የሚመለከታቸው አጋጣሚዎች በአሁኑ ጊዜ የ <25% የሚሆኑት PCEBs >> በአሁኑ ወቅት የ OSPED ደረጃን የሚጠቀሙ ሲሆን ተመጣጣኝነት እየጨመረ ነው (የ OSS ሂደት ከ Spray Tin እና ደረጃው የመጀመሪያ ደረጃ ነው). የ OSP ሂደት እንደ ነጠላ-ጎን የቲቪ ፒሲዎች እና ከፍተኛ ጥራት ያለው የቺፕ ማሸጊያ ቦርድ ያሉ በዝቅተኛ-ቴክሲኬቶች ወይም ባለከፍተኛ ቴክኖሎጂ PCBs ላይ ሊያገለግል ይችላል. ለ BGA, ብዙም አሉOpማመልከቻዎች. PCB PCB የትግል ግንኙነቶች ወይም የማጠራቀሚያ ጊዜ ገደቦች ከሌሉ የ OSP ሂደት በጣም ጥሩው በጣም ጥሩ ወለል የሕክምና ሂደት ይሆናል.

ትልቁ ጥቅማጥቅሙ: - የተካሄደው የመዳብ ኋዥያው ቦርድ ዌልርድ እና ጊዜው ያለፈበት ቦርድ (ለሶስት ወሮች) እንዲሁ እንደገና ሊያስገኝ ይችላል, ግን ብዙውን ጊዜ አንድ ጊዜ ብቻ ነው.

ጉዳቶች-ለአሲድ እና እርጥበት የተጋለጠ. ለሁለተኛ ጊዜ መከለያ ሲሸፍኑ ሲጠቀሙ በተወሰነ ጊዜ ውስጥ መጠናቀቅ አለበት. አብዛኛውን ጊዜ ሁለተኛው የጭካኔ ነዋሪ ውጤት ድሆች ይሆናል. የማጠራቀሚያው ጊዜ ከሶስት ወሮች የሚበልጠው ከሆነ, እሱ ሊነሳሳ ይገባል. ጥቅሉን ከከፈተ ከ 24 ሰዓታት ውስጥ ይጠቀሙ. OSS የማይስማማ ንብርብር ነው, ስለሆነም የሙከራ ነጥቡን ለኤሌክትሪክ ሙከራ የፒን ነጥቡን ለማነጋገር ኦሪጅናል ኦፕሬሽን ንብርብር ለማስወጣት ከሸዋ ወታደር ጋር መታተም አለበት.

ዘዴ: - በንጹህ ባዶ የመዳብ ወለል ላይ የኦርጋኒክ ፊልም ሽፋን በኬሚካዊ ዘዴ አድጓል. ይህ ፊልም ፀረ-ኦክሳይድ, የሙቀት ድንጋጤ, እርጥበት መቋቋም በተለመደው አካባቢ ውስጥ ከመዳኛ (ኦክሳይድ ወይም ከክፉነት, ወዘተ) ለመጠበቅ ያገለግላል. በተመሳሳይ ጊዜ, በቀጣዮቹ ከፍተኛ የሙቀት መጠን በቀላሉ ሊታገዝ አለበት. ፍሉክስ በፍጥነት ለሽያጭ ይወገዳል,