PCB ሂደት ምደባ

እንደ ፒሲቢ ንብርብሮች ቁጥር, ወደ አንድ-ጎን, ባለ ሁለት ጎን እና ባለብዙ-ንብርብር ሰሌዳዎች ይከፈላል.ሦስቱ የቦርድ ሂደቶች ተመሳሳይ አይደሉም.

ለነጠላ-ጎን እና ባለ ሁለት ጎን ፓነሎች የውስጣዊ ንብርብር ሂደት የለም, በመሠረቱ የመቁረጥ-ቁፋሮ-መከታተያ ሂደት.
ባለብዙ ሽፋን ቦርዶች ውስጣዊ ሂደቶች ይኖራቸዋል

1) ነጠላ ፓነል ሂደት ፍሰት
መቁረጥ እና ጠርዝ → ቁፋሮ → የውጨኛው ንብርብር ግራፊክስ → (ሙሉ ሰሌዳ የወርቅ ንጣፍ) → ማሳከክ → ፍተሻ → የሐር ማያ ገጽ መሸጫ ጭንብል → (የሙቀት አየር ደረጃ) → የሐር ማያ ቁምፊዎች → የቅርጽ ማቀነባበሪያ → ሙከራ → ፍተሻ

2) ባለ ሁለት ጎን ቆርቆሮ የሚረጭ ቦርድ ሂደት ፍሰት
የጠርዝ መፍጨት → ቁፋሮ → ከባድ የመዳብ ውፍረት → የውጨኛው ንብርብር ግራፊክስ → ቆርቆሮ መለጠፍ ፣ የቆርቆሮ ማስወገጃ → ሁለተኛ ደረጃ ቁፋሮ → ፍተሻ → ስክሪን ማተሚያ solder ጭንብል → በወርቅ የተለበጠ ተሰኪ → ሙቅ አየር ደረጃ → የሐር ማያ ቁምፊዎች → የቅርጽ ማቀነባበሪያ → ሙከራ → ሙከራ

3) ባለ ሁለት ጎን የኒኬል-ወርቅ ማቅለሚያ ሂደት
የጠርዝ መፍጨት → ቁፋሮ → ከባድ የመዳብ ውፍረት → የውጨኛው ንብርብር ግራፊክስ → የኒኬል ንጣፍ ፣ የወርቅ ማስወገጃ እና ማሳመር → ሁለተኛ ደረጃ ቁፋሮ → ፍተሻ → የሐር ማያ ገጽ መሸጫ ጭንብል → የሐር ማያ ቁምፊዎች → የቅርጽ ማቀነባበሪያ → ሙከራ → ፍተሻ

4) የብዝሃ-ንብርብር ቦርድ ቆርቆሮ የሚረጭ ቦርድ ሂደት ፍሰት
የመቁረጥ እና የመፍጨት → የመቆፈር አቀማመጥ ቀዳዳዎች → የውስጥ ንብርብር ግራፊክስ → የውስጥ ንብርብር ማሳመር → ፍተሻ → ጥቁረት → ልጣጭ → ቁፋሮ → ከባድ የመዳብ ውፍረት → የውጨኛው ንብርብር ግራፊክስ → የቆርቆሮ ንጣፍ ፣ የኢኬቲንግ ቆርቆሮ ማስወገጃ → ሁለተኛ ቁፋሮ → ፍተሻ → የሐር ማያ ገጽ መሸጫ ጭምብል → ወርቅ -plated plug →የሙቅ አየር ደረጃ →የሐር ስክሪን ቁምፊዎች →ቅርጽ ሂደት →ሙከራ →ምርመራ

5) በበርካታ ሰሌዳዎች ላይ የኒኬል-ወርቅ ንጣፍ የሂደት ፍሰት
መቁረጥ እና መፍጨት → የመቆፈሪያ አቀማመጥ ጉድጓዶች → የውስጥ ንብርብር ግራፊክስ → የውስጥ ሽፋን ማሳመር → ፍተሻ → ጥቁረት → ልጣጭ → ቁፋሮ → ከባድ የመዳብ ውፍረት → የውጨኛው ንብርብር ግራፊክስ → የወርቅ ንጣፍ ፣ የፊልም ማስወገጃ እና ማሳመር → ሁለተኛ ቁፋሮ → ቁጥጥር → ማያ ገጽ ማተሚያ solder ጭንብል የስክሪን ማተሚያ ቁምፊዎች →ቅርጽ ሂደት → ሙከራ → ፍተሻ

6) የብዝሃ-ንብርብር ሳህን አስማጭ ኒኬል-ወርቅ ሳህን ሂደት ፍሰት
መቁረጥ እና መፍጨት → የመቆፈሪያ አቀማመጥ ጉድጓዶች → የውስጥ ንብርብር ግራፊክስ → የውስጥ ንብርብር ማሳመር → ፍተሻ → ጥቁረት → ልጣጭ → ቁፋሮ → ከባድ መዳብ ውፍረት → የውጨኛው ንብርብር ግራፊክስ → ቆርቆሮ ፕላስቲን ፣ የቆርቆሮ ማስወገጃ → ሁለተኛ ቁፋሮ → ፍተሻ → የሐር ማያ ገጽ solder ጭንብል ኬሚካል አስመጪ ኒኬል ወርቅ →የሐር ስክሪን ቁምፊዎች →ቅርጽ ማቀናበር →ሙከራ → ፍተሻ።