Die tegniese realiseringsproses van die PCB -kopiebord is bloot om die kringbord te skandeer wat gekopieër moet word, die gedetailleerde komponentligging opneem, en dan die komponente verwyder om 'n materiale (BOM) te maak en materiële aankoop te reël, die leë bord is die geskandeerde prentjie word verwerk deur die kopie -sagteware en herstel na 'n PCB -bord -lêer, en dan word die PCB -lêer na die fabriek vir die maak van die bord gestuur. Nadat die bord gemaak is, word die gekoopte komponente aan die vervaardigde PCB -bord gesoldeer, en dan word die kringbord getoets en ontfout.
Die spesifieke stappe van PCB Copy Board:
Die eerste stap is om 'n PCB te kry. Teken eerstens die model, parameters en posisies van alle belangrike dele op papier aan, veral die rigting van die diode, die tersiêre buis en die rigting van die IC -gaping. Dit is die beste om 'n digitale kamera te gebruik om twee foto's van die ligging van belangrike onderdele te neem. Die huidige PCB -kringborde word al hoe meer gevorderd. Sommige van die diode -transistors word glad nie opgemerk nie.
Die tweede stap is om al die multi-laagborde te verwyder en die planke te kopieer en die blik in die kussinggat te verwyder. Maak die PCB skoon met alkohol en plaas dit in die skandeerder. As die skandeerder skandeer, moet u die geskandeerde pixels effens verhoog om 'n duideliker beeld te kry. Skuur dan die boonste en onderste lae met watergaaspapier liggies totdat die koperfilm blink is, sit dit in die skandeerder, begin Photoshop en skandeer die twee lae afsonderlik in kleur. Let daarop dat die PCB horisontaal en vertikaal in die skandeerder geplaas moet word, anders kan die geskandeerde beeld nie gebruik word nie.
Die derde stap is om die kontras en helderheid van die doek aan te pas, sodat die deel met koperfilm en die deel sonder koperfilm 'n sterk kontras het, en dan die tweede beeld in swart en wit te maak, en kyk of die lyne duidelik is. Indien nie, herhaal hierdie stap. As dit duidelik is, stoor die prentjie as swart en wit BMP -formaat lêers top.bmp en bot.bmp. As u probleme met die grafika vind, kan u ook Photoshop gebruik om dit te herstel en reg te stel.
Die vierde stap is om die twee BMP -formaatlêers in prottelformaatlêers te omskep en twee lae in Prottel oor te dra. Byvoorbeeld, die posisies van PAD en VIA wat deur die twee lae gegaan het, val basies saam, wat daarop dui dat die vorige stappe goed gedoen is. As daar 'n afwyking is, herhaal die derde stap. Daarom is PCB -kopiëring 'n werk wat geduld verg, omdat 'n klein probleem die kwaliteit en die mate van ooreenstemming na kopiëring sal beïnvloed.
Die vyfde stap is om die BMP van die boonste laag na bo te omskep. Verwyder die sylaag na teken. Hou aan om te herhaal totdat al die lae getrek is.
Die sesde stap is om top.pcb en bot.pcb in prottel in te voer, en dit is in orde om dit in een prentjie te kombineer.
Die sewende stap, gebruik 'n laserdrukker om die boonste laag en onderste laag op deursigtige film (1: 1 -verhouding) te druk, die film op die PCB te plaas en te vergelyk of daar fout is. As dit korrek is, is u klaar. .
'N Afskrifbord wat dieselfde is as die oorspronklike raad, maar dit is net die helfte gedoen. Dit is ook nodig om te toets of die elektroniese tegniese prestasie van die kopiebord dieselfde is as die oorspronklike bord. As dit dieselfde is, word dit regtig gedoen.
Opmerking: As dit 'n multi-laagbord is, moet u die binneste laag versigtig poets en die kopiëringstappe van die derde na die vyfde stap herhaal. Natuurlik is die benaming van die grafika ook anders. Dit hang af van die aantal lae. Oor die algemeen vereis dit dat dubbelzijdige kopiëring baie eenvoudiger is as die multi-laagbord, en die multi-laag kopie-bord is geneig tot verkeerde belyning, dus moet die multi-laagbordkopie-bord veral versigtig en versigtig wees (waar die interne VIA's en nie-via's geneig is tot probleme).
Dubbelzijdige kopie-bordmetode:
1. Skandeer die boonste en onderste lae van die kringbord en stoor twee BMP -foto's.
2. Open die kopie -bord -sagteware QuickPCB2005, klik op “File” “Open Base Map” om 'n geskandeerde prentjie te open. Gebruik PageUp om op die skerm in te zoem, sien die kussing, druk op PP om 'n kussing te plaas, die lyn te sien en volg die PT -reël ... net soos 'n kind teken, teken dit in hierdie sagteware, klik op "Stoor" om 'n B2P -lêer te genereer.
