Die kringbord sal tydens SMT -produksie swak blikkies toon. Oor die algemeen hou swak blikkie verband met die netheid van die kaal PCB -oppervlak. As daar geen vuil is nie, sal daar basies geen slegte blik wees nie. Tweedens, blik wanneer die vloed self sleg is, die temperatuur en so aan. Wat is die belangrikste manifestasies van algemene elektriese tindefekte in die produksie en verwerking van kringbord? Hoe kan u hierdie probleem oplos nadat u dit aangebied het?
1. Die blikoppervlak van die substraat of dele is geoksideer en die koperoppervlak is dof.
2. Daar is vlokkies op die oppervlak van die stroombaan sonder tin, en die plaatlaag op die bordoppervlak het deeltjies onsuiwerhede.
3. Die hoëpotensiaal deklaag is rof, daar is 'n brandende verskynsel, en daar is vlokkies op die oppervlak van die bord sonder blik.
4. Die oppervlak van die stroombaanbord is met vet, onsuiwerhede en ander diverse geheg, of daar is oorblywende silikoonolie.
5. Daar is duidelike helder rande aan die rande van lae-potensiële gate, en die hoëpotensiaal-deklaag is grof en verbrand.
6. Die deklaag aan die een kant is voltooi, en die deklaag aan die ander kant is swak, en daar is duidelike helder rand aan die rand van die lae potensiële gat.
7. Die PCB -bord word nie gewaarborg om aan die temperatuur of tyd tydens die soldeerproses te voldoen nie, of die vloed word nie korrek gebruik nie.
8. Daar is deeltjies onsuiwerhede in die plaat op die oppervlak van die stroombaanbord, of slypdeeltjies word op die oppervlak van die kring gelaat tydens die produksieproses van die substraat.
9. 'n Groot oppervlakte van lae potensiaal kan nie met tin geplaas word nie, en die oppervlak van die stroombaanbord het 'n subtiele donkerrooi of rooi kleur, met 'n volledige deklaag aan die een kant en 'n swak deklaag aan die ander kant.