በመትከል እና በመገጣጠም ላይ ቀዳዳዎችን መከላከል አዳዲስ የማምረቻ ሂደቶችን መሞከር እና ውጤቱን መመርመርን ያካትታል. ክፍተቶችን መትከል እና መገጣጠም ብዙውን ጊዜ ተለይተው የሚታወቁ ምክንያቶች አሏቸው፣ ለምሳሌ በማምረት ሂደት ውስጥ ጥቅም ላይ የሚውለው የሽያጭ መለጠፍ ወይም መሰርሰሪያ አይነት። የ PCB አምራቾች የእነዚህን ክፍተቶች የተለመዱ መንስኤዎችን ለመለየት እና ለመፍታት በርካታ ቁልፍ ስልቶችን መጠቀም ይችላሉ።

1. የ reflux የሙቀት ከርቭ ማስተካከል

የመገጣጠም ክፍተቶችን ለመከላከል አንዱ መንገድ የ reflux ከርቭ ወሳኝ ቦታን ማስተካከል ነው. የተለያዩ የጊዜ ደረጃዎችን መስጠት ባዶ የመፍጠር እድልን ሊጨምር ወይም ሊቀንስ ይችላል። የተሳካ የመመለሻ ጥምዝ ባህሪያትን መረዳት ለስኬታማ ክፍተት መከላከል አስፈላጊ ነው።

በመጀመሪያ ለማሞቂያ ጊዜ የአሁኑን መቼቶች ይመልከቱ። የቅድመ-ማሞቂያውን ሙቀት ለመጨመር ወይም የ reflux ከርቭ ቅድመ ማሞቂያ ጊዜን ለማራዘም ይሞክሩ። በቅድመ-ሙቀት ዞን ውስጥ በቂ ሙቀት ባለመኖሩ የሽያጭ ቀዳዳዎች ሊፈጠሩ ይችላሉ, ስለዚህ ዋናውን መንስኤ ለመፍታት እነዚህን ስልቶች ይጠቀሙ.

ተመሳሳይ የሙቀት ዞኖች በተበየደው ባዶዎች ውስጥ የተለመዱ ጥፋተኞች ናቸው. የአጭር ጊዜ የማጠቢያ ጊዜ ሁሉም የቦርዱ ክፍሎች እና ቦታዎች አስፈላጊውን የሙቀት መጠን ላይ እንዲደርሱ አይፈቅዱ ይሆናል. ለዚህ የ reflux ከርቭ አካባቢ ትንሽ ተጨማሪ ጊዜ ለመፍቀድ ይሞክሩ።

2. ያነሰ ፍሰት ይጠቀሙ

በጣም ብዙ ፍሰት ሊያባብስ እና ብዙውን ጊዜ ወደ ብየዳ ሊያመራ ይችላል። በመገጣጠሚያው ክፍተት ላይ ያለው ሌላ ችግር-ፍሳሽ ማስወገጃ. ፍሰቱ ለማፍሰስ በቂ ጊዜ ከሌለው, ከመጠን በላይ ጋዝ ተይዟል እና ባዶነት ይፈጠራል.

በጣም ብዙ ፍሰት በ PCB ላይ ሲተገበር, ፍሰቱ ሙሉ በሙሉ ለማፍሰስ የሚያስፈልገው ጊዜ ይረዝማል. ተጨማሪ የፍሳሽ ማስወገጃ ጊዜ እስካልጨመሩ ድረስ ተጨማሪ ፍሰት ወደ ዌልድ ባዶነት ያስከትላል።

ተጨማሪ የፍሳሽ ማስወገጃ ጊዜን መጨመር ይህንን ችግር ሊፈታ ቢችልም, በሚፈለገው ፍሰት መጠን ላይ መቆየቱ የበለጠ ውጤታማ ነው. ይህ ኃይልን እና ሀብቶችን ይቆጥባል እና መገጣጠሚያዎችን የበለጠ ያጸዳል።

3.ስለታም መሰርሰሪያ ቢት ብቻ ይጠቀሙ

ቀዳዳዎችን ለመትከል የተለመደው መንስኤ በቀዳዳ ቁፋሮ ደካማ ነው. አሰልቺ ቢት ወይም ደካማ የቁፋሮ ትክክለኛነት ቁፋሮ በሚደረግበት ጊዜ ቆሻሻ የመፍጠር እድልን ይጨምራል። እነዚህ ቁርጥራጮች ከ PCB ጋር ሲጣበቁ, በመዳብ ሊለጠፉ የማይችሉ ባዶ ቦታዎችን ይፈጥራሉ. ይህ የመተጣጠፍ ችሎታን, ጥራትን እና አስተማማኝነትን ይጎዳል.

