Bekendstelling vanVia-in-pad:

Dit is algemeen bekend dat vias (VIA) verdeel kan word in geplateerde deurgat, blinde viasgat en begrawe viasgat, wat verskillende funksies het.

Met die ontwikkeling van elektroniese produkte speel vias 'n belangrike rol in die tussenlaagverbinding van gedrukte stroombane. Via-in-Pad word wyd gebruik in klein PCB's en BGA (Ball Grid Array). Met die onvermydelike ontwikkeling van hoë digtheid, BGA (Ball Grid Array) en SMD chip miniaturisering, word die toepassing van Via-in-Pad tegnologie al hoe belangriker.

Vias in pads het baie voordele bo blinde en begrawe vias:

. Geskik vir fyn toonhoogte BGA.

. Dit is gerieflik om PCB's met 'n hoër digtheid te ontwerp en bedradingspasie te bespaar.

. Beter termiese bestuur.

. Anti-lae induktansie en ander hoëspoed-ontwerp.

. Verskaf 'n platter oppervlak vir komponente.

. Verminder PCB-area en verbeter bedrading verder.

As gevolg van hierdie voordele word via-in-pad wyd gebruik in klein PCB's, veral in PCB-ontwerpe waar hitte-oordrag en hoë spoed vereis word met beperkte BGA-toonhoogte. Alhoewel blinde en begrawe vias help om digtheid te verhoog en spasie op PCB's te bespaar, is vias in pads steeds die beste keuse vir termiese bestuur en hoëspoed-ontwerpkomponente.

Met 'n betroubare deurvul-/platerings-bedekkingsproses, kan via-in-pad-tegnologie gebruik word om hoëdigtheid PCB's te vervaardig sonder om chemiese omhulsels te gebruik en soldeerfoute te vermy. Daarbenewens kan dit addisionele verbindingsdrade vir BGA-ontwerpe verskaf.

Daar is verskillende vulmateriaal vir die gat in die plaat, silwerpasta en koperpasta word algemeen gebruik vir geleidende materiale, en hars word algemeen gebruik vir nie-geleidende materiale