እንደ እውነቱ ከሆነ, PCB warping ደግሞ የመጀመሪያው ጠፍጣፋ የወረዳ ቦርድ የሚያመለክተው የወረዳ ቦርድ, ከታጠፈ ያመለክታል. በዴስክቶፕ ላይ ሲቀመጡ ሁለቱ ጫፎች ወይም የቦርዱ መሃከል በትንሹ ወደ ላይ ይታያሉ. ይህ ክስተት በኢንዱስትሪው ውስጥ PCB warping በመባል ይታወቃል.

የወረዳ ቦርድ warpage ለማስላት ቀመር መሬት ላይ የወረዳ ቦርድ አራት ማዕዘኖች ጋር ጠረጴዛው ላይ ተዘርግተው እና ቅስት ቁመት ለመለካት ነው. ቀመሩ እንደሚከተለው ነው።

Warpage = የቀስት ቁመት / የ PCB ረጅም ጎን * 100% ርዝመት.

የወረዳ ቦርድ warpage ኢንዱስትሪ ደረጃ: IPC መሠረት - 6012 (1996 እትም) "ጠንካራ የታተሙ ሰሌዳዎች ለመለየት እና አፈጻጸም መግለጫ", የወረዳ ቦርዶች ለማምረት የሚፈቀደው ከፍተኛው warpage እና መዛባት 0.75% እና 1.5% መካከል ነው. በእያንዳንዱ ፋብሪካ የተለያዩ የሂደት ችሎታዎች ምክንያት በ PCB warpage መቆጣጠሪያ መስፈርቶች ላይ አንዳንድ ልዩነቶችም አሉ. ለ 1.6 የቦርድ ጥቅጥቅ ባለ ባለ ሁለት ጎን ባለብዙ ባለ ብዙ ሽፋን ቦርዶች ፣ አብዛኛዎቹ የወረዳ ቦርድ አምራቾች ከ 0.70-0.75% ፣ ብዙ SMT ፣ BGA ቦርዶች ፣ በ 0.5% ውስጥ ያሉ መስፈርቶች የ PCB warpageን ይቆጣጠራሉ ፣ ጠንካራ የሂደት አቅም ያላቸው አንዳንድ የወረዳ ቦርድ ፋብሪካዎች ሊጨምሩ ይችላሉ። የ PCB ጦርነት ደረጃ ወደ 0.3%.

በማምረት ጊዜ የወረዳ ሰሌዳውን መጨናነቅ እንዴት ማስወገድ እንደሚቻል?

(1) በእያንዳንዱ ንብርብር መካከል ያለው ከፊል-የታከመ ዝግጅት የተመጣጠነ መሆን አለበት, ስድስት ንብርብሮች የወረዳ ቦርዶች መካከል ያለውን ድርሻ, 1-2 እና 5-6 ንብርብሮች መካከል ውፍረት እና ከፊል-የተፈወሰ ቁራጮች ቁጥር ወጥነት ያለው መሆን አለበት;

(2) ባለብዙ-ንብርብር PCB ኮር ቦርድ እና ማከሚያ ወረቀት ተመሳሳይ የአቅራቢዎችን ምርቶች መጠቀም አለባቸው;

(3) የመስመሩ ግራፊክ አካባቢ ውጫዊ A እና B ጎን በተቻለ መጠን ቅርብ መሆን አለበት ፣ የ A ጎን ትልቅ የመዳብ ገጽ ፣ ለ ጎን ጥቂት መስመሮች ሲሆኑ ፣ ይህ ሁኔታ ከእንቁላል ንክኪ በኋላ መከሰት ቀላል ነው።

የወረዳ ሰሌዳ መጨናነቅን እንዴት መከላከል ይቻላል?

1.ኢንጂነሪንግ ንድፍ: interlayer ከፊል-ማከም ሉህ ዝግጅት ተገቢ መሆን አለበት; ባለብዙ ሽፋን ኮር ቦርድ እና ከፊል-የታከመ ሉህ ከተመሳሳይ አቅራቢ የተሠራ መሆን አለበት; የውጪው የ C / S አውሮፕላን ግራፊክ አካባቢ በተቻለ መጠን ቅርብ ነው, እና ገለልተኛ ፍርግርግ መጠቀም ይቻላል.

ባዶ በፊት 2.Drying ሳህን: በአጠቃላይ 150 ዲግሪ 6-10 ሰዓታት, የወጭቱን ውስጥ ያለውን የውሃ ትነት ማግለል, ተጨማሪ ሙጫ ሙሉ በሙሉ እየፈወሰ ማድረግ, የወጭቱን ውስጥ ያለውን ውጥረት ማስወገድ; የዳቦ መጋገሪያ ወረቀት ከመክፈቱ በፊት ሁለቱም የውስጥ ሽፋን እና ባለ ሁለት ጎን ያስፈልጋቸዋል!

ከተነባበረ 3.Before, ትኩረት ጦራቸውንም እና የተጠናከረ ወጭት አቅጣጫ መከፈል አለበት: ወደ warp እና ሽመና shrinkage ውድር ተመሳሳይ አይደለም, እና ትኩረት ከፊል-የተጠናከረ ሉህ laminating በፊት ዎርዝ እና ሽመና አቅጣጫ ለመለየት መከፈል አለበት; የኮር ጠፍጣፋ ደግሞ warp እና weft አቅጣጫ ትኩረት መስጠት አለበት; የታርጋ ማከሚያ ሉህ አጠቃላይ አቅጣጫ የሜሪድያን አቅጣጫ ነው; የመዳብ የተለበጠ ሳህን ረጅም አቅጣጫ meridional ነው; 10 የንብርብሮች የ 4OZ ሃይል ወፍራም የመዳብ ወረቀት

4.የ lamination ውፍረት ከቀዘቀዘ በኋላ ጭንቀትን ለማስወገድ, ጥሬውን ጠርዝ መቁረጥ;

ቁፋሮ በፊት 5.Baking ሳህን: 150 ዲግሪ 4 ሰዓታት;

6.It ሜካኒካዊ መፍጨት ብሩሽ በኩል መሄድ አይደለም የተሻለ ነው, የኬሚካል ጽዳት ይመከራል; ሳህኑ እንዳይታጠፍ እና እንዳይታጠፍ ለመከላከል ልዩ ማቀፊያ ጥቅም ላይ ይውላል

7.After ወደ ጠፍጣፋ እብነ በረድ ወይም ብረት የታርጋ የተፈጥሮ የማቀዝቀዝ ወደ ክፍል ሙቀት ወይም አየር ተንሳፋፊ አልጋ የማጽዳት በኋላ ቆርቆሮ የሚረጭ;