Die tegniese verwerkingsproses van PCB-kopiebord is eenvoudig om die stroombaan wat gekopieer moet word te skandeer, die gedetailleerde komponentligging aan te teken, dan die komponente te verwyder om 'n materiaallys (BOM) te maak en materiaalaankoop te reël, leë bord is Die geskandeerde prent is verwerk deur die kopiebord-sagteware en herstel na 'n PCB-bordtekenlêer, en dan word die PCB-lêer na die plaatvervaardigingsfabriek gestuur om die bord te maak. Nadat die bord gemaak is, word die gekoopte komponente aan die gemaak PCB-bord gesoldeer, en dan word die stroombaanbord getoets en ontfout.
Die spesifieke stappe van PCB-kopiebord:
Die eerste stap is om 'n PCB te kry. Teken eers die model, parameters en posisies van alle lewensbelangrike dele op papier aan, veral die rigting van die diode, die tersiêre buis en die rigting van die IC-gaping. Dit is die beste om 'n digitale kamera te gebruik om twee foto's te neem van die ligging van lewensbelangrike dele. Die huidige PCB-kringborde word al hoe meer gevorderd. Sommige van die diode transistors word glad nie opgemerk nie.
Die tweede stap is om al die multi-laag planke te verwyder en die planke te kopieer, en die blik in die PAD gat te verwyder. Maak die PCB skoon met alkohol en sit dit in die skandeerder. Wanneer die skandeerder skandeer, moet jy die geskandeerde pixels effens verhoog om 'n duideliker beeld te kry. Skuur dan die boonste en onderste lae liggies met watergaaspapier totdat die koperfilm blink is, sit dit in die skandeerder, begin PHOTOSHOP en skandeer die twee lae apart in kleur. Let daarop dat die PCB horisontaal en vertikaal in die skandeerder geplaas moet word, anders kan die geskandeerde beeld nie gebruik word nie.
Die derde stap is om die kontras en helderheid van die doek aan te pas sodat die deel met koperfilm en die deel sonder koperfilm 'n sterk kontras het, en dan die tweede prent in swart en wit te verander, en kyk of die lyne duidelik is. Indien nie, herhaal hierdie stap. As dit duidelik is, stoor die prentjie as swart en wit BMP-formaat lêers TOP.BMP en BOT.BMP. As jy enige probleme met die grafika vind, kan jy ook PHOTOSHOP gebruik om dit te herstel en reg te stel.
Die vierde stap is om die twee BMP-formaat lêers om te skakel na PROTEL-formaat lêers, en twee lae in PROTEL oor te dra. Byvoorbeeld, die posisies van PAD en VIA wat deur die twee lae gegaan het, val basies saam, wat aandui dat die vorige stappe goed gedoen is. Indien As daar 'n afwyking is, herhaal die derde stap. Daarom is PCB-kopiëring 'n werk wat geduld verg, want 'n klein probleem sal die kwaliteit en die mate van passing na kopiëring beïnvloed.
Die vyfde stap is om die BMP van die TOP laag na TOP.PCB om te skakel, let op die omskakeling na die SILK laag, wat die geel laag is, en dan kan jy die lyn op die TOP laag natrek, en plaas die toestel volgens na die tekening in die tweede stap. Vee die SILK-laag uit nadat jy geteken het. Hou aan om te herhaal totdat al die lae geteken is.
Die sesde stap is om TOP.PCB en BOT.PCB in PROTEL in te voer, en dit is OK om hulle in een prentjie te kombineer.
Die sewende stap, gebruik 'n laserdrukker om BOONLAAG en ONDERLAAG op deursigtige film (1:1 verhouding) te druk, plaas die film op die PCB, en vergelyk of daar enige fout is. As dit korrek is, is jy klaar. .
’n Kopiebord wat dieselfde is as die oorspronklike bord is gebore, maar dit is net half gedoen. Dit is ook nodig om te toets of die elektroniese tegniese werkverrigting van die kopiebord dieselfde is as die oorspronklike bord. As dit dieselfde is, is dit regtig gedoen.
Let wel: As dit 'n multi-laag bord is, moet jy die binneste laag versigtig poets en die kopieerstappe van die derde tot die vyfde stap herhaal. Natuurlik is die naam van die grafika ook anders. Dit hang af van die aantal lae. Oor die algemeen vereis dubbelzijdige kopiëring Dit is baie eenvoudiger as die multi-laag bord, en die multi-laag kopie bord is geneig tot wanbelyning, so die multi-laag bord kopie bord moet veral versigtig en versigtig wees (waar die interne vias en nie-vias is geneig tot probleme).
Dubbelzijdige kopiebord metode:
1. Skandeer die boonste en onderste lae van die stroombaanbord en stoor twee BMP-prente.
2. Maak die kopieerbordsagteware Quickpcb2005 oop, klik "File" "Open Base Map" om 'n geskandeerde prent oop te maak. Gebruik PAGEUP om op die skerm in te zoem, sien die blokkie, druk PP om 'n blokkie te plaas, sien die lyn en volg die PT-lyn...net soos 'n kind teken, teken dit in hierdie sagteware, klik "Stoor" om 'n B2P-lêer te genereer .
