በተለያዩ የ PCB ሰሌዳ ቁሳቁሶች መካከል ያለውን ልዩነት ያውቃሉ?

 

- ከፒሲቢ ዓለም ፣

የቁሳቁሶች ተቀጣጣይነት, በተጨማሪም የእሳት ቃጠሎን የመቋቋም ችሎታ, እራስን ማጥፋት, የእሳት ነበልባል መቋቋም, የእሳት መከላከያ, የእሳት መከላከያ, የእሳት ቃጠሎ እና ሌሎች ተቀጣጣይነት በመባል ይታወቃል.

የሚቀጣጠለው ቁሳቁስ ናሙና መስፈርቶቹን በሚያሟላ የእሳት ነበልባል ይቃጠላል, እና ከተጠቀሰው ጊዜ በኋላ እሳቱ ይወገዳል.የቃጠሎው ደረጃ የሚገመገመው እንደ ናሙናው የቃጠሎ መጠን ነው.ሶስት ደረጃዎች አሉ.የናሙናው አግድም የሙከራ ዘዴ በ FH1, FH2, FH3 ደረጃ ሶስት ይከፈላል, የቋሚ ሙከራ ዘዴ በ FV0, FV1, VF2 ይከፈላል.

ጠንካራው የ PCB ሰሌዳ በ HB ቦርድ እና በ V0 ቦርድ ይከፈላል.

የኤችቢቢ ሉህ ዝቅተኛ የእሳት ነበልባል መዘግየት አለው እና በአብዛኛው ነጠላ-ጎን ለሆኑ ቦርዶች ያገለግላል።

የ VO ቦርድ ከፍተኛ የነበልባል መዘግየት አለው እና አብዛኛውን ጊዜ ባለ ሁለት ጎን እና ባለብዙ-ንብርብር ሰሌዳዎች ውስጥ ጥቅም ላይ ይውላል

የ V-1 የእሳት ደረጃ መስፈርቶችን የሚያሟላ የዚህ አይነት PCB ሰሌዳ FR-4 ቦርድ ይሆናል።

V-0፣ V-1 እና V-2 የእሳት መከላከያ ደረጃዎች ናቸው።

የወረዳ ሰሌዳው እሳትን መቋቋም የሚችል መሆን አለበት, በተወሰነ የሙቀት መጠን ሊቃጠል አይችልም, ግን ለስላሳ ብቻ ነው.በዚህ ጊዜ የሙቀት ነጥብ የመስታወት ሽግግር ሙቀት (Tg ነጥብ) ተብሎ ይጠራል, እና ይህ ዋጋ ከ PCB ሰሌዳው የመጠን መረጋጋት ጋር የተያያዘ ነው.

ከፍተኛ Tg PCB የወረዳ ሰሌዳ እና ከፍተኛ Tg PCB የመጠቀም ጥቅሞች ምንድ ናቸው?

የከፍተኛ Tg የታተመ ሰሌዳ የሙቀት መጠን ወደ አንድ የተወሰነ ቦታ ሲጨምር, ንጣፉ ከ "መስታወት ሁኔታ" ወደ "የጎማ ሁኔታ" ይለወጣል.በዚህ ጊዜ የሙቀት መጠኑ የቦርዱ የመስታወት ሽግግር ሙቀት (Tg) ይባላል.በሌላ አገላለጽ Tg ንጣፉ ጥብቅነትን የሚጠብቅበት ከፍተኛው የሙቀት መጠን ነው.

 

የተወሰኑ የ PCB ሰሌዳዎች ምን ምን ናቸው?