አምራቾች ይህንን ችግር ሹል እና ሹል የሆነ መሰርሰሪያ ቢት ብቻ በመጠቀም መፍታት ይችላሉ። እንደ ሩብ አመት ያሉ የመሰርሰሪያ ቢትዎችን ለመሳል ወይም ለመተካት ወጥነት ያለው መርሃ ግብር ያዘጋጁ። ይህ መደበኛ ጥገና ቀጣይነት ባለው የጉድጓድ ቁፋሮ ጥራትን ያረጋግጣል እና የፍርስራሹን እድል ይቀንሳል።

4.Try የተለያዩ አብነት ንድፎች

በእንደገና ፍሰት ሂደት ውስጥ ጥቅም ላይ የዋለው የአብነት ንድፍ የተገጣጠሙ ክፍተቶችን ለመከላከል ሊረዳ ወይም ሊያደናቅፍ ይችላል። እንደ አለመታደል ሆኖ ለአብነት ዲዛይን ምርጫዎች አንድ-መጠን-ሁሉንም-የሚስማማ-መፍትሄ የለም። አንዳንድ ዲዛይኖች ከተለያዩ የሽያጭ መለጠፍ፣ ፍሰት ወይም ፒሲቢ አይነቶች ጋር በተሻለ ሁኔታ ይሰራሉ። ለአንድ የተወሰነ የቦርድ አይነት ምርጫን ለማግኘት የተወሰነ ሙከራ እና ስህተት ሊወስድ ይችላል።

ትክክለኛውን የአብነት ንድፍ በተሳካ ሁኔታ ማግኘት ጥሩ የሙከራ ሂደትን ይጠይቃል. አምራቾች የቅርጽ ስራ ዲዛይን በባዶዎች ላይ ያለውን ተፅእኖ የሚለኩበት እና የሚተነትኑበት መንገድ መፈለግ አለባቸው።

ይህንን ለማድረግ አስተማማኝ መንገድ ከተወሰነ የአብነት ንድፍ ጋር የፒሲቢኤስ ስብስብ መፍጠር እና ከዚያም በደንብ መመርመር ነው. ይህንን ለማድረግ ብዙ የተለያዩ አብነቶች ጥቅም ላይ ይውላሉ. ፍተሻው የትኞቹ የቅርጽ ስራዎች ዲዛይኖች አማካይ የሽያጭ ቀዳዳዎች እንዳሉ ማሳየት አለበት.

በምርመራው ሂደት ውስጥ ዋናው መሣሪያ የኤክስሬይ ማሽን ነው. ኤክስሬይ የታሸጉ ክፍተቶችን ለማግኘት አንዱ መንገድ ነው እና በተለይ ከትንሽ ፣ በጥብቅ ከታሸገ PCBS ጋር ሲገናኝ ጠቃሚ ነው። ምቹ የኤክስሬይ ማሽን መኖሩ የፍተሻ ሂደቱን በጣም ቀላል እና ቀልጣፋ ያደርገዋል።

5.የተቀነሰ ቁፋሮ መጠን

ከቢቱ ሹልነት በተጨማሪ የመቆፈሪያው ፍጥነት በፕላስቲን ጥራት ላይ ትልቅ ተጽእኖ ይኖረዋል. የቢት ፍጥነት በጣም ከፍተኛ ከሆነ ትክክለኝነትን ይቀንሳል እና ቆሻሻን የመፍጠር እድልን ይጨምራል. ከፍተኛ የቁፋሮ ፍጥነቶች PCB የመሰባበር አደጋን ሊጨምር ይችላል፣ ይህም መዋቅራዊ ታማኝነትን አደጋ ላይ ይጥላል።

ሽፋኑ ላይ ያሉት ጉድጓዶች ከተሳለ ወይም ቢት ከቀየሩ በኋላ አሁንም የተለመዱ ከሆኑ የመቆፈሪያውን መጠን ለመቀነስ ይሞክሩ. ቀርፋፋ ፍጥነቶች ለመፈጠር ብዙ ጊዜ ይፈቅዳሉ፣ በቀዳዳዎች ያፀዱ።

ባህላዊ የማምረቻ ዘዴዎች ዛሬ አማራጭ እንዳልሆኑ ያስታውሱ. ከፍተኛ የመቆፈሪያ ዋጋዎችን ለማሽከርከር ቅልጥፍና ከግምት ውስጥ የሚያስገባ ከሆነ 3D ህትመት ጥሩ ምርጫ ሊሆን ይችላል። 3D የታተመ PCBS ከተለምዷዊ ዘዴዎች በበለጠ በብቃት ይመረታሉ፣ ግን በተመሳሳይ ወይም ከፍተኛ ትክክለኛነት። ባለ 3-ል የታተመ PCB መምረጥ በሁሉም ጉድጓዶች መቆፈር ላያስፈልገው ይችላል።

