Volgens die aantal PCB-lae word dit verdeel in enkelzijdige, dubbelzijdige en multi-laag borde.Die drie direksieprosesse is nie dieselfde nie.

Daar is geen binnelaagproses vir enkel- en dubbelzijdige panele nie, basies sny-boor-opvolgproses.
Multi-laag borde sal interne prosesse hê

1) Enkelpaneel prosesvloei
Sny en rand → boor → buitenste laag grafika → (volbord goudplatering) → ets → inspeksie → syskerm soldeermasker → (warm lug gelykmaak) → syskerm karakters → vormverwerking → toetsing → inspeksie

2) Prosesvloei van dubbelsydige blikspuitplank
Snykantslyp → boor → swaar koperverdikking → buitenste laaggrafika → blikverwydering, etsblikverwydering → sekondêre boor → inspeksie → skermdruk soldeermasker → vergulde prop → warm lug gelykmaak → syskerm karakters → vormverwerking → toetsing → toets

3) Dubbelzijdige nikkel-goud plateringsproses
Snykantslyp → boor → swaar koperverdikking → buitenste laaggrafika → vernikkeling, goudverwydering en ets → sekondêre boor → inspeksie → syskerm soldeermasker → syskerm karakters → vormverwerking → toets → inspeksie

4) Prosesvloei van multi-laag bord blik spuitbord
Sny en slyp → boor posisioneringsgate → binnelaag grafika → binnelaag ets → inspeksie → verswarting → laminering → boor → swaar koper verdikking → buitenste laag grafika → blikplatering, etsblik verwydering → sekondêre boor → inspeksie solder → Silk masker -geplateerde prop → Warmlug nivellering → Syskerm karakters → Vormverwerking → Toets → Inspeksie

5) Prosesvloei van nikkel-goudplatering op meerlaagplanke
Sny en slyp → boor posisioneringsgate → binnelaag grafika → binnelaag ets → inspeksie → verswarting → laminering → boor → swaar koper verdikking → buitenste laag grafika → goudplatering, filmverwydering en ets → sekondêre boor → inspeksie → skermdruk soldeer skermdrukkarakters→vormverwerking→toetsing→inspeksie

6) Prosesvloei van multi-laag plaat onderdompeling nikkel-goud plaat
Sny en slyp → boor posisioneringsgate → binnelaag grafika → binnelaag ets → inspeksie → verswarting → laminering → boor → swaar koper verdikking → buitenste laag grafika → blikplatering, etsblikverwydering → sekondêre boor → inspeksieskerm soldeer → Silkmasker Onderdompeling Nikkel Goud → Syskerm karakters → Vormverwerking → Toets → Inspeksie.