HDI: hoë-digtheid interkonneksie van die afkorting, hoë-digtheid interkonneksie, nie-meganiese boor, mikro-blinde gat ring in die 6 mil of minder, binne en buite die tussenlaag bedrading lyn breedte / lyn gaping in die 4 mil of minder, pad deursnee van nie meer as 0,35 mm multilayer bord produksie word HDI bord genoem.
Blind via: kort vir Blind via, realiseer die verbindingsgeleiding tussen binne- en buitelae.
Buried via: kort vir Buried via, wat die verband tussen die binnelaag en die binnelaag besef.
Blind via is meestal 'n klein gaatjie met 'n deursnee van 0.05mm~0.15mm, begrawe via word gevorm deur laser, plasma-ets en fotoluminesensie, en word gewoonlik gevorm deur laser, wat verdeel word in CO2 en YAG ultraviolet laser (UV).
HDI-bordmateriaal
1.HDI plaatmateriaal RCC, LDPE, FR4
RCC: kort vir Harsbedekte koper, harsbedekte koperfoelie, RCC is saamgestel uit koperfoelie en hars waarvan die oppervlak ruw gemaak is, hittebestand, oksidasiebestand, ens., en die struktuur daarvan word in die onderstaande figuur getoon: (gebruik wanneer die dikte meer as 4mil is)
Die harslaag van RCC het dieselfde verwerkbaarheid as FR-1/4-gebonde velle (Prepreg). Benewens voldoen aan die toepaslike prestasievereistes van die multilaagbord van die akkumulasiemetode, soos:
(1) Hoë isolasiebetroubaarheid en mikrogeleidende gatbetroubaarheid;
(2) Hoë glasoorgangstemperatuur (Tg);
(3) Lae diëlektriese konstante en lae waterabsorpsie;
(4) Hoë adhesie en sterkte aan koperfoelie;
(5) Eenvormige dikte van isolasielaag na verharding.
Terselfdertyd, omdat RCC 'n nuwe tipe produk sonder glasvesel is, is dit goed vir etsgatbehandeling deur laser en plasma, wat goed is vir ligte gewig en uitdunning van meerlaagbord. Daarbenewens het die harsbedekte koperfoelie dun koperfoelies soos 12:00, 18:00, ens., wat maklik is om te verwerk.
Derdens, wat is die eerste-orde, tweede-orde PCB?
Hierdie eerste-orde, tweede-orde verwys na die aantal laser gate, PCB kern bord druk verskeie kere, speel verskeie laser gate! Is 'n paar bestellings. Soos hieronder getoon
1,. Druk een keer nadat jy gate geboor het == "die buitekant van die pers nog een keer koperfoelie == "en dan laserboorgate
Dit is die eerste fase, soos in die prentjie hieronder getoon
2, na een keer gedruk en gate geboor == "die buitekant van 'n ander koperfoelie == "en dan laser, boorgate == "die buitenste laag van 'n ander koperfoelie == "en dan laserboorgate
Dit is die tweede orde. Dit is meestal net 'n kwessie van hoeveel keer jy dit laser, dit is hoeveel stappe.
Tweede orde word dan verdeel in gestapelde gate en gesplete gate.
Die volgende prentjie is agt lae tweede-orde gestapelde gate, is 3-6 lae eerste drukpas, die buitekant van die 2, 7 lae opgedruk, en tref die lasergate een keer. Dan word die 1,8 lae opgedruk en weer met lasergate gepons. Dit is om twee lasergate te maak. Hierdie soort gat omdat dit opgestapel is, sal die proses moeilikheid 'n bietjie hoër wees, die koste is 'n bietjie hoër.
Die figuur hieronder toon agt lae tweede-orde kruis blinde gate, hierdie verwerking metode is dieselfde as die bogenoemde agt lae van tweede-orde gestapelde gate, moet ook die laser gate twee keer tref. Maar die lasergate is nie saam gestapel nie, die verwerkingsprobleme is baie minder.
Derde orde, vierde orde en so aan.