በፒሲቢ ቦርድ ንድፍ ውስጥ የ PCB ጸረ-ኢኤስዲ ንድፍ በማነባበር, በተገቢው አቀማመጥ እና በገመድ እና በመትከል ሊገኝ ይችላል. በንድፍ ሂደት ውስጥ አብዛኛዎቹ የንድፍ ማሻሻያዎች በመተንበይ አካላትን በመጨመር ወይም በመቀነስ ሊገደቡ ይችላሉ። የ PCB አቀማመጥ እና ሽቦን በማስተካከል, ESD በደንብ መከላከል ይቻላል.

የማይንቀሳቀስ PCB ኤሌክትሪክ ከሰው አካል፣ ከአካባቢው እና ከኤሌክትሪክ ፒሲቢ ቦርድ መሳሪያዎች ውስጥ እንኳን በትክክለኛ ሴሚኮንዳክተር ቺፕ ላይ የተለያዩ ጉዳቶችን ያስከትላል፣ ለምሳሌ በክፍሉ ውስጥ ያለውን ስስ የኢንሱሌሽን ንጣፍ ውስጥ ዘልቆ መግባት። በ MOSFET እና በ CMOS ክፍሎች በር ላይ የሚደርስ ጉዳት; CMOS PCB ቅጂ ቀስቅሴ መቆለፊያ; የፒኤን መገናኛ ከአጭር ዙር የተገላቢጦሽ አድልዎ; የፒኤን መጋጠሚያን ለማካካስ የአጭር ጊዜ አወንታዊ PCB ቅጂ ሰሌዳ; የ PCB ሉህ የሚሸጠውን ሽቦ ወይም የአሉሚኒየም ሽቦ በፒሲቢ ሉህ የንቁ መሳሪያው ክፍል ውስጥ ይቀልጣል። የኤሌክትሮስታቲክ ፍሳሽ (ኢኤስዲ) ጣልቃገብነት እና የኤሌክትሮኒክስ መሳሪያዎችን መጎዳትን ለማስወገድ, ለመከላከል የተለያዩ ቴክኒካዊ እርምጃዎችን መውሰድ አስፈላጊ ነው.

በፒሲቢ ቦርድ ንድፍ ውስጥ የ PCB የጸረ-ኢኤስዲ ዲዛይን የፒሲቢ ቦርድ ሽቦዎችን እና ተከላዎችን በመደርደር እና በአግባቡ አቀማመጥ ማግኘት ይቻላል. በንድፍ ሂደት ውስጥ አብዛኛዎቹ የንድፍ ማሻሻያዎች በመተንበይ አካላትን በመጨመር ወይም በመቀነስ ሊገደቡ ይችላሉ። የፒሲቢ አቀማመጥን በማስተካከል እና በማዘዋወር የፒሲቢ መገልበጫ ሰሌዳ ከ PCB መገልበጫ ቦርድ ESD በደንብ መከላከል ይቻላል። አንዳንድ የተለመዱ ጥንቃቄዎች እዚህ አሉ።

በተቻለ መጠን ብዙ የፒሲቢ ንብርብሮችን ይጠቀሙ ፣ ባለ ሁለት ጎን PCB ፣ የመሬት አውሮፕላን እና የሃይል አውሮፕላን ፣ እንዲሁም በቅርበት የተደረደሩ የሲግናል መስመር-መሬት ክፍተቶች የጋራ ሞድ እክል እና ኢንዳክቲቭ ትስስርን ሊቀንስ ይችላል ፣ በዚህም 1 ሊደርስ ይችላል ። ከ 10 እስከ 1/100 ባለ ሁለት ጎን PCB. እያንዳንዱን የምልክት ንብርብር ከኃይል ንብርብር ወይም ከመሬት ንብርብር አጠገብ ለማስቀመጥ ይሞክሩ። ከፍተኛ ጥግግት ያለው PCBS ከላይ እና ከታች ወለል ላይ ክፍሎች ላሉት፣ በጣም አጭር የግንኙነት መስመሮች እና ብዙ የመሙያ ቦታዎች ስላላቸው፣ የውስጥ መስመር ለመጠቀም ማሰብ ትችላለህ። ለባለ ሁለት ጎን PCBS, በጥብቅ የተጠለፈ የኃይል አቅርቦት እና የመሬት ፍርግርግ ጥቅም ላይ ይውላሉ. የኃይል ገመዱ በተቻለ መጠን ለማገናኘት በቋሚ እና አግድም መስመሮች ወይም የተሞሉ ቦታዎች መካከል, ወደ መሬት ቅርብ ነው. የፍርግርግ PCB ሉህ አንድ ጎን ከ 60 ሚሜ ያነሰ ወይም እኩል ነው፣ ከተቻለ የፍርግርግ መጠኑ ከ 13 ሚሜ ያነሰ መሆን አለበት።

እያንዳንዱ የወረዳ PCB ሉህ በተቻለ መጠን የታመቀ መሆኑን ያረጋግጡ።

በተቻለ መጠን ሁሉንም ማገናኛዎች ወደ ጎን ያስቀምጡ.

