1. Pinhole

Die pinhole is te danke aan die adsorpsie van waterstofgas op die oppervlak van die geplateerde dele, wat nie lank vrygestel sal word nie. Die plaatoplossing kan nie die oppervlak van die geplateerde dele natmaak nie, sodat die elektrolitiese plaatlaag nie elektrolities geanaliseer kan word nie. Namate die dikte van die deklaag toeneem in die gebied rondom die waterstofevolusiepunt, word 'n pinhole gevorm by die waterstofvolusiepunt. Gekenmerk deur 'n blink ronde gat en soms 'n klein omgekeerde stert. As daar 'n gebrek aan benattingsmiddel in die plaatoplossing is en die huidige digtheid hoog is, is dit maklik om te vorm.

2. Pitting

Pockmerke is omdat die oppervlak wat geplateer word nie skoon is nie, daar is soliede stowwe geadsorbeer, of vaste stowwe word in die plaatoplossing opgeskort. As hulle die oppervlak van die werkstuk onder die werking van 'n elektriese veld bereik, word hulle daarop geadsorbeer, wat die elektrolise beïnvloed. Hierdie soliede stowwe is ingebed in die elektroplaatlaag, klein bultjies (storting) word gevorm. Die kenmerk is dat dit konveks is, daar is geen blink verskynsel nie, en daar is geen vaste vorm nie. Kortom, dit word veroorsaak deur vuil werkstuk en vuil plaatoplossing.

3. lugvloei strepe

Lugvloei -strepe is te wyte aan oormatige bymiddels of 'n hoë katodestroomdigtheid of komplekserende middel, wat die doeltreffendheid van die katode verminder en 'n groot hoeveelheid waterstofvolusie tot gevolg het. As die plaatoplossing stadig gevloei het en die katode stadig beweeg, sou die waterstofgas die rangskikking van die elektrolitiese kristalle beïnvloed tydens die proses om teen die oppervlak van die werkstuk op te styg en lugvloei van onder na bo te vorm.

4. Maskerplaat (blootgestelde onder)

Maskerplaat is te wyte aan die feit dat die sagte flits by die penposisie op die oppervlak van die werkstuk nie verwyder is nie, en die elektrolitiese afsettingsklaag kan nie hier uitgevoer word nie. Die basismateriaal kan na elektroplatering gesien word, dus word dit blootgestel aan die onderkant (omdat die sagte flits 'n deurskynende of deursigtige harskomponent is).

5. Bedekking Brittheid

Na die elektroplatering en sny en vorming van SMD, kan gesien word dat daar kraak aan die buiging van die pen. As daar 'n kraak tussen die nikkellaag en die substraat is, word dit beoordeel dat die nikkellaag bros is. As daar 'n kraak tussen die bliklaag en die nikkellaag is, word daar vasgestel dat die bliklaag bros is. Die meeste van die oorsake van brosheid is bymiddels, oormatige verhelderaars, of te veel anorganiese en organiese onsuiwerhede in die plaatoplossing.