1. يُطلق على التخطيط وفقًا لوحدات الدائرة، والدوائر ذات الصلة التي تحقق نفس الوظيفة اسم الوحدة النمطية. يجب أن تعتمد المكونات الموجودة في وحدة الدائرة مبدأ التركيز القريب، ويجب فصل الدائرة الرقمية والدائرة التناظرية؛
2. لا يجوز تركيب أي مكونات أو أجهزة ضمن 1.27 مم من الثقوب غير القابلة للتركيب مثل فتحات تحديد المواقع، والثقوب القياسية، و3.5 مم (لـ M2.5) و4 مم (لـ M3) و3.5 مم (لـ M2.5) و لا يُسمح بتركيب المكونات مقاس 4 مم (لـ M3)؛
3. تجنب وضع المنافذ تحت المقاومات والمحاثات (المكونات الإضافية) والمكثفات الإلكتروليتية والمكونات الأخرى المثبتة أفقيًا لتجنب قصر دائرة المنافذ وغطاء المكون بعد اللحام الموجي؛
4. المسافة بين الجزء الخارجي للمكون وحافة اللوحة هي 5 مم؛
5. المسافة بين الجزء الخارجي من لوحة مكون التثبيت والجزء الخارجي من المكون المتداخل المجاور أكبر من 2 مم؛
6. لا يمكن لمكونات الغلاف المعدني والأجزاء المعدنية (صناديق التدريع، وما إلى ذلك) أن تلمس المكونات الأخرى، ولا يمكن أن تكون قريبة من الخطوط المطبوعة، والوسادات، ويجب أن تكون المسافات بينها أكبر من 2 مم. حجم فتحات تحديد المواقع، وفتحات تثبيت التثبيت، والثقوب البيضاوية والثقوب المربعة الأخرى في اللوحة من حافة اللوحة أكبر من 3 مم؛
7. لا ينبغي أن يكون عنصر التسخين على مقربة من السلك والعنصر الحساس للحرارة؛ يجب توزيع جهاز التسخين العالي بالتساوي؛
8. يجب ترتيب مقبس الطاقة حول اللوحة المطبوعة قدر الإمكان، ويجب ترتيب مقبس الطاقة ومحطة شريط الناقل المتصلة به على نفس الجانب. وينبغي الحرص بشكل خاص على عدم ترتيب مآخذ الطاقة وموصلات اللحام الأخرى بين الموصلات لتسهيل لحام هذه المقابس والموصلات، وكذلك تصميم وربط كابلات الطاقة. ينبغي النظر في ترتيب تباعد مآخذ الطاقة وموصلات اللحام لتسهيل توصيل وفصل مقابس الطاقة؛
9. ترتيب المكونات الأخرى: تتم محاذاة جميع مكونات IC على جانب واحد، ويتم تحديد قطبية المكونات القطبية بوضوح. لا يمكن تحديد قطبية نفس اللوحة المطبوعة في أكثر من اتجاهين. وعندما يظهر اتجاهان، يكون الاتجاهان متعامدين؛
10. يجب أن تكون الأسلاك الموجودة على سطح اللوحة كثيفة وكثيفة. عندما يكون فرق الكثافة كبيرًا جدًا، يجب ملؤه برقائق النحاس الشبكية، ويجب أن تكون الشبكة أكبر من 8 مل (أو 0.2 مم)؛
11. لا ينبغي أن يكون هناك ثقوب على منصات SMD لتجنب فقدان معجون اللحام واللحام الخاطئ للمكونات. لا يُسمح بمرور خطوط الإشارة المهمة بين منافذ المقبس؛
12. تتم محاذاة الرقعة على جانب واحد، واتجاه الحرف هو نفسه، واتجاه التغليف هو نفسه؛
13. قدر الإمكان، يجب أن تكون الأجهزة المستقطبة متوافقة مع اتجاه علامة القطبية على نفس اللوحة.
10. يجب أن تكون الأسلاك الموجودة على سطح اللوحة كثيفة وكثيفة. عندما يكون فرق الكثافة كبيرًا جدًا، يجب ملؤه برقائق النحاس الشبكية، ويجب أن تكون الشبكة أكبر من 8 مل (أو 0.2 مم)؛
11. لا ينبغي أن يكون هناك ثقوب على منصات SMD لتجنب فقدان معجون اللحام واللحام الخاطئ للمكونات. لا يُسمح بمرور خطوط الإشارة المهمة بين منافذ المقبس؛
12. تتم محاذاة الرقعة على جانب واحد، واتجاه الحرف هو نفسه، واتجاه التغليف هو نفسه؛
13. قدر الإمكان، يجب أن تكون الأجهزة المستقطبة متوافقة مع اتجاه علامة القطبية على نفس اللوحة.