በክፍል ደረጃ ከታች ወደ ከፍተኛ እንደሚከተለው ተከፋፍሏል፡

94HB - 94VO - 22F - CEM-1 - CEM-3 - FR-4

ዝርዝሩ እንደሚከተለው ነው።

94HB፡- ተራ ካርቶን እንጂ እሳትን የማያስተላልፍ (ዝቅተኛው ደረጃ ያለው ቁሳቁስ፣ ጡጫ መምታት፣ እንደ ሃይል አቅርቦት ቦርድ መጠቀም አይቻልም)

94V0፡ ነበልባል የሚከላከል ካርቶን (ዳይ ቡኒንግ)

22F፡ ባለ አንድ ጎን የግማሽ ብርጭቆ ፋይበር ሰሌዳ (ቡጢ መምታት)

CEM-1፡ ባለ አንድ ጎን የፋይበርግላስ ሰሌዳ (የኮምፒውተር ቁፋሮ አስፈላጊ ነው እንጂ በቡጢ አይሞትም)

CEM-3፡ ባለ ሁለት ጎን ግማሽ ብርጭቆ ፋይበር ሰሌዳ (ከባለ ሁለት ጎን ካርቶን በስተቀር፣ ባለ ሁለት ጎን ቦርድ ዝቅተኛው የመጨረሻ ቁሳቁስ ነው ፣ ቀላል

ይህ ቁሳቁስ ለድርብ ፓነሎች ሊያገለግል ይችላል ፣ እሱም 5 ~ 10 yuan / ካሬ ሜትር ከ FR-4 ርካሽ ነው)

FR-4: ባለ ሁለት ጎን የፋይበርግላስ ሰሌዳ

የወረዳ ሰሌዳው እሳትን መቋቋም የሚችል መሆን አለበት, በተወሰነ የሙቀት መጠን ሊቃጠል አይችልም, ግን ለስላሳ ብቻ ነው.በዚህ ጊዜ የሙቀት ነጥብ የመስታወት ሽግግር ሙቀት (Tg ነጥብ) ተብሎ ይጠራል, እና ይህ ዋጋ ከ PCB ሰሌዳው የመጠን መረጋጋት ጋር የተያያዘ ነው.

ከፍተኛ Tg PCB የወረዳ ሰሌዳ ምንድን ነው እና ከፍተኛ Tg PCB መጠቀም ጥቅሞች.የሙቀት መጠኑ ወደ አንድ የተወሰነ ቦታ ሲጨምር, ንጣፉ ከ "መስታወት ሁኔታ" ወደ "የጎማ ሁኔታ" ይለወጣል.

በዚያን ጊዜ የሙቀት መጠኑ የፕላስ መስታወት ሽግግር ሙቀት (Tg) ይባላል.በሌላ አገላለጽ Tg ከፍተኛው የሙቀት መጠን (° ሴ) ሲሆን በውስጡም ንጣፉ ጥብቅነትን ይይዛል.ይህም ማለት, ተራ PCB substrate ቁሳቁሶች ከፍተኛ ሙቀት ላይ ማለስለስ, መበላሸት, መቅለጥ እና ሌሎች ክስተቶች ለማምረት, ነገር ግን ደግሞ መካኒካል እና የኤሌክትሪክ ባህርያት ውስጥ ስለታም ማሽቆልቆል ያሳያሉ (እኔ PCB ሰሌዳዎች መካከል ምደባ ማየት አልፈልግም ይመስለኛል). እና ይህን ሁኔታ በራስዎ ምርቶች ውስጥ ይመልከቱ).

 

አጠቃላይ የቲጂ ፕላስቲን ከ 130 ዲግሪ በላይ ነው, ከፍተኛ Tg በአጠቃላይ ከ 170 ዲግሪ በላይ ነው, እና መካከለኛ Tg ከ 150 ዲግሪ በላይ ነው.

ብዙውን ጊዜ ፒሲቢ የታተሙ ቦርዶች በ Tg ≥ 170 ° ሴ ከፍተኛ Tg የታተሙ ሰሌዳዎች ይባላሉ።

የከርሰ ምድር ቲጂ ሲጨምር የሙቀት መቋቋም, የእርጥበት መቋቋም, የኬሚካላዊ መከላከያ, መረጋጋት እና ሌሎች የታተመ ሰሌዳ ባህሪያት ይሻሻላሉ እና ይሻሻላሉ.የቲጂ እሴት ከፍ ባለ መጠን የቦርዱ የሙቀት መቋቋም ይሻላል, በተለይም በእርሳስ-ነጻ ሂደት ውስጥ, ከፍተኛ Tg መተግበሪያዎች በብዛት ይገኛሉ.

