تعتبر الألواح وسيلة لتعظيم أرباح صناعة تصنيع لوحات الدوائر الإلكترونية.هناك العديد من الطرق لتركيب لوحات الدوائر ولوحات الدوائر غير اللوحية، بالإضافة إلى بعض التحديات في هذه العملية.
يمكن أن يكون إنتاج لوحات الدوائر المطبوعة عملية مكلفة.إذا لم تكن العملية صحيحة، فقد تتعرض لوحة الدائرة للتلف أو التدمير أثناء الإنتاج أو النقل أو التجميع.تعد تغطية لوحات الدوائر المطبوعة وسيلة ممتازة ليس فقط لضمان السلامة في عملية الإنتاج، ولكن أيضًا لتقليل التكلفة الإجمالية ووقت الإنتاج في العملية.فيما يلي بعض الطرق لتحويل لوحات الدوائر المطبوعة إلى لوحات، وبعض التحديات الشائعة التي تواجهها هذه العملية.
طريقة الألواح
تعد مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور المغطاة بألواح مفيدة عند التعامل معها مع الاستمرار في ترتيبها على ركيزة واحدة.تتيح ألواح ثنائي الفينيل متعدد الكلور للمصنعين تقليل التكاليف مع الحفاظ على معايير الجودة العالية التي يستوفونها في نفس الوقت.النوعان الرئيسيان من الألواح هما لوحة توجيه علامات التبويب ولوحة V-slot.
يتم عمل الألواح على شكل V عن طريق قطع سمك لوحة الدائرة من الأعلى والأسفل باستخدام شفرة قطع دائرية.ولا تزال بقية لوحة الدائرة الكهربائية قوية كما كانت من قبل، ويتم استخدام آلة لتقسيم اللوحة وتجنب أي ضغط إضافي على لوحة الدائرة المطبوعة.لا يمكن استخدام طريقة الربط هذه إلا في حالة عدم وجود مكونات متدلية.
نوع آخر من الألواح يسمى "Tab-route Panelization"، والذي يتضمن ترتيب كل مخطط تفصيلي لثنائي الفينيل متعدد الكلور عن طريق ترك عدد قليل من قطع الأسلاك الصغيرة على اللوحة قبل توجيه معظم مخطط ثنائي الفينيل متعدد الكلور.يتم تثبيت مخطط ثنائي الفينيل متعدد الكلور على اللوحة ثم يتم ملؤه بالمكونات.قبل تركيب أي مكونات حساسة أو وصلات لحام، ستتسبب طريقة الربط هذه في معظم الضغط على لوحة PCB.بالطبع، بعد تثبيت المكونات على اللوحة، يجب أيضًا فصلها قبل تثبيتها في المنتج النهائي.من خلال توصيل معظم الخطوط العريضة لكل لوحة دائرة مسبقًا، يجب قطع علامة التبويب "الاختراق" فقط لتحرير كل لوحة دائرة من اللوحة بعد ملئها.
طريقة إزالة الألواح
يعد إلغاء الألواح في حد ذاته أمرًا معقدًا ويمكن إجراؤه بعدة طرق مختلفة.
رأى
تعتبر هذه الطريقة من أسرع الطرق.يمكنها قطع لوحات الدوائر المطبوعة بدون أخدود على شكل V ولوحات الدوائر ذات أخدود على شكل V.
قطاعة البيتزا
تُستخدم هذه الطريقة فقط للأخاديد على شكل حرف V وهي الأكثر ملاءمة لقطع الألواح الكبيرة إلى ألواح أصغر.هذه طريقة منخفضة التكلفة للغاية ومنخفضة الصيانة لإزالة الألواح، وتتطلب عادةً الكثير من العمل اليدوي لتدوير كل لوحة لقطع جميع جوانب لوحة PCB.
الليزر
تعد طريقة الليزر أكثر تكلفة في الاستخدام، ولكنها تحتوي على إجهاد ميكانيكي أقل وتتضمن تفاوتات دقيقة.بالإضافة إلى ذلك، يتم التخلص من تكلفة الشفرات و/أو لقم التوجيه.
يد مقطوعة
من الواضح أن هذه هي أرخص طريقة لإزالة اللوحة، ولكنها تنطبق فقط على لوحات الدوائر المقاومة للضغط.
جهاز التوجيه
هذه الطريقة أبطأ ولكنها أكثر دقة.إنها تستخدم رأس قطع الطحن لطحن الألواح المتصلة بواسطة العروات، ويمكن أن تدور بزاوية حادة وتقطع الأقواس.عادة ما تكون عملية تنظيف غبار الأسلاك وإعادة وضعها من التحديات المرتبطة بالأسلاك، والتي قد تتطلب عملية تنظيف بعد التجميع الفرعي.
اللكم
يعد التثقيب إحدى طرق التجريد المادي الأكثر تكلفة، ولكنه يمكنه التعامل مع كميات أكبر ويتم تنفيذه بواسطة أداة مكونة من جزأين.
تعتبر الألواح طريقة رائعة لتوفير الوقت والمال، ولكنها لا تخلو من التحديات.سيؤدي إزالة الألواح إلى حدوث بعض المشكلات، مثل أن آلة تخطيط جهاز التوجيه ستترك حطامًا بعد المعالجة، أو استخدام المنشار سيحد من تخطيط ثنائي الفينيل متعدد الكلور مع مخطط لوحة الكفاف، أو استخدام الليزر سيحد من سمك اللوحة.
الأجزاء المتدلية تجعل عملية التقسيم أكثر تعقيدًا - التخطيط بين غرفة مجلس الإدارة وغرفة التجميع - لأنها تتلف بسهولة بواسطة شفرات المنشار أو أجهزة التوجيه.
على الرغم من وجود بعض التحديات في تنفيذ عملية إزالة اللوحة لمصنعي ثنائي الفينيل متعدد الكلور، إلا أن الفوائد غالبًا ما تفوق العيوب.طالما يتم توفير البيانات الصحيحة، ويتم تكرار تخطيط اللوحة خطوة بخطوة، فهناك العديد من الطرق لتزيين جميع أنواع لوحات الدوائر المطبوعة وتفكيكها.مع أخذ جميع العوامل في الاعتبار، يمكن أن يوفر لك تخطيط اللوحة الفعال وطريقة فصل اللوحة الكثير من الوقت والمال.