3. Klik op "File" en "Open Base Image" om 'n ander laag geskandeerde kleurbeeld oop te maak;
4. Klik op “File” en “Open” weer om die B2P -lêer wat vroeër gestoor is, oop te maak. Ons sien die nuut gekopieërde bord, bo-op hierdie foto-dieselfde PCB-bord, die gate is in dieselfde posisie, maar die bedradingverbindings is anders. Dus druk ons op "Opsies"-"Laaginstellings", skakel die boonste lyn en syskerm hier uit, en laat slegs multi-laag VIA's.
5. Die VIA's op die boonste laag is in dieselfde posisie as die VIA's op die onderste prentjie. Nou kan ons die lyne op die onderste laag opspoor soos in die kinderjare. Klik weer op "Stoor"-Die B2P-lêer het nou twee lae inligting bo en onder.
6. Klik op "File" en "Uitvoer as PCB -lêer", en u kan 'n PCB -lêer met twee lae data kry. U kan die bord verander of die skematiese diagram uitvoer of dit direk na die PCB -plaatfabriek stuur vir produksie
Multilayer -bordkopie -metode:
In werklikheid is die kopieërbord van vier laag bord om twee dubbelzijdige planke herhaaldelik te kopieer, en die sesde laag is om herhaaldelik drie dubbelzijdige planke te kopieer ... die rede waarom die multi-laagbord afskrik, is omdat ons nie die interne bedrading kan sien nie. Hoe sien ons die innerlike lae van 'n presisie -meerlaagbord? -Stratifikasie.
Daar is baie metodes van gelaagdheid, soos drankorrosie, werktuigstrooiing, ens., Maar dit is maklik om die lae te skei en data te verloor. Ondervinding sê vir ons dat skuur die akkuraatste is.
As ons klaar is met die kopiëring van die boonste en onderste lae van die PCB, gebruik ons gewoonlik skuurpapier om die oppervlaklaag te poets om die binneste laag te wys; Skuurpapier is gewone skuurpapier wat in hardewarewinkels verkoop word, gewoonlik plat PCB, en hou dan die skuurpapier vas en vryf eweredig op die PCB (as die bord klein is, kan u ook die skuurpapier lê, druk die PCB met een vinger en vryf op die skuurpapier). Die belangrikste punt is om dit plat te baan sodat dit eweredig gemaal kan word.
Die syskerm en groen olie word oor die algemeen afgevee, en die koperdraad en kopervel moet 'n paar keer uitgewis word. Oor die algemeen kan die Bluetooth -bord binne 'n paar minute uitgewis word, en die geheuestokkie sal ongeveer tien minute duur; Natuurlik, as u meer energie het, sal dit minder tyd neem; As u minder energie het, sal dit meer tyd neem.
Slypbord is tans die algemeenste oplossing wat gebruik word vir gelaagdheid, en dit is ook die ekonomiesste. Ons kan 'n weggegooide PCB vind en dit probeer. In werklikheid is dit nie tegnies moeilik om die bord te slyp nie. Dit is net 'n bietjie vervelig. Dit verg 'n bietjie moeite en dit hoef nie bekommerd te wees oor die maal van die bord aan die vingers nie.
PCB Tekeningeffekbeoordeling
Nadat die stelseluitleg voltooi is, moet die PCB -diagram tydens die PCB -uitlegproses hersien word om te sien of die stelseluitleg redelik is en of die optimale effek bereik kan word. Dit kan gewoonlik vanuit die volgende aspekte ondersoek word:
1. Of die stelseluitleg redelike of optimale bedrading waarborg, of die bedrading betroubaar uitgevoer kan word, en of die betroubaarheid van die kringbewerking gewaarborg kan word. In die uitleg is dit nodig om 'n algemene begrip en beplanning van die rigting van die sein en die krag- en gronddraadnetwerk te hê.
2. Of die grootte van die gedrukte bord ooreenstem met die grootte van die verwerkingstekening, of dit aan die vereistes van die PCB -vervaardigingsproses kan voldoen, en of daar 'n gedragsmerk is. Hierdie punt verg spesiale aandag. Die kringuitleg en bedrading van baie PCB -planke is baie mooi en redelik ontwerp, maar die presiese posisionering van die posisioneringskonnektor word verwaarloos, wat lei tot die ontwerp van die kring kan nie met ander stroombane vasgestel word nie.
3. Of die komponente in tweedimensionele en driedimensionele ruimte in stryd is. Let op die werklike grootte van die toestel, veral die hoogte van die toestel. Wanneer die sweiskomponente sonder uitleg, moet die hoogte gewoonlik nie 3 mm oorskry nie.
4. Of die uitleg van komponente dig en ordelik, netjies gerangskik is, en of hulle almal uitgelê is. In die uitleg van komponente moet nie net die rigting van die sein, die tipe sein en die plekke wat aandag of beskerming benodig, oorweeg word nie, maar die algehele digtheid van die toesteluitleg moet ook oorweeg word om eenvormige digtheid te bereik.
5. Of die komponente wat gereeld vervang moet word, maklik vervang kan word, en of die inpropbord maklik in die toerusting geplaas kan word. Die gemak en betroubaarheid van vervanging en verbinding van gereeld vervangde komponente moet verseker word.