Faktore van swak tin op PCB en voorkomingsplan

Die kringbord sal swak vertinking toon tydens SBS-produksie. Oor die algemeen hou swak vertinking verband met die netheid van die kaal PCB-oppervlak. As daar geen vuilheid is nie, sal daar basies geen slegte blik wees nie. Tweedens, blikkie Wanneer die vloed self sleg is, die temperatuur en so aan. So, wat is die vernaamste manifestasies van algemene elektriese tindefekte in stroombaanproduksie en -verwerking? Hoe om hierdie probleem op te los nadat dit aangebied is?
1. Die blikoppervlak van die substraat of dele is geoksideer en die koperoppervlak is dof.
2. Daar is vlokkies op die oppervlak van die kringbord sonder blik, en die platlaag op die bordoppervlak het deeltjies onsuiwerhede.
3. Die hoëpotensiaalbedekking is grof, daar is 'n brandverskynsel, en daar is vlokkies op die oppervlak van die bord sonder blik.
4. Die oppervlak van die stroombaanbord is geheg met ghries, onsuiwerhede en ander allerhande, of daar is oorblywende silikoonolie.
5. Daar is duidelike helder rande aan die rande van laepotensiaalgate, en die hoëpotensiaalbedekking is grof en verbrand.
6. Die deklaag aan die een kant is voltooi, en die deklaag aan die ander kant is swak, en daar is duidelik helder rand op die rand van die lae potensiaal gat.
7. Die PCB-bord is nie gewaarborg om aan die temperatuur of tyd tydens die soldeerproses te voldoen nie, of die vloed word nie korrek gebruik nie.
8. Daar is deeltjies onsuiwerhede in die platering op die oppervlak van die stroombaanbord, of slypdeeltjies word op die oppervlak van die stroombaan gelaat tydens die produksieproses van die substraat.
9. 'n Groot area van lae potensiaal kan nie met tin bedek word nie, en die oppervlak van die stroombaan het 'n subtiele donkerrooi of rooi kleur, met 'n volledige laag aan die een kant en 'n swak laag aan die ander kant.