ከፍተኛ ጥራት ያለው solder ለጥፍ 6.Stick

በ PCB የማምረት ሂደት ውስጥ ገንዘብ ለመቆጠብ መንገዶችን መፈለግ ተፈጥሯዊ ነው። እንደ አለመታደል ሆኖ፣ ርካሽ ወይም ዝቅተኛ ጥራት ያለው የሽያጭ ማጣበቂያ መግዛት የዌልድ ክፍተቶችን የመፍጠር እድልን ይጨምራል።

የተለያዩ የሽያጭ ማቅለጫ ዓይነቶች ኬሚካላዊ ባህሪያት አፈፃፀማቸውን እና ከፒሲቢ ጋር በሚያደርጉት የተሃድሶ ሂደት ላይ ተጽእኖ ያሳድራሉ. ለምሳሌ እርሳሶችን ያልያዘ የሽያጭ መለጠፍን መጠቀም በሚቀዘቅዝበት ጊዜ ሊቀንስ ይችላል።

ከፍተኛ ጥራት ያለው የሽያጭ መለጠፍን መምረጥ ጥቅም ላይ የዋለውን PCB እና አብነት ፍላጎቶችን እንዲገነዘቡ ይጠይቃል። ወፍራም የሽያጭ መለጠፍ ትንሽ ቀዳዳ ባለው አብነት ውስጥ ለመግባት አስቸጋሪ ይሆናል።

የተለያዩ አብነቶችን በሚሞክሩበት ጊዜ የተለያዩ የሽያጭ ፓስታዎችን በተመሳሳይ ጊዜ መሞከር ጠቃሚ ሊሆን ይችላል። የአብነት ቀዳዳውን መጠን ለማስተካከል የአምስት ኳስ ህግን በመጠቀም የሽያጭ መለጠፍ ከአብነት ጋር እንዲመሳሰል ትኩረት ተሰጥቷል። ደንቡ አምራቾች አምስት የሽያጭ ማቅለጫ ኳሶችን ለመግጠም ከሚያስፈልጉ ክፍተቶች ጋር የቅርጽ ስራዎችን መጠቀም እንዳለባቸው ይገልጻል. ይህ ጽንሰ-ሐሳብ ለሙከራ የተለያዩ የፓስታ አብነት አወቃቀሮችን የመፍጠር ሂደትን ቀላል ያደርገዋል።

7.የሽያጭ ለጥፍ oxidation ይቀንሱ

የሽያጭ ፓስታ ኦክሳይድ ብዙውን ጊዜ የሚከሰተው በአምራች አካባቢ ውስጥ ብዙ አየር ወይም እርጥበት ሲኖር ነው። ኦክሲዴሽን ራሱ ባዶዎችን የመፍጠር እድልን ይጨምራል፣ እንዲሁም ከመጠን በላይ አየር ወይም እርጥበት የባዶነት ስጋትን እንደሚጨምር ይጠቁማል። ኦክሳይድን መፍታት እና መቀነስ ክፍተቶች እንዳይፈጠሩ ይከላከላል እና የ PCB ጥራትን ያሻሽላል።

በመጀመሪያ ጥቅም ላይ የዋለውን የሽያጭ ማቅለጫ አይነት ያረጋግጡ. በውሃ ውስጥ የሚሟሟ የሽያጭ ማቅለጫ በተለይ ለኦክሳይድ የተጋለጠ ነው. በተጨማሪም በቂ ያልሆነ ፍሰት የኦክሳይድ አደጋን ይጨምራል. እርግጥ ነው, በጣም ብዙ ፍሰት እንዲሁ ችግር ነው, ስለዚህ አምራቾች ሚዛን ማግኘት አለባቸው. ነገር ግን, ኦክሳይድ ከተከሰተ, የፍሰት መጠን መጨመር አብዛኛውን ጊዜ ችግሩን ሊፈታ ይችላል.

የ PCB አምራቾች በኤሌክትሮኒካዊ ምርቶች ላይ ቀዳዳዎችን መትከል እና መገጣጠም ለመከላከል ብዙ እርምጃዎችን ሊወስዱ ይችላሉ. ባዶዎች አስተማማኝነት, አፈፃፀም እና ጥራት ላይ ተጽዕኖ ያሳድራሉ. እንደ እድል ሆኖ፣ ባዶዎች የመፈጠር እድላቸውን መቀነስ የሽያጭ መለጠፍን እንደመቀየር ወይም አዲስ የስታንስል ዲዛይን እንደመጠቀም ቀላል ነው።

የፈተና-ቼክ-ትንተና ዘዴን በመጠቀም ማንኛውም አምራች በሪፍሉክስ እና በፕላስቲንግ ሂደቶች ውስጥ ያለውን ክፍተት ዋና መንስኤ ማግኘት እና መፍትሄ መስጠት ይችላል።