ከተቻለ ከካርዱ መሃከል እና ለኢኤስዲ ተጽእኖ ተጋላጭ ከሆኑ አካባቢዎች የሃይል PCB ስትሪፕ መስመርን ያስተዋውቁ።

ከሻሲው ውስጥ ከሚወጡት ማገናኛዎች በታች ባሉት ሁሉም የፒሲቢ ንብርብሮች (በፒሲቢ ቅጂ ሰሌዳ ላይ የኤስዲ ጉዳትን ለመምራት የተጋለጡ) ሰፊ የሻሲ ወይም ባለብዙ ጎን የተሞሉ ወለሎችን ያስቀምጡ እና በግምት በ 13 ሚሜ ልዩነት ውስጥ ከቀዳዳዎች ጋር ያገናኙዋቸው።

የ PCB ሉህ መጫኛ ቀዳዳዎችን በካርዱ ጠርዝ ላይ ያስቀምጡ እና ከላይ እና ከታች ያለውን የ PCB ሉህ ያልተቋረጠ ፍሰቱን በማጣቀሚያ ቀዳዳዎች ዙሪያ ወደ በሻሲው መሬት ያገናኙ.

ፒሲቢን በሚሰበስቡበት ጊዜ ማንኛውንም መሸጫ ከላይ ወይም ከታች PCB ሉህ ላይ አይጠቀሙ። በብረት መያዣው ውስጥ ባለው የ PCB ሉህ/ጋሻ ወይም በመሬት ወለል ላይ ባለው ድጋፍ መካከል ጥብቅ ግንኙነትን ለማግኘት አብሮ በተሰራ የፒሲቢ ወረቀት ማጠቢያ ዊንጮችን ይጠቀሙ።

ተመሳሳይ "የማግለል አካባቢ" በሻሲው መሬት እና በእያንዳንዱ ንብርብር የወረዳ መሬት መካከል ማዘጋጀት አለበት; ከተቻለ ክፍተቱን በ 0.64 ሚሜ ያስቀምጡ.

በፒሲቢ መገልበያ ቦርድ መስቀያ ጉድጓዶች አጠገብ ባለው የካርዱ የላይኛው እና የታችኛው ክፍል በየ100ሚሜው በሻሲው የከርሰ ምድር ሽቦ ከ1.27ሚሜ ስፋት ሽቦዎች ጋር የሻሲውን እና የወረዳውን መሬት ያገናኙ። ከእነዚህ የግንኙነት ነጥቦች ጎን ለጎን የሚሸጡ ንጣፎች ወይም የመጫኛ ቀዳዳዎች በበሻሲው ወለል እና በወረዳው ወለል PCB ወረቀት መካከል ይቀመጣሉ። እነዚህ የመሬት ግንኙነቶች ክፍት ሆነው እንዲቆዩ ምላጭ ወይም በመግነጢሳዊ ዶቃ/ከፍተኛ ፍሪኩዌንሲ capacitor መዝለል ይችላሉ።

የወረዳ ቦርዱ በብረት መያዣ ወይም በ PCB ሉህ መከላከያ መሳሪያ ውስጥ የማይቀመጥ ከሆነ ከላይ እና ከታች የኬዝ ቦርዱ ሽቦዎች ላይ የሽያጭ መከላከያ አይጠቀሙ, ስለዚህም እንደ ESD ቅስት ፈሳሽ ኤሌክትሮዶች ጥቅም ላይ ይውላሉ.

በሚከተለው PCB ረድፍ ውስጥ በወረዳው ዙሪያ ቀለበት ለማዘጋጀት፡-

(1) ከ PCB መገልገያ መሳሪያው ጠርዝ እና ከሻሲው በተጨማሪ በጠቅላላው የውጨኛው ፔሪሜትር ዙሪያ የቀለበት መንገድ ያስቀምጡ.
(2) ሁሉም ንብርብሮች ከ2.5ሚሜ በላይ ስፋት እንዳላቸው ያረጋግጡ።
(3) በየ13 ሚሜ ቀለበቶቹን በቀዳዳዎች ያገናኙ።
(4) የቀለበት መሬቱን ከብዙ-ንብርብር PCB የመገልበጥ ወረዳ የጋራ መሬት ጋር ያገናኙ።
(5) በብረት ማቀፊያዎች ወይም መከላከያ መሳሪያዎች ውስጥ ለተጫኑ ባለ ሁለት ጎን PCB ወረቀቶች የቀለበት መሬቱ ከወረዳው የጋራ መሬት ጋር መያያዝ አለበት. ያልተሸፈነው ባለ ሁለት ጎን ዑደት ከቀለበት መሬት ጋር መያያዝ አለበት, የቀለበት መሬቱ በሽያጭ መከላከያ ሊሸፈን አይችልም, ስለዚህም ቀለበቱ እንደ ESD ማስወጫ ዘንግ ሆኖ እንዲያገለግል እና ቢያንስ 0.5 ሚሜ ስፋት ያለው ክፍተት በተወሰነ ቦታ ላይ ይቀመጣል. በቀለበት መሬት ላይ አቀማመጥ (ሁሉም ንብርብሮች) ፣ ይህም ትልቅ ዑደት ለመፍጠር ከ PCB ቅጂ ሰሌዳ መራቅ ይችላል ። በሲግናል ሽቦ እና በቀለበት መሬት መካከል ያለው ርቀት ከ 0.5 ሚሜ ያነሰ መሆን የለበትም.