القصدير ، إزالة القصدير المحفور → الحفر الثانوي → التفتيش → طباعة الشاشة قناع لحام الشاشة → قابس مطلي بالذهب → تسوية الهواء الساخن → أحرف شاشة الحرير → معالجة الشكل → اختبار → اختبار

3) عملية الطلاء على الوجهين من النيكل الذهب
طحن الحافة المتطورة → الحفر ← سماكة النحاس الثقيلة ← رسومات الطبقة الخارجية ← الطلاء النيكل ، إزالة الذهب والحفر ← الحفر الثانوي ← التفتيش ← قناع لحام الطباعة على الشاشة

4) تدفق عملية رش القصدير متعدد الطبقات
قطع وطحن ← فتحات تحديد موقع الحفر → رسومات الطبقة الداخلية → نقش الطبقة الداخلية ← التفتيش ← السوداء ← التصفيح → الحفر ← سماكة النحاس الثقيلة → رسومات الطبقة الخارجية المعالجة → اختبار ← التفتيش

5) تدفق عملية النيكل والذهبي على لوحات متعددة الطبقات
قطع وطحن → فتحات تحديد موقع الحفر → رسومات الطبقة الداخلية → الحفر الطبقة الداخلية ← التفتيش ← السوداء ← التصفيح → الحفر ← سماكة النحاس الثقيلة → رسومات الطبقة الخارجية → طلاء الذهب → عملية التفتيش → اختبار تشكيل → عملية التصميم

6) تدفق عملية اللوحة متعددة الطبقات غمر لوحة الذهب النيكل
قطع وطحن → فتحات تحديد موقع الحفر → رسومات الطبقة الداخلية → الحفر الطبقة الداخلية ← التفتيش ← السوداء ← التصفيح → الحفر ← سماكة النحاس الثقيلة → رسومات الطبقة الخارجية المعالجة → اختبار ← التفتيش

إنتاج الطبقة الداخلية (نقل الرسوم)

الطبقة الداخلية: لوح التقطي
قطع (قطع لوح)

1) لوحة التقطيع

الغرض: قطع المواد الكبيرة إلى الحجم المحدد بواسطة MI وفقًا لمتطلبات الطلب (قطع مادة الركيزة إلى الحجم الذي يتطلبه العمل وفقًا لمتطلبات التخطيط لتصميم ما قبل الإنتاج)

المواد الخام الرئيسية: لوحة قاعدة ، شفرة المنشار

يتكون الركيزة من ورقة النحاس والصفح العازلة. هناك مواصفات سمك مختلفة وفقا للمتطلبات. وفقًا لسمك النحاس ، يمكن تقسيمه إلى H/H ، 1oz/1oz ، 2oz/2oz ، إلخ.

احتياطات:

أ. لتجنب تأثير حافة اللوحة باري على الجودة ، بعد القطع ، سيتم تلميع الحافة وتدويرها.
ب. بالنظر إلى تأثير التوسع والانكماش ، يتم خبز لوحة التقطيع قبل إرسالها إلى العملية
ج. يجب أن ينتبه القطع إلى مبدأ الاتجاه الميكانيكي المتسق
الحواف/التقريب: يتم استخدام التلميع الميكانيكي لإزالة الألياف الزجاجية التي خلفتها الزوايا اليمنى من الجوانب الأربعة من اللوحة أثناء القطع ، وذلك لتقليل الخدوش/الخدوش على سطح اللوحة في عملية الإنتاج اللاحقة ، مما تسبب في مشاكل جودة خفية
لوحة الخبز: قم بإزالة بخار الماء والمتطايرة العضوية عن طريق الخبز ، وإطلاق الإجهاد الداخلي ، وتعزيز التفاعل المتقاطع ، وزيادة الاستقرار الأبعاد ، والاستقرار الكيميائي والقوة الميكانيكية للوحة
نقاط التحكم:
المادة ورقة: حجم اللوحة ، سمك ، نوع ورقة ، سمك النحاس
العملية: وقت الخبز/درجة الحرارة ، ارتفاع التراص
(2) إنتاج الطبقة الداخلية بعد لوحة التقطيع

الوظيفة والمبدأ:

يتم تجفيف لوحة النحاس الداخلية التي تم تجفيفها بواسطة لوحة الطحن بواسطة لوحة الطحن ، وبعد أن يتم إرفاق الفيلم الجاف IW ، يتم تشعيعه مع ضوء الأشعة فوق البنفسجية (الأشعة فوق البنفسجية) ، ويصبح الفيلم الجاف المكشوف صعبًا. لا يمكن حلها في القلويات الضعيفة ، ولكن يمكن حلها في القلويات القوية. يمكن إذابة الجزء غير المعرض في القلويات الضعيفة ، وتتمثل الدائرة الداخلية في استخدام خصائص المادة لنقل الرسومات إلى سطح النحاس ، أي نقل الصورة.

