Kringmateriaal maak staat op hoë kwaliteit geleiers en diëlektriese materiale om moderne komplekse komponente met mekaar te verbind vir optimale werkverrigting. As geleiers het hierdie PCB-kopergeleiers, hetsy GS of mm Wave PCB-borde, egter anti-veroudering en oksidasiebeskerming nodig. Hierdie beskerming kan verkry word in die vorm van elektrolise en dompelbedekkings. Hulle bied dikwels verskillende grade van sweisvermoë, sodat selfs met steeds kleiner onderdele, mikro-oppervlakmontering (SBS), ens., 'n baie volledige sweisvlek gevorm kan word. Daar is 'n verskeidenheid bedekkings en oppervlakbehandelings wat op PCB-kopergeleiers in die industrie gebruik kan word. Om die eienskappe en relatiewe koste van elke laag en oppervlakbehandeling te verstaan, help ons om die gepaste keuse te maak om die hoogste werkverrigting en langste lewensduur van PCB-borde te behaal.
Die keuse van 'n PCB finale afwerking is nie 'n eenvoudige proses wat inagneming van die PCB se doel en werksomstandighede vereis nie. Die huidige neiging na diggepakte, lae-toonhoogte, hoëspoed-PCB-kringe en kleiner, dunner, hoëfrekwensie-PCBS stel uitdagings vir baie PCB-vervaardigers. PCB-stroombane word vervaardig deur laminate van verskillende koperfoeliegewigte en -diktes wat deur materiaalvervaardigers, soos Rogers, aan PCB-vervaardigers verskaf word, wat dan hierdie laminate in verskillende tipes PCBS verwerk vir gebruik in elektronika. Sonder een of ander vorm van oppervlakbeskerming sal die geleiers op die stroombaan tydens berging oksideer. Geleieroppervlakbehandeling dien as 'n versperring wat die geleier van die omgewing skei. Dit beskerm nie net die PCB-geleier teen oksidasie nie, maar bied ook 'n koppelvlak vir sweisstroombane en komponente, insluitend loodbinding van geïntegreerde stroombane (ics).
Kies geskikte PCB-oppervlak
Geskikte oppervlakbehandeling behoort te help om aan die PCB-stroombaantoepassing sowel as die vervaardigingsproses te voldoen. Die koste wissel as gevolg van verskillende materiaalkoste, verskillende prosesse en tipes afwerkings wat benodig word. Sommige oppervlakbehandelings maak voorsiening vir hoë betroubaarheid en hoë isolasie van diggerouteerde stroombane, terwyl ander onnodige brûe tussen geleiers kan skep. Sommige oppervlakbehandelings voldoen aan militêre en lugvaartvereistes, soos temperatuur, skok en vibrasie, terwyl ander nie die hoë betroubaarheid wat vir hierdie toepassings vereis word, waarborg nie. Hieronder is 'n paar PCB-oppervlakbehandelings wat gebruik kan word in stroombane wat wissel van GS-stroombane tot millimetergolfbande en hoëspoed digitale (HSD) stroombane:
●ENIG
●ENEPIG
●HASL
●Immersie Silwer
●Onderdompelblik
●LF HASL
●OSP
●Elektrolitiese harde goud
● Elektrolies gebind sagte goud
1.ENIG
ENIG, ook bekend as die chemiese nikkel-goud-proses, word wyd gebruik in die oppervlakbehandeling van PCB-bordgeleiers. Dit is 'n relatief eenvoudige laekoste-proses wat 'n dun laag sweisbare goud bo-op 'n nikkellaag op die oppervlak van 'n geleier vorm, wat 'n plat oppervlak met goeie sweisvermoë selfs op diggepakte stroombane tot gevolg het. Alhoewel ENIG-proses die integriteit van deur-gat elektroplatering (PTH) verseker, verhoog dit ook die geleierverlies by hoë frekwensie. Hierdie proses het 'n lang bergingslewe, in ooreenstemming met RoHS-standaarde, van die stroombaanvervaardiger verwerking, tot die komponentsamestellingsproses, sowel as die finale produk, dit kan langtermynbeskerming bied vir PCB-geleiers, so baie PCB-ontwikkelaars kies 'n algemene oppervlakbehandeling.
2.ENEPIG
ENEPIG is 'n opgradering van die ENIG-proses deur 'n dun palladiumlaag tussen die chemiese nikkellaag en die vergulde laag by te voeg. Die palladiumlaag beskerm die nikkellaag (wat die kopergeleier beskerm), terwyl die goudlaag beide palladium en nikkel beskerm. Hierdie oppervlakbehandeling is ideaal om toestelle aan PCB-leidings te bind en kan veelvuldige hervloeiprosesse hanteer. Soos ENIG, voldoen ENEPIG aan RoHS.
3.Immersie Silwer
Chemiese silwer sedimentasie is ook 'n nie-elektrolitiese chemiese proses waarin die PCB heeltemal in 'n oplossing van silwerione gedompel word om die silwer aan die oppervlak van die koper te bind. Die gevolglike deklaag is meer konsekwent en eenvormig as ENIG, maar het nie die beskerming en duursaamheid wat deur die nikkellaag in ENIG verskaf word nie. Alhoewel die oppervlakbehandelingsproses eenvoudiger en meer kostedoeltreffend as ENIG is, is dit nie geskik vir langtermynberging by stroombaanvervaardigers nie.
4.Onderdompelblik
Chemiese tinneerleggingsprosesse vorm 'n dun tinbedekking op 'n geleieroppervlak deur 'n meerstapproses wat skoonmaak, mikro-ets, suuroplossing prepreg, onderdompeling van nie-elektrolitiese tinlogingsoplossing en finale skoonmaak insluit. Tinbehandeling kan goeie beskerming bied vir koper en geleiers, wat bydra tot die lae verliesprestasie van HSD-stroombane. Ongelukkig is chemies gesinkte tin nie een van die langdurigste geleieroppervlakbehandelings nie as gevolg van die effek wat tin met verloop van tyd op koper het (dws die diffusie van een metaal na 'n ander verminder die langtermyn werkverrigting van 'n stroombaangeleier). Soos chemiese silwer, is chemiese tin 'n loodvrye proses wat aan RoHs voldoen.
5.OSP
Die organiese sweisbeskermingsfilm (OSP) is 'n nie-metaal beskermende laag wat met 'n water-gebaseerde oplossing bedek is. Hierdie afwerking voldoen ook aan RoHS. Hierdie oppervlakbehandeling het egter nie 'n lang raklewe nie en word die beste gebruik voordat die stroombaan en komponente aan die PCB gesweis word. Onlangs het nuwe OSP-membrane op die mark verskyn, wat glo langtermyn permanente beskerming vir geleiers kan bied.
6.Elektrolitiese harde goud
Harde goudbehandeling is 'n elektrolitiese proses in ooreenstemming met die RoHS-proses, wat PCB en kopergeleier vir 'n lang tyd teen oksidasie kan beskerm. Weens die hoë koste van materiaal is dit egter ook een van die duurste oppervlakbedekkings. Dit het ook swak sweisbaarheid, swak sweisbaarheid vir binding van sagte goudbehandeling, en dit voldoen aan RoHS en kan 'n goeie oppervlak bied vir die toestel om aan die PCB se leidrade te bind.
