غالبًا ما تواجه لوحة دوائر ثنائي الفينيل متعدد الكلور في عملية الإنتاج بعض العيوب في العملية، مثل الأسلاك النحاسية للوحة دوائر ثنائي الفينيل متعدد الكلور السيئة (يُقال أيضًا في كثير من الأحيان أنها ترمي النحاس)، مما يؤثر على جودة المنتج. الأسباب الشائعة لرمي النحاس في لوحة دوائر PCB هي كما يلي:

عوامل عملية لوحة الدوائر PCB
1، النقش على رقائق النحاس مفرط، رقائق النحاس الإلكتروليتية المستخدمة في السوق تكون عمومًا مجلفنة من جانب واحد (المعروفة باسم الرقائق الرمادية) والنحاس المطلي من جانب واحد (المعروف باسم الرقائق الحمراء)، والنحاس العادي مجلفن بشكل عام بأكثر من 70 ميكرون رقائق النحاس والرقائق الحمراء و18um أسفل رقائق الرماد الأساسية لم تكن مجموعة من النحاس.
2. يحدث تصادم محلي في عملية PCB، ويتم فصل السلك النحاسي عن الركيزة بواسطة قوة ميكانيكية خارجية. يتجلى هذا العيب في سوء الوضع أو التوجيه، حيث أن سقوط السلك النحاسي سيكون له تشوه واضح، أو في نفس اتجاه علامة الخدش/الاصطدام. انزع الجزء السيئ من السلك النحاسي لرؤية سطح رقائق النحاس، ويمكنك رؤية اللون الطبيعي لسطح رقائق النحاس، ولن يكون هناك تآكل جانبي سيئ، وقوة تقشير رقائق النحاس أمر طبيعي.
3، تصميم دائرة ثنائي الفينيل متعدد الكلور غير معقول، مع تصميم رقائق النحاس السميكة بخط رفيع جدًا، سوف يتسبب أيضًا في حفر الخطوط المفرطة والنحاس.
سبب عملية صفح
في ظل الظروف العادية، طالما أن الضغط الساخن على قسم درجة الحرارة المرتفعة من الصفائح أكثر من 30 دقيقة، يتم دمج رقائق النحاس والصفائح شبه المعالجة بشكل أساسي بشكل كامل، لذلك لن يؤثر الضغط بشكل عام على قوة ربط رقائق النحاس والركيزة في الصفائح. ومع ذلك، في عملية تكديس الصفائح وتكديسها، في حالة حدوث تلوث PP أو تلف سطح رقائق النحاس، سيؤدي ذلك أيضًا إلى قوة ربط غير كافية بين رقائق النحاس والركيزة بعد الصفائح، مما يؤدي إلى تحديد موضع (فقط للوحة الكبيرة) أو سلك نحاسي متقطع الخسارة، ولكن قوة تجريد رقائق النحاس بالقرب من خط التجريد لن تكون غير طبيعية.

صفح سبب المواد الخام
1، رقائق النحاس الإلكتروليتية العادية هي منتجات مجلفنة أو مطلية بالنحاس، إذا كانت القيمة القصوى لإنتاج رقائق الصوف غير طبيعية، أو طلاء مجلفن/نحاسي، طلاء شجيري سيء، مما يؤدي إلى قوة تقشير رقائق النحاس نفسها ليست كافية، الرقائق السيئة لوح مضغوط مصنوع من مكونات PCB في مصنع الإلكترونيات، سوف يسقط الأسلاك النحاسية بسبب التأثير الخارجي. هذا النوع من سطح رقائق النحاس من الأسلاك النحاسية السيئة (أي سطح التلامس مع الركيزة) بعد التآكل الجانبي الواضح، ولكن السطح بأكمله لقوة تقشير رقائق النحاس سيكون ضعيفًا.
2. ضعف القدرة على التكيف لرقائق النحاس والراتنج: يتم الآن استخدام بعض الشرائح ذات الخصائص الخاصة، مثل صفائح HTg، بسبب أنظمة الراتنج المختلفة، وعامل المعالجة المستخدم هو راتنج PN بشكل عام، وهيكل السلسلة الجزيئية للراتنج بسيط، ودرجة تشابك منخفضة عندما المعالجة، لاستخدام رقائق النحاس ذات الذروة الخاصة والمطابقة. عندما لا يتطابق إنتاج الصفائح باستخدام رقائق النحاس ونظام الراتينج، مما يؤدي إلى أن قوة تقشير رقائق الصفائح المعدنية ليست كافية، سيظهر المكونات الإضافية أيضًا تساقطًا سيئًا للأسلاك النحاسية.

بالإضافة إلى ذلك، قد يؤدي اللحام غير المناسب لدى العميل إلى فقدان وسادة اللحام (خاصة الألواح المفردة والمزدوجة، والألواح متعددة الطبقات لها مساحة كبيرة من الأرضية، وتبديد الحرارة بسرعة، ودرجة حرارة اللحام مرتفعة، الأمر ليس بهذه السهولة أن تسقط ):
● اللحام المتكرر للبقعة سوف يلحم الوسادة؛
●ارتفاع درجة حرارة مكواة اللحام من السهل لحامها من الوسادة؛
● سيؤدي الضغط الزائد الذي يمارسه رأس مكواة اللحام على اللوحة ووقت اللحام الطويل جدًا إلى لحام اللوحة.