التفاصيلالبادئ الحساس للضوء في المقاومة في المنطقة المكشوفة يمتص الفوتونات ويتحلل إلى جذور حرة. تبدأ الجذور الحرة في تفاعل الارتباط المتبادل للمونومرات لتشكيل هيكل جزيئي لشبكة مكانية غير قابلة للذوبان في القلويات المخففة. إنه قابل للذوبان في القلويات المخففة بعد التفاعل.

استخدم اثنين من خصائص قابلية الذوبان المختلفة في نفس الحل لنقل النمط المصمم على السلبية إلى الركيزة لإكمال نقل الصورة).

يتطلب نمط الدائرة ظروفًا عالية في درجة الحرارة والرطوبة ، والتي تتطلب عمومًا درجة حرارة 22 +/- 3 ℃ ورطوبة قدرها 55 +/- 10 ٪ لمنع الفيلم من التشوه. الغبار في الهواء مطلوب ليكون مرتفعا. مع زيادة كثافة الخطوط وتصبح الخطوط أصغر ، يكون محتوى الغبار أقل من أو يساوي 10000 أو أكثر.

مقدمة المواد:

فيلم جاف: مقاوم التصوير الجاف للفيلم القصير هو فيلم مقاوم للذوبان في الماء. السُمك عمومًا 1.2 مليون و 1.5 مليون و 2 مل. وهي مقسمة إلى ثلاث طبقات: فيلم واقية من البوليستر ، وحاجز البولي إيثيلين والأفلام الحساسة للضوء. يتمثل دور الحجاب الحاجز البولي إيثيلين في منع عامل حاجز الفيلم الناعم من التمسك بسطح فيلم الحماية من البولي إيثيلين أثناء وقت النقل والتخزين للفيلم الجاف المطول. يمكن للفيلم الواقي أن يمنع الأكسجين من الاختراق في طبقة الحاجز والتفاعل عن طريق الخطأ مع الجذور الحرة فيه لتسبب البلمرة الضوئية. يمكن بسهولة غسل الفيلم الجاف الذي لم يتم بلمرة عن طريق محلول كربونات الصوديوم.

الفيلم الرطب: فيلم Wet هو فيلم حساس للضوء من المكون المكون ، ويتألف بشكل رئيسي من راتنجات الحساسية العالية ، ومحسس ، وصباغ ، وحشو ، وكمية صغيرة من المذيب. لزوجة الإنتاج هي 10-15dpa.s ، ولديها مقاومة للتآكل ومقاومة الطلاء الكهربائي. ، تشمل طرق طلاء الأفلام الرطبة طباعة الشاشة والرش.

مقدمة العملية:

طريقة تصوير الأفلام الجافة ، عملية الإنتاج هي كما يلي:
ما قبل المعالجة-تلميع التعرض ، إزالة التطوير في الغلاف
printreate

الغرض: قم بإزالة الملوثات على سطح النحاس ، مثل طبقة أكسيد الشحم وغيرها من الشوائب ، وزيادة خشونة سطح النحاس لتسهيل عملية التصفيح اللاحقة

المادة الخام الرئيسية: عجلة الفرشاة

طريقة ما قبل المعالجة:

(1) طريقة الرمل والطحن
(2) طريقة المعالجة الكيميائية
(3) طريقة الطحن الميكانيكي

المبدأ الأساسي لطريقة المعالجة الكيميائية: استخدم المواد الكيميائية مثل SPS والمواد الحمضية الأخرى لتزويد سطح النحاس بشكل موحد لإزالة الشوائب مثل الشحم والأكاسيد على سطح النحاس.

