መግቢያ የበፓድ በኩል፦

እንደሚታወቀው ቪያስ (VIA) በቀዳዳ፣ በዓይነ ስውራን ቀዳዳ እና በተቀበረ ቫያስ ቀዳዳ በመከፋፈል የተለያዩ ተግባራት አሏቸው።

በኤሌክትሮኒካዊ ምርቶች እድገት ፣ የታተሙ የወረዳ ሰሌዳዎች መካከል ባለው ግንኙነት ውስጥ vias ወሳኝ ሚና ይጫወታሉ። Via-in-Pad በትናንሽ PCB እና BGA (Ball Grid Array) በስፋት ጥቅም ላይ ይውላል። ከፍተኛ ጥግግት, BGA (Ball Grid Array) እና SMD ቺፕ miniaturization የማይቀር እድገት ጋር, Via-in-Pad ቴክኖሎጂ አተገባበር ይበልጥ አስፈላጊ እየሆነ ነው.

በ pads ውስጥ ያለው ቪያ ከዓይነ ስውር እና ከተቀበረ ቪያዎች ይልቅ ብዙ ጥቅሞች አሉት።

. ለጥሩ ቅጥ BGA ተስማሚ።

. ከፍተኛ ጥግግት PCB ለመንደፍ እና የወልና ቦታ ለመቆጠብ አመቺ ነው.

. የተሻለ የሙቀት አስተዳደር.

. ፀረ-ዝቅተኛ ኢንደክሽን እና ሌሎች ከፍተኛ ፍጥነት ያለው ንድፍ.

. ለክፍሎች ጠፍጣፋ ወለል ያቀርባል.

. የ PCB አካባቢን ይቀንሱ እና ሽቦውን የበለጠ ያሻሽሉ.

በነዚህ ጥቅሞች ምክንያት በትንንሽ ፒሲቢዎች በተለይም በፒሲቢ ዲዛይኖች ውስጥ የሙቀት ማስተላለፊያ እና ከፍተኛ ፍጥነት ከተገደበ BGA ሬንጅ ጋር በቪያ-ኢን-ፓድ በሰፊው ጥቅም ላይ ይውላል። ምንም እንኳን ዓይነ ስውር እና የተቀበሩ ቪሶች መጠጋጋትን ለመጨመር እና በፒሲቢዎች ላይ ቦታን ለመቆጠብ ቢረዱም ፣በፓድ ውስጥ ያሉ ቪስ አሁንም ለሙቀት አስተዳደር እና ለከፍተኛ ፍጥነት ዲዛይን አካላት ምርጥ ምርጫ ናቸው።

በመሙላት/በፕላትንግ ካፕ ሂደት አስተማማኝ በሆነ መንገድ፣በ-in-pad ቴክኖሎጂ የኬሚካል ቤቶችን ሳይጠቀሙ እና የሽያጭ ስህተቶችን ሳያስወግዱ ከፍተኛ መጠን ያላቸውን PCBs ለማምረት ሊያገለግል ይችላል። በተጨማሪም, ይህ ለ BGA ዲዛይኖች ተጨማሪ የማገናኛ ሽቦዎችን ሊያቀርብ ይችላል.

በጠፍጣፋው ውስጥ ላለው ቀዳዳ የተለያዩ የመሙያ ቁሳቁሶች አሉ ፣ የብር ጥፍጥፍ እና የመዳብ ፓስታ በተለምዶ ለኮንዳክሽን ዕቃዎች ያገለግላሉ ፣ እና ሙጫ በተለምዶ ላልሆኑ ቁሳቁሶች ያገለግላሉ ።