In die proses van SMT -chipverwerking,kortsluitingis 'n baie algemene swak verwerkingsverskynsel. Die kortsluiting van die PCBA -kringbord kan nie normaal gebruik word nie. Die volgende is 'n algemene inspeksiemetode vir die kortsluiting van die PCBA -bord.

1. Dit word aanbeveel om 'n kortsluitingsanaliseerder te gebruik om die swak toestand te kontroleer.

2. In die geval van 'n groot aantal kortsluitings, word dit aanbeveel om 'n kringbord te neem om die drade te sny, en dan elke gebied aan te trek om die gebiede een vir een met kort stroombane te kontroleer.

3. Dit word aanbeveel om 'n multimeter te gebruik om vas te stel of die sleutelstroombaan kort buite is. Elke keer as die SMT -pleister voltooi is, moet die IC 'n multimeter gebruik om op te spoor of die kragbron en die grond kort buite is.

4. Verlig die kortsluitingsnetwerk op die PCB -diagram, kyk na die posisie op die stroombaanbord waar die kortsluiting waarskynlik sal voorkom, en let daarop of daar 'n kortsluiting in die IC is.

5. Maak seker dat u daardie klein kapasitiewe komponente versigtig sweis, anders kom die kortsluiting tussen die kragtoevoer en die grond heel waarskynlik voor.

6. As daar 'n BGA -skyfie is, omdat die meeste soldeersverbindings deur die chip bedek is en nie maklik is om te sien nie, en dit is meer laag stroombane, word dit aanbeveel om die kragbron van elke chip in die ontwerpproses af te sny en dit met magnetiese krale of 0 Ohm -weerstand te koppel. In die geval van kortsluiting, sal dit maklik wees om die skyfie op die kringbord op te spoor om die opsporing van die magnetiese kraal te ontkoppel.