Geleidende gat Viagat staan ​​ook bekend as viagat. Om aan die vereistes van die kliënt te voldoen, moet die kringbord se gat ingeprop word. Na baie oefening word die tradisionele aluminiumpropproses verander, en die stroombaan-oppervlaksoldeermasker en inprop word met wit gaas voltooi. gat. Stabiele produksie en betroubare kwaliteit.

Via gat speel die rol van onderlinge verbinding en geleiding van lyne. Die ontwikkeling van die elektroniese industrie bevorder ook die ontwikkeling van PCB, en stel ook hoër vereistes aan die gedrukte bordvervaardigingsproses en oppervlakmonteringstegnologie. Via gatprop-tegnologie het tot stand gekom en behoort aan die volgende vereistes te voldoen:

(1) Daar is koper in die deurgat, en die soldeermasker kan ingeprop word of nie ingeprop word nie;
(2) Daar moet tin-lood in die deurgat wees, met 'n sekere diktevereiste (4 mikron), en geen soldeermasker-ink moet in die gat ingaan nie, wat veroorsaak dat blikkrale in die gat versteek word;
(3) Die deurgate moet soldeermasker-inkpropgate hê, ondeursigtig, en moet nie blikringe, blikkrale en vlakheidsvereistes hê nie.

Met die ontwikkeling van elektroniese produkte in die rigting van "lig, dun, kort en klein", het PCB's ook ontwikkel tot hoë digtheid en hoë moeilikheidsgraad. Daarom het 'n groot aantal SBS- en BGA-PCB's verskyn, en kliënte benodig inprop wanneer komponente gemonteer word, hoofsaaklik met vyf funksies:

(1) Voorkom die kortsluiting wat veroorsaak word deur die tin wat deur die komponentoppervlak vanaf die deurgat gaan wanneer die PCB golfgesoldeer word; veral wanneer ons die deurgat op die BGA-blok plaas, moet ons eers die propgat maak en dan vergul om die BGA-soldeerwerk te vergemaklik.
(2) Vermy vloedreste in die deurgate;
(3) Nadat die oppervlakmontering en komponentsamestelling van die elektroniese fabriek voltooi is, moet die PCB gesuig word om 'n negatiewe druk op die toetsmasjien te vorm om te voltooi:
(4) Voorkom dat oppervlaksoldeerpasta in die gat vloei, wat vals soldering veroorsaak en plasing beïnvloed;
(5) Voorkom dat die blikballetjies tydens golfsoldeer opduik, wat kortsluitings veroorsaak.

Realisering van geleidende gatpropproses

Vir oppervlakmonteerborde, veral die montering van BGA en IC, moet die deurgatprop plat, konveks en konkaaf plus of minus 1mil wees, en daar moet geen rooi blik op die rand van die deurgat wees nie; die deurgat verberg die blikbal, om klante te bereik Volgens die vereistes kan die deurgatpropproses as uiteenlopend beskryf word, die proses is besonder lank, die proses is moeilik om te beheer, en die olie word dikwels tydens die warm lug nivellering en die groen olie soldeer weerstand toets; probleme soos olie-ontploffing na genesing. Volgens die werklike produksietoestande word die verskillende inpropprosesse van PCB opgesom, en 'n paar vergelykings en verduidelikings word in die proses gemaak en voordele en nadele:

Let wel: Die werkbeginsel van warmlug-nivellering is om warm lug te gebruik om oortollige soldeersel van die oppervlak en gate van die gedrukte stroombaan te verwyder. Die oorblywende soldeersel is eweredig bedek op die pads, nie-weerstandige soldeerlyne en oppervlakverpakkingspunte, wat die oppervlakbehandelingsmetode van die gedrukte stroombaan een is.

1. Propproses na warmlug-nivellering

Die prosesvloei is: bordoppervlaksoldeermasker→HAL→propgat→uitharding. Die nie-propproses word vir produksie aangeneem. Nadat die warm lug gelyk gemaak is, word die aluminiumplaatskerm of die inkblokkeerskerm gebruik om die deurgatprop te voltooi wat deur die klant vir al die vestings vereis word. Die prop-ink kan fotosensitiewe ink of termohardende ink wees. Onder die voorwaarde dat die kleur van die nat film konsekwent is, is die prop-ink die beste om dieselfde ink as die bordoppervlak te gebruik. Hierdie proses kan verseker dat die deurgate nie olie sal verloor nadat die warm lug gelyk gemaak is nie, maar dit is maklik om te veroorsaak dat die propgat-ink die bordoppervlak besoedel en ongelyk is. Kliënte is geneig tot vals soldering (veral in BGA) tydens montering. So baie kliënte aanvaar nie hierdie metode nie.

2. Warmlug-nivellering en propgat-tegnologie

2.1 Gebruik aluminiumplaat om die gat toe te stop, stol te maak en die bord te poets vir grafiese oordrag

Hierdie proses gebruik 'n numeriese beheer boormasjien om die aluminiumplaat uit te boor wat ingeprop moet word om 'n skerm te maak, en prop die gat toe om te verseker dat die deurgat vol is. Die propgat-ink kan ook met termohardende ink gebruik word, en sy eienskappe moet sterk wees. , Die krimp van die hars is klein, en die bindingskrag met die gatwand is goed. Die prosesvloei is: voorbehandeling → propgat → slypplaat → patroonoordrag → ets → oppervlaksoldeermasker

Hierdie metode kan verseker dat die propgat van die deurgat plat is, en daar sal geen kwaliteitsprobleme soos olieontploffing en olieval op die rand van die gat wees wanneer jy met warm lug gelyk maak nie. Hierdie proses vereis egter eenmalige verdikking van koper om die koperdikte van die gatwand aan die kliënt se standaard te maak. Daarom is die vereistes vir koperplatering op die hele plaat baie hoog, en die werkverrigting van die plaatmaalmasjien is ook baie hoog, om te verseker dat die hars op die koperoppervlak heeltemal verwyder word, en die koperoppervlak is skoon en nie besmet nie. . Baie PCB-fabrieke het nie 'n eenmalige verdikking van koperproses nie, en die werkverrigting van die toerusting voldoen nie aan die vereistes nie, wat lei tot nie veel gebruik van hierdie proses in PCB-fabrieke nie.