ከፍተኛ ቲጂ ከፍተኛ ሙቀት መቋቋምን ያመለክታል.የኤሌክትሮኒክስ ኢንዱስትሪ ፈጣን ልማት ጋር, በተለይ ኮምፒውተሮች የሚወከለው የኤሌክትሮኒክስ ምርቶች, ከፍተኛ ተግባር እና ከፍተኛ multilayers ልማት አስፈላጊ ዋስትና እንደ PCB substrate ዕቃዎች ከፍተኛ ሙቀት የመቋቋም ያስፈልገዋል.በኤስኤምቲ እና በሲኤምቲ የተወከሉት የከፍተኛ መጠጋጋት ቴክኖሎጂዎች ብቅ ማለት እና ማዳበር ፒሲቢዎችን ከትንሽ ቀዳዳ ፣ ከጥሩ ሽቦ እና ከቅጥነት አንፃር ከከፍተኛ ሙቀት መከላከያ ድጋፍ የማይነጣጠሉ እንዲሆኑ አድርጓቸዋል።

ስለዚህ, በአጠቃላይ FR-4 እና ከፍተኛ Tg FR-4 መካከል ያለው ልዩነት: በሞቃት ሁኔታ ውስጥ ነው, በተለይም እርጥበት ከተወሰደ በኋላ.

በሙቀት ውስጥ, የሜካኒካዊ ጥንካሬ, የመጠን መረጋጋት, የማጣበቅ, የውሃ መሳብ, የሙቀት መበስበስ እና የቁሳቁሶች የሙቀት መስፋፋት ልዩነቶች አሉ.ከፍተኛ ቲጂ ምርቶች ከተራ PCB substrate ቁሶች የተሻሉ እንደሆኑ ግልጽ ነው።

በቅርብ ዓመታት ውስጥ ከፍተኛ Tg የታተሙ ቦርዶችን ለማምረት የሚያስፈልጋቸው ደንበኞች ቁጥር ከዓመት ወደ ዓመት ጨምሯል.

የኤሌክትሮኒክስ ቴክኖሎጂ ልማት እና ቀጣይነት ያለው እድገት ፣ አዳዲስ መስፈርቶች ለታተሙ የወረዳ ቦርድ ማቴሪያሎች በየጊዜው እየቀረቡ ነው ፣ በዚህም ቀጣይነት ያለው የመዳብ ንጣፍ መመዘኛዎችን ያበረታታል።በአሁኑ ጊዜ የመሠረታዊ ቁሳቁሶች ዋና ዋና ደረጃዎች እንደሚከተለው ናቸው.

① ብሄራዊ ደረጃዎች በአሁኑ ጊዜ፣ የሀገሬ ብሄራዊ መመዘኛዎች የ PCB ማቴሪያሎችን ለመሬትስትራክተሮች አመዳደብ ጂቢ/ን ያጠቃልላል።

T4721-47221992 እና GB4723-4725-1992፣ በታይዋን ፣ቻይና ውስጥ ያለው የመዳብ ልብስ የለበሱ የላሊሚት ደረጃዎች የ CNS ደረጃዎች በጃፓን ጂአይኤስ ደረጃ ላይ የተመሰረቱ እና በ1983 የወጡ ናቸው።

②ሌሎች ሀገራዊ ደረጃዎች የሚከተሉትን ያጠቃልላሉ፡- የጃፓን የጂአይኤስ ደረጃዎች፣ የአሜሪካ ASTM፣ NEMA፣ MIL፣ IPC፣ ANSI፣ UL standards፣ British Bs ደረጃዎች፣ የጀርመን DIN እና VDE ደረጃዎች፣ የፈረንሳይ NFC እና UTE ደረጃዎች፣ እና የካናዳ የሲኤስኤ ደረጃዎች፣ የአውስትራሊያ AS ደረጃ፣ የቀድሞው የሶቪየት ዩኒየን የFOCT ደረጃ፣ ዓለም አቀፍ የIEC ደረጃ፣ ወዘተ.