3. Klik "File" en "Open Base Image" om nog 'n laag geskandeerde kleurprent oop te maak;
4. Klik weer "File" en "Open" om die B2P-lêer wat vroeër gestoor is oop te maak. Ons sien die nuut gekopieerde bord, bo-op hierdie prentjie gestapel - dieselfde PCB-bord, die gate is in dieselfde posisie, maar die bedradingverbindings verskil. Ons druk dus "Opsies"-"Laaginstellings", skakel die boonste vlaklyn en syskerm hier af, wat slegs multi-laag vias oorlaat.
5. Die vias op die boonste laag is in dieselfde posisie as die vias op die onderste prentjie. Nou kan ons die lyne op die onderste laag natrek soos ons in die kinderjare gedoen het. Klik weer op "Stoor" - die B2P-lêer het nou twee lae inligting bo en onder.
6. Klik "File" en "Export as PCB File", en jy kan 'n PCB-lêer met twee lae data kry. U kan die bord verander of die skematiese diagram uitvoer of dit direk na die PCB-plaatfabriek stuur vir produksie
Multilaag bord kopie metode:
Trouens, die vierlaag-bordkopieerbord is om twee dubbelzijdige borde herhaaldelik te kopieer, en die sesde laag is om drie dubbelzijdige borde herhaaldelik te kopieer... Die rede waarom die multi-laag bord skrikwekkend is, is omdat ons nie die interne bedrading. Hoe sien ons die binnelae van 'n presisie meerlaagbord? - Stratifikasie.
Daar is baie metodes van lae, soos drankkorrosie, gereedskapstroop, ens., maar dit is maklik om die lae te skei en data te verloor. Ervaring leer ons dat skuur die akkuraatste is.
Wanneer ons die boonste en onderste lae van die PCB klaar gekopieer het, gebruik ons gewoonlik skuurpapier om die oppervlaklaag te poets om die binneste laag te wys; skuurpapier is gewone skuurpapier wat in hardewarewinkels verkoop word, gewoonlik plat PCB, en hou dan die skuurpapier vas en vryf eweredig op die PCB (As die bord klein is, kan jy ook die skuurpapier plat lê, die PCB met een vinger druk en op die skuurpapier vryf ). Die hoofpunt is om dit plat te plavei sodat dit eweredig geslyp kan word.
Die syskerm en groen olie word gewoonlik afgevee, en die koperdraad en kopervel moet 'n paar keer afgevee word. Oor die algemeen kan die Bluetooth-bord binne 'n paar minute uitgevee word, en die geheuestokkie sal ongeveer tien minute neem; natuurlik, as jy meer energie het, sal dit minder tyd neem; as jy minder energie het, sal dit meer tyd neem.
Slypbord is tans die mees algemene oplossing wat vir lae gebruik word, en dit is ook die mees ekonomiese. Ons kan 'n weggegooide PCB vind en dit probeer. Trouens, die slyp van die bord is nie tegnies moeilik nie. Dit is net 'n bietjie vervelig. Dit verg 'n bietjie moeite en jy hoef nie bekommerd te wees om die bord aan die vingers te slyp nie.
PCB tekening effek hersiening
Tydens die PCB-uitlegproses, nadat die stelseluitleg voltooi is, moet die PCB-diagram hersien word om te sien of die stelseluitleg redelik is en of die optimale effek bereik kan word. Dit kan gewoonlik uit die volgende aspekte ondersoek word:
1. Of die stelseluitleg redelike of optimale bedrading waarborg, of die bedrading betroubaar uitgevoer kan word, en of die betroubaarheid van die stroombaanwerking gewaarborg kan word. In die uitleg is dit nodig om 'n algehele begrip en beplanning van die rigting van die sein en die krag- en gronddraadnetwerk te hê.
2. Of die grootte van die gedrukte bord ooreenstem met die grootte van die verwerkingstekening, of dit aan die vereistes van die PCB-vervaardigingsproses kan voldoen, en of daar 'n gedragsmerk is. Hierdie punt verg spesiale aandag. Die stroombaanuitleg en bedrading van baie PCB-borde is baie mooi en redelik ontwerp, maar die presiese posisionering van die posisioneringskoppelaar word verwaarloos, wat daartoe lei dat die ontwerp van die stroombaan nie met ander stroombane gekoppel kan word nie.
3. Of die komponente in tweedimensionele en driedimensionele ruimte bots. Gee aandag aan die werklike grootte van die toestel, veral die hoogte van die toestel. Wanneer komponente sonder uitleg gesweis word, moet die hoogte gewoonlik nie 3 mm oorskry nie.
4. Of die uitleg van komponente dig en ordelik, netjies gerangskik is, en of hulle almal uitgelê is. In die uitleg van komponente moet nie net die rigting van die sein, die tipe sein en die plekke wat aandag of beskerming benodig, in ag geneem word nie, maar die algehele digtheid van die toesteluitleg moet ook in ag geneem word om eenvormige digtheid te bereik.
5. Of die komponente wat gereeld vervang moet word maklik vervang kan word, en of die inpropbord maklik in die toerusting geplaas kan word. Die gerief en betroubaarheid van vervanging en aansluiting van gereelde vervanging van komponente moet verseker word.