Bekendstelling vanVia-in-pad：

Dit is algemeen bekend dat VIA's (VIA) in 'n gat, blinde viasgat en begrawe viasgat verdeel kan word, wat verskillende funksies het.

Met die ontwikkeling van elektroniese produkte speel VIA's 'n belangrike rol in die interlayer -interkonneksie van gedrukte kringborde. Via-in-Pad word wyd gebruik in klein PCB en BGA (Ball Grid Array). Met die onvermydelike ontwikkeling van hoë digtheid, BGA (Ball Grid-skikking) en SMD-chip-miniatuur, word die toepassing van via-in-pad-tegnologie al hoe belangriker.

VIA's in PADS hou baie voordele bo blinde en begrawe vias in:

. Geskik vir fyn toonhoogte BGA.

. Dit is gerieflik om PCB met 'n hoër digtheid te ontwerp en bedradingsruimte te bespaar.

. Beter termiese bestuur.

. Anti-lae induktansie en ander hoëspoed-ontwerp.

. Bied 'n vleiende oppervlak vir komponente.

. Verminder PCB -gebied en verbeter die bedrading verder.

As gevolg van hierdie voordele, word via-in-pad wyd gebruik in klein PCB's, veral in PCB-ontwerpe waar hitte-oordrag en hoë snelheid benodig word met 'n beperkte BGA-toonhoogte. Alhoewel blinde en begrawe vIA's help om die digtheid te verhoog en ruimte op PCB's te bespaar, is VIA's in PAD's steeds die beste keuse vir termiese bestuur en hoëspoed-ontwerpkomponente.

Met 'n betroubare via vul-/plateringsproses, kan via-in-Pad-tegnologie gebruik word om PCB's met 'n hoë digtheid te produseer sonder om chemiese huise te gebruik en om soldeerfoute te vermy. Daarbenewens kan dit ekstra verbindingsdrade vir BGA -ontwerpe bied.

Daar is verskillende vulmateriaal vir die gat in die plaat, silwer pasta en koperpasta word gereeld vir geleidende materiale gebruik, en hars word gereeld gebruik vir nie-geleidende materiale