መቼPCB ማዞሪያ, በመጀመሪያው ትንተና ሥራ ምክንያት አልተከናወነም ወይም አልተከናወነም, ድህረ-ማቀነባበሩ አስቸጋሪ ነው. የ PCB ቦርድ ከከተማችን ጋር ሲነፃፀር, ሁሉም ዓይነት ሕንፃዎች በተከታታይ የሚገኙ ናቸው, የምልክት መስመሮች የእያንዳንዱን መንገድ ብቅ ብቅ አለ, እያንዳንዱ መንገድ ዝርዝር ነው, ብሬው እንዲሁ ተመሳሳይ ነው.

1. ቅድሚያ የሚሰጡ ፍላጎቶች

ሀ) ቁልፍ የምልክት መስመሮች ተመራጭ ናቸው-የኃይል አቅርቦት, አናሎግ አነስተኛ ምልክት, ባለከፍተኛ ፍጥነት ምልክት, የሰዓት ምልክት, ማመሳሰል ምልክት እና ሌሎች ቁልፍ ምልክቶች ተመራጭ ናቸው.

ለ) የበሽታ ቅዳሴ ቅድሚያ የመያዝ መርህ: በቦርዱ ላይ በጣም የተወሳሰበ የግንኙነት ግንኙነትን ከሌላው አካል ማጭበርበር ይጀምሩ. ካፌንግ በቦርዱ ላይ ካሉ እጅግ በጣም የተገናኙ አካባቢ የሚጀምረው.

ሐ) ለቁልፍ ምልክት ሂደት ጥንቃቄዎች: እንደ የሰዓት ምልክት, ከፍተኛ-ድግግሞሽ ምልክት እና ስሜታዊ ምልክት ያሉ ቁልፍ ምልክቶች ያሉ ዋና ዋና ምልክቶች ለማቅረብ ይሞክሩ እና አነስተኛ የሎፕ አካባቢውን ያረጋግጡ. አስፈላጊ ከሆነ የደህንነት ክፍተትን መከላከል እና ማሳደግ ጉዲፈቻ መሆን አለበት. የምልክት ጥራት ማረጋገጥ.

መ) አውታረመረቡ ከአካላዊ ቁጥጥር መስፈርቶች ጋር በተያያዘ በተፈጠረው የመቆጣጠሪያ ንብርብር ላይ ይዘጋጃል, እና የምልክት መስቀል ክፍሉ መወገድ አለባቸው.

2.ሽቦ መቆጣጠሪያ መቆጣጠሪያ

ሀ) የ 3W መርህ መተርጎም

በመስመሮች መካከል ያለው ርቀት የመስመር ስፋት 3 እጥፍ መሆን አለበት. በመስመራዊው መካከል ያለውን ክሮግራፍ ለመቀነስ የመስመር ክፍያው ብዙ በቂ መሆን አለበት. የመስመር ማእከል ርቀት ከ 3 እጥፍ በታች ካልሆነ የመስመር ስፋት በመስመሮች መካከል 70% የሚሆኑት የኤሌክትሪክ መስክ የ 3 ኛ ደንብ ተብሎ የሚጠራው የ ATER የኤሌክትሪክ መስክ ሊቀመጥ ይችላል.

ለ) ታንጊነት ቁጥጥር: - ረዥም ትይዩ በተባለው ፒሲ ውስጥ በተከሰቱት የተለያዩ አውታረመረቦች መካከል የጋራ ጣልቃ ገብነት በመተባበር በዋነኝነት በትላልቅ መስመሮች መካከል የተሰራጨ እና የተሰራጨው በማሰራጨት ምክንያት ነው. ክላሲስካን ለማሸነፍ ዋናዎቹ እርምጃዎች ናቸው-

I. ትይዩ የመዋቢያ ማቆሚያ ቦታን ጨምር እና 3 ኛ ደንብ መከተል,

Ii. በትይዩ ኬብሎች መካከል የመሬት ገለልተኛ ገመዶች ያስገቡ

III. በዋናነት ባለው ንብርብር እና በመሬት አውሮፕላን መካከል ያለውን ርቀት ይቀንሱ.

3. ለበሽታ መስፈርቶች አጠቃላይ ህጎች

ሀ) በአጠገብ ያለው አውሮፕላን አቅጣጫ ኦርቶጎን ነው. አላስፈላጊ የሆነ የመበላሸት ማጎልበቻ ለመቀነስ በተመሳሳይ አቅጣጫ በተቀባበል ንብርብር ውስጥ የተለያዩ የምልክት መስመሮችን ያስወግዱ. ይህ ሁኔታ በቦርዱ አወቃቀር ውስንነቶች (ለምሳሌ እንደ ኋላ ኋላ ያሉ), በተለይም የምልክት ደረጃ ከፍተኛ በሚሆንበት ጊዜ, በተለይም የምልክት ደረጃ ላይ የመሬት ውስጥ ንብርብሮች በመሬት አውሮፕላን ላይ ያሉ ንብርብሮች እና መሬት ላይ ያሉ ቆሻሻዎችን የመሬት መንቀሳቀሻዎችን ማሰብ አለብዎ.

ለ) ትናንሽ ብልህ መሣሪያዎች ብካት ሲምመር መሆን አለበት, እናም የ SMT ፓድ በአንጻራዊ ሁኔታ ሲታይ ከ PAD ውጭ ከፓድ ውጭ መቀመጥ አለባቸው. በፓድ መሃል ላይ ቀጥተኛ ግንኙነት አይፈቀድም.

ሐ) አነስተኛ loop ደንብ, በምልክት መስመሩ የተሠራው የሎፕ ስፋት እና loops በተቻለ መጠን አነስተኛ መሆን አለበት. ትንሹን, አነስተኛ ውጫዊው ጨረር እና ውጫዊ ጣልቃ ገብነት.

መ) ማጭበርበሮች ኬብሎች አይፈቀዱም

ሠ) የአንድነት አውታረመረብ የሽያጭ ስፋት ተመሳሳይ መሆን አለበት. የሽቦ ስፋቱ ልዩነት ያልተስተካከለ ባህርይ መስመሩን ያስከትላል. የማስተካከያ ፍጥነት ከፍተኛ በሚሆንበት ጊዜ ነፀብራቅ ይከሰታል. እንደ የአሸናፊ መሪ ሽቦ, BGA ጥቅል, የ BGA ጥቅል መሪ ሃብሪ ተመሳሳይ መዋቅር, የመካከለኛ ወጥነት የሌለው ክፍልን ለመቀነስ ባሉባቸው በተወሰኑ ሁኔታዎች ውስጥ ያሉ በአንዳንድ ሁኔታዎች ነው.

ረ / የምልክት ገመዶች በተለያዩ ንብርብሮች መካከል የራስ-ልብሶችን ከመፍጠር ይከላከሉ. የብዙዎች ሳህኖች ንድፍ ውስጥ ለመገኘት ቀላል ነው, እናም የራስ-Locop ቀጥተኛነት ያለው የጨረር ጣልቃ ገብነት ያስከትላል.

ሰ) አጣዳፊ አንግል እና የቀኝ አንግል መወገድ አለበትPCB ንድፍአስከፊ አላስፈላጊ ጨረር እና የምርት ሂደት አፈፃፀምPCBጥሩ አይደለም.