1. Pinhole

Die speldegat is te wyte aan die adsorpsie van waterstofgas op die oppervlak van die geplateerde dele, wat nie vir 'n lang tyd vrygestel sal word nie. Die plateringsoplossing kan nie die oppervlak van die geplateerde dele natmaak nie, sodat die elektrolitiese plateringslaag nie elektrolities ontleed kan word nie. Soos die dikte van die laag toeneem in die area rondom die waterstof-evolusiepunt, word 'n speldgat by die waterstof-evolusiepunt gevorm. Gekenmerk deur 'n blink ronde gaatjie en soms 'n klein opwaartse stert. Wanneer daar 'n gebrek aan benattingsmiddel in die plateringsoplossing is en die stroomdigtheid hoog is, is dit maklik om speldegate te vorm.

2. Pitting

Pokmerke is as gevolg van die oppervlak wat geplateer is nie skoon nie, daar is vaste stowwe geadsorbeer, of vaste stowwe is in die plaatoplossing gesuspendeer. Wanneer hulle die oppervlak van die werkstuk bereik onder die werking van 'n elektriese veld, word hulle daarop geadsorbeer, wat die elektrolise beïnvloed. Hierdie vaste stowwe is ingebed in die In die elektroplateringslaag word klein bultjies (hope) gevorm. Die kenmerk is dat dit konveks is, daar is geen skynverskynsel nie, en daar is geen vaste vorm nie. Kortom, dit word veroorsaak deur vuil werkstuk en vuil plateringsoplossing.

3. Lugvloeistrepe

Lugvloeistrepe is te wyte aan oormatige bymiddels of hoë katodestroomdigtheid of komplekseringsmiddel, wat die katodestroomdoeltreffendheid verminder en 'n groot hoeveelheid waterstofevolusie tot gevolg het. As die plateringsoplossing stadig vloei en die katode stadig beweeg, sal die waterstofgas die rangskikking van die elektrolitiese kristalle beïnvloed tydens die proses om teen die oppervlak van die werkstuk op te styg en lugvloeistrepe van onder na bo te vorm.

4. Maskering (ontblote onderkant)

Maskering is te wyte aan die feit dat die sagte flits by die penposisie op die oppervlak van die werkstuk nie verwyder is nie, en die elektrolitiese afsettingslaag kan nie hier uitgevoer word nie. Die basismateriaal kan na elektroplatering gesien word, so dit word blootgestelde bodem genoem (omdat die sagte flits 'n deurskynende of deursigtige harskomponent is).

5. Deklaag brosheid

Na SMD elektroplatering en sny en vorming, kan dit gesien word dat daar krake by die draai van die pen is. Wanneer daar 'n kraak tussen die nikkellaag en die substraat is