1. Inpropproses na Warmlug-nivellering

Die prosesvloei is: bordoppervlaksoldeermasker→HAL→propgat→uitharding. Die nie-propproses word vir produksie aangeneem. Nadat die warm lug gelyk gemaak is, word die aluminiumplaatskerm of die inkblokkeerskerm gebruik om die deurgatprop te voltooi wat deur die klant vir al die vestings vereis word. Die prop-ink kan fotosensitiewe ink of termohardende ink wees. Onder die voorwaarde dat die kleur van die nat film konsekwent is, is die prop-ink die beste om dieselfde ink as die bordoppervlak te gebruik. Hierdie proses kan verseker dat die deurgate nie olie sal verloor nadat die warm lug gelyk gemaak is nie, maar dit is maklik om te veroorsaak dat die propgat-ink die bordoppervlak besoedel en ongelyk is. Kliënte is geneig tot vals soldering (veral in BGA) tydens montering. So baie kliënte aanvaar nie hierdie metode nie.

2. Warmlug-nivellering en propgat-tegnologie

2.1 Gebruik aluminiumplaat om die gat toe te stop, stol te maak en die bord te poets vir grafiese oordrag

Hierdie proses gebruik 'n numeriese beheer boormasjien om die aluminiumplaat uit te boor wat ingeprop moet word om 'n skerm te maak, en prop die gat toe om te verseker dat die deurgat vol is. Die propgat-ink kan ook met termohardende ink gebruik word, en sy eienskappe moet sterk wees., Die krimp van die hars is klein, en die bindingskrag met die gatwand is goed. Die prosesvloei is: voorbehandeling → propgat → slypplaat → patroonoordrag → ets → oppervlaksoldeermasker

Hierdie metode kan verseker dat die propgat van die deurgat plat is, en daar sal geen kwaliteitsprobleme soos olieontploffing en olieval op die rand van die gat wees wanneer jy met warm lug gelyk maak nie. Hierdie proses vereis egter eenmalige verdikking van koper om die koperdikte van die gatwand aan die kliënt se standaard te maak. Daarom is die vereistes vir koperplatering op die hele plaat baie hoog, en die werkverrigting van die plaatmaalmasjien is ook baie hoog, om te verseker dat die hars op die koperoppervlak heeltemal verwyder word, en die koperoppervlak is skoon en nie besmet nie. . Baie PCB-fabrieke het nie 'n eenmalige verdikking van koperproses nie, en die werkverrigting van die toerusting voldoen nie aan die vereistes nie, wat lei tot nie veel gebruik van hierdie proses in PCB-fabrieke nie.

2.2 Nadat die gat met aluminiumplaat geprop is, druk die bordoppervlak soldeermasker direk

Hierdie proses gebruik 'n CNC-boormasjien om die aluminiumplaat uit te boor wat ingeprop moet word om 'n skerm te maak, dit op die skermdrukmasjien te installeer om die gat toe te stop, en dit vir nie meer as 30 minute te parkeer nadat die inprop voltooi is nie, en gebruik 36T-skerm om die oppervlak van die bord direk te skerm. Die prosesvloei is: voorbehandeling-propgat-syskerm-voorbak-blootstelling-ontwikkeling-uitharding

Hierdie proses kan verseker dat die deurgat goed bedek is met olie, die propgat plat is en die nat filmkleur konsekwent is. Nadat die warm lug platgedruk is, kan dit verseker dat die deurgat nie geblik word nie en die blikkraal nie in die gat weggesteek is nie, maar dit is maklik om die ink in die gat te veroorsaak nadat dit gehard is Die pads veroorsaak swak soldeerbaarheid; nadat die warm lug gelyk gemaak is, borrel die rande van die vias en olie word verwyder. Dit is moeilik om die produksie met hierdie prosesmetode te beheer, en die prosesingenieurs moet spesiale prosesse en parameters gebruik om die kwaliteit van die propgate te verseker.

2.2 Nadat die gat met aluminiumplaat geprop is, druk die bordoppervlak soldeermasker direk

Hierdie proses gebruik 'n CNC-boormasjien om die aluminiumplaat uit te boor wat ingeprop moet word om 'n skerm te maak, dit op die skermdrukmasjien te installeer om die gat toe te stop, en dit vir nie meer as 30 minute te parkeer nadat die inprop voltooi is nie, en gebruik 36T-skerm om die oppervlak van die bord direk te skerm. Die prosesvloei is: voorbehandeling-propgat-syskerm-voorbak-blootstelling-ontwikkeling-uitharding

Hierdie proses kan verseker dat die deurgat goed bedek is met olie, die propgat plat is en die nat filmkleur konsekwent is. Nadat die warm lug platgedruk is, kan dit verseker dat die deurgat nie geblik word nie en die blikkraal nie in die gat weggesteek is nie, maar dit is maklik om die ink in die gat te veroorsaak nadat dit gehard is Die pads veroorsaak swak soldeervermoë; nadat die warm lug gelyk gemaak is, borrel die rande van die vias en olie word verwyder. Dit is moeilik om die produksie met hierdie prosesmetode te beheer, en die prosesingenieurs moet spesiale prosesse en parameters gebruik om die kwaliteit van die propgate te verseker.