Oor die algemeen is die faktore wat die kenmerkende impedansie van die PCB beïnvloed: diëlektriese dikte H, koperdikte T, spoorwydte W, spoorafstand, diëlektriese konstante ER van die materiaal wat vir die stapel gekies is, en die dikte van die soldeermasker.
Oor die algemeen, hoe groter die diëlektriese dikte en lynafstand, hoe groter is die impedansiewaarde; Hoe groter die diëlektriese konstante, koperdikte, lynwydte en die dikte van die soldeermasker, hoe kleiner is die impedansiewaarde.
Die eerste een: medium dikte, verhoog die medium dikte, kan die impedansie verhoog, en die vermindering van die medium dikte kan die impedansie verminder; Verskillende prepregse het verskillende gominhoud en diktes. Die dikte na druk hou verband met die platheid van die pers en die prosedure van die persplaat; Vir enige soort plaat wat gebruik word, is dit nodig om die dikte van die mediagelaag wat geproduseer kan word, te verkry, wat bevorderlik is vir ontwerpberekening, en ingenieursontwerp, drukplaatbeheer, inkomende verdraagsaamheid is die sleutel tot die beheer van die media -dikte.
Die tweede: lynwydte, die verhoging van die lynwydte kan die impedansie verminder, wat die lynwydte verminder, kan die impedansie verhoog. Die beheer van die lynwydte moet binne 'n verdraagsaamheid van +/- 10% wees om die impedansiebeheer te bewerkstellig. Die gaping van die seinlyn beïnvloed die hele toetsgolfvorm. Die enkelpunt-impedansie is hoog, wat die hele golfvorm ongelyk maak, en die impedansielyn mag nie lyn maak nie, die gaping kan nie meer as 10%wees nie. Die lynwydte word hoofsaaklik beheer deur etsbeheer. Om die lynwydte te verseker, volgens die ets -etshoeveelheid, die ligtekeningfout en die patroonoordragfout, word die prosesfilm vergoed vir die proses om aan die lynwydte -vereiste te voldoen.
Die derde: Koperdikte, die vermindering van die lyndikte kan die impedansie verhoog, en die lyndikte kan die impedansie verminder; Die lyndikte kan beheer word deur die patroonplaat of die ooreenstemmende dikte van die basismateriaal koperfoelie te kies. Die beheer van koperdikte moet eenvormig wees. 'N Shuntblok word by die bord van dun drade en geïsoleerde drade gevoeg om die stroom te balanseer om die ongelyke koperdikte op die draad te voorkom en beïnvloed die uiters ongelyke verdeling van koper op die CS- en SS -oppervlaktes. Dit is nodig om die bord oor te steek om die doel van eenvormige koperdikte aan beide kante te bereik.
Die vierde: diëlektriese konstante, die verhoging van die diëlektriese konstante kan die impedansie verminder, die vermindering van die diëlektriese konstante kan die impedansie verhoog, die diëlektriese konstante word hoofsaaklik deur die materiaal beheer. Die diëlektriese konstante van verskillende plate is verskillend, wat verband hou met die harsmateriaal wat gebruik word: die diëlektriese konstante van die FR4-plaat is 3,9-4,5, wat sal afneem met die toename in die frekwensie van die gebruik, en die diëlektriese konstante van PTFE-plaat is 2,2- om 'n hoë seintransmissie te verkry.
Die vyfde: die dikte van die soldeermasker. As u die soldeersmasker druk, verminder dit die weerstand van die buitenste laag. Onder normale omstandighede kan die druk van 'n enkele soldeersmasker die daling van die enkel-einde met 2 ohm verminder, en dit kan die differensiële daling met 8 ohm maak. Die druk van twee keer die druppelwaarde is twee keer die van een pas. As u meer as drie keer druk, sal die impedansiewaarde nie verander nie.