Blikbespuiting is 'n stap en proses in die PCB-proefproses. DiePCB bordword in 'n gesmelte soldeerpoel gedompel, sodat alle blootgestelde koperoppervlakke met soldeersel bedek sal word, en dan word die oortollige soldeersel op die bord met 'n warmlugsnyer verwyder. verwyder. Die soldeersterkte en betroubaarheid van die stroombaanbord na die spuit van blik is beter. As gevolg van sy proses-eienskappe is die oppervlakvlakheid van die tinspuitbehandeling egter nie goed nie, veral vir klein elektroniese komponente soos BGA-pakkette, as gevolg van die klein sweisarea, as die platheid nie goed is nie, kan dit probleme veroorsaak soos bv. kortsluitings.

voordeel:

1. Die benatbaarheid van die komponente tydens die soldeerproses is beter, en die soldering is makliker.

2. Dit kan verhoed dat die blootgestelde koperoppervlak gekorrodeer of geoksideer word.

tekortkoming:

Dit is nie geskik vir soldeerpenne met fyn gapings en komponente wat te klein is nie, want die oppervlakvlakheid van die blikbespuite bord is swak. Dit is maklik om blikkrale in PCB-weerstand te vervaardig, en dit is maklik om kortsluiting te veroorsaak vir komponente met fyn gapingpenne. Wanneer dit in die dubbelsydige SBS-proses gebruik word, omdat die tweede kant 'n hoë temperatuur-hervloei-soldeerwerk ondergaan het, is dit baie maklik om die tinspuit te hersmelt en blikkrale of soortgelyke waterdruppels wat deur swaartekrag beïnvloed word tot sferiese tinpunte te produseer wat val, wat veroorsaak dat die oppervlak selfs meer onooglik is. Afplatting beïnvloed weer sweisprobleme.

Tans gebruik sommige PCB-proofing OSP-proses en dompelgoudproses om tinspuitproses te vervang; tegnologiese ontwikkeling het ook gemaak dat sommige fabrieke onderdompeling tin en onderdompeling silwer proses aanneem, tesame met die neiging van loodvrye in onlangse jare, is die gebruik van tinspuitproses verder beperk.