التنظيف الكيميائي:
استخدم المحلول القلوي لإزالة بقع الزيت وبصمات الأصابع والأوساخ العضوية الأخرى على سطح النحاس ، ثم استخدم محلول الحمض لإزالة طبقة الأكسيد والطلاء الواقي على الركيزة النحاسية الأصلية التي لا تمنع النحاس من التأكسد ، وأخيراً إجراء علاج صغير للحفاظ على السطح الجاف بالكامل مع خصائص ملاءمة ممتازة.

نقاط التحكم:
أ. سرعة الطحن (2.5-3.2 مم/دقيقة)
ب. ارتداء عرض ندبة (500# عرض فرشاة الإبرة عرض ندبة: 8-14 مم ، 800# عرض ندبة غير منسوجة: 8-16 مم) ، اختبار مياه ، درجة حرارة التجفيف (80-90 ℃)

التصفيح

الغرض: الصق فيلمًا جافًا مضادًا للتآكل على سطح النحاس للركيزة المصنعة من خلال الضغط الساخن.

المواد الخام الرئيسية: الفيلم الجاف ، نوع التصوير للمحلول ، نوع التصوير شبه المائي ، فيلم جاف قابل للذوبان في الماء يتكون بشكل أساسي من جذور الأحماض العضوية ، والتي سوف تتفاعل مع القلويات القوية لجعلها جذرية الأحماض العضوية. تذوب بعيدا.

المبدأ: Roll Dry Film (Film): First Peel Off the Polyethylene Protection Movie من The Dry Film ، ثم لصق الفيلم الجاف على لوحة النحاس المغطاة تحت ظروف التدفئة والضغط ، فإن المقاومة في الفيلم الجاف تتخلى عنها بالحرارة وزيادة سيالته. تم الانتهاء من الفيلم بضغط الأسطوانة الضغط الساخنة وعمل لاصقة في المقاومة.

ثلاثة عناصر من فيلم Renel Dry Movie: الضغط ، درجة الحرارة ، سرعة الإرسال

نقاط التحكم:

أ. سرعة التصوير (1.5 +/- 0.5M/دقيقة) ، ضغط التصوير (5 +/- 1 كجم/سم 2) ، درجة حرارة التصوير (110+/— 10 ℃) ، درجة حرارة الخروج (40-60 ℃)

ب. طلاء الفيلم الرطب: لزوجة الحبر ، وسرعة الطلاء ، وسمك الطلاء ، ووقت ما قبل الخبز/درجة الحرارة (5-10 دقائق للجانب الأول ، 10-20 دقيقة للجانب الثاني)

التعرض

الغرض: استخدم مصدر الضوء لنقل الصورة على الفيلم الأصلي إلى الركيزة الحساسة.

المواد الخام الرئيسية: الفيلم المستخدم في الطبقة الداخلية للفيلم هو فيلم سلبي ، أي الجزء الأبيض لانتقال الضوء البلمرة ، والجزء الأسود غير شفاف ولا يتفاعل. الفيلم المستخدم في الطبقة الخارجية هو فيلم إيجابي ، وهو عكس الفيلم المستخدم في الطبقة الداخلية.

مبدأ التعرض للفيلم الجاف: يمتص البادئ الحساس للضوء في المقاومة في المنطقة المكشوفة الفوتونات ويتحلل إلى جذور حرة. تبدأ الجذور الحرة في تفاعل الارتباط المتقاطع للمونومرات لتشكيل بنية جزيئية شبكية مكانية غير قابلة للذوبان في القلويات المخففة.

نقاط التحكم: محاذاة دقيقة ، طاقة التعرض ، حاكم ضوء التعرض (فيلم غلاف 6-8 درجات) ، وقت الإقامة.
النمو

الغرض: استخدم Lye لغسل جزء من الفيلم الجاف الذي لم يخضع للتفاعل الكيميائي.

المواد الخام الرئيسية: Na2Co3
يتم غسل الفيلم الجاف الذي لم يخضع للبلمرة ، ويتم الاحتفاظ بالفيلم الجاف الذي خضع للبلمرة على سطح اللوحة كطبقة حماية مقاومة أثناء الحفر.

مبدأ التطوير: تتفاعل المجموعات النشطة في الجزء غير المعرض من الفيلم الحساس مع الحل القلوي المخفف لتوليد مواد قابلة للذوبان وذوبان ، وبالتالي إذابة الجزء غير المكسور ، في حين لم يتم حل الفيلم الجاف للجزء المكشوف.