የመጀመሪያዎቹ የ PCB ንድፍ እቃዎች አቅራቢዎች የተለመዱ እና በብዛት ጥቅም ላይ ይውላሉ: Shengyi \ Jiantao \ International, ወዘተ.

● ሰነዶችን ተቀበል፡- protel autocad powerpcb orcad gerber ወይም እውነተኛ የቦርድ ቅጂ ሰሌዳ፣ ወዘተ.

● የሉህ ዓይነቶች: CEM-1, CEM-3 FR4, ከፍተኛ TG ቁሶች;

● ከፍተኛው የሰሌዳ መጠን፡ 600ሚሜ*700ሚሜ (24000ሚሊ*27500ሚሊ)

● የማስኬጃ ሰሌዳ ውፍረት፡ 0.4ሚሜ-4.0ሚሜ (15.75ሚል-157.5ሚሊ)

● ከፍተኛው የማቀነባበሪያ ንብርብሮች ብዛት: 16 ንብርብሮች

● የመዳብ ፎይል ንብርብር ውፍረት፡ 0.5-4.0(oz)

● የተጠናቀቀ ቦርድ ውፍረት መቻቻል፡ +/-0.1ሚሜ(4ሚሊ)

● የመጠን መቻቻል፡ የኮምፒውተር ወፍጮ፡ 0.15ሚሜ (6ሚል) ዳይ ጡጫ ሳህን፡ 0.10ሚሜ (4ሚሊ)

● ዝቅተኛው የመስመር ስፋት/ቦታ፡ 0.1ሚሜ (4ሚሊ) የመስመር ስፋት መቆጣጠሪያ ችሎታ፡ <+-20%

● የተጠናቀቀው ምርት ዝቅተኛው ቀዳዳ ዲያሜትር: 0.25mm (10ሚሊ)

የተጠናቀቀው ምርት ዝቅተኛው የጡጫ ቀዳዳ ዲያሜትር፡ 0.9 ሚሜ (35ሚሊ)

የተጠናቀቀ ቀዳዳ መቻቻል፡ PTH፡ + -0.075ሚሜ(3ሚሊ)

NPTH፡ + -0.05ሚሜ(2ሚሊ)

● የተጠናቀቀ ቀዳዳ ግድግዳ የመዳብ ውፍረት: 18-25um (0.71-0.99ሚሊ)

● ዝቅተኛው የSMT patch ክፍተት፡ 0.15ሚሜ (6ሚሊ)

● የገጽታ ሽፋን፡- የኬሚካል መጥለቅ ወርቅ፣ ቆርቆሮ የሚረጭ፣ ኒኬል-የተለበጠ ወርቅ (ውሃ/ለስላሳ ወርቅ)፣ የሐር ማያ ገጽ ሰማያዊ ሙጫ፣ ወዘተ.

● በቦርዱ ላይ ያለው የሽያጭ ጭምብል ውፍረት፡ 10-30μm (0.4-1.2ሚሊ)

● የመላጥ ጥንካሬ፡ 1.5N/ሚሜ (59N/ሚሊ)

● የመሸጫ ጭንብል ጠንካራነት: > 5H

● የሽያጭ ጭንብል መሰኪያ ቀዳዳ አቅም፡ 0.3-0.8ሚሜ (12ሚል-30ሚል)

● ዳይኤሌክትሪክ ቋሚ: ε= 2.1-10.0

● የኢንሱሌሽን መቋቋም: 10KΩ-20MΩ

● የባህሪ እክል፡ 60 ohm± 10%

● የሙቀት ድንጋጤ፡ 288℃፣ 10 ሰከንድ

● የተጠናቀቀው የቦርድ ወረቀት፡ <0.7%

● የምርት አተገባበር፡ የመገናኛ መሣሪያዎች፣ አውቶሞቲቭ ኤሌክትሮኒክስ፣ መሣሪያ፣ ግሎባል አቀማመጥ ሥርዓት፣ ኮምፒውተር፣ MP4፣ የኃይል አቅርቦት፣ የቤት ዕቃዎች፣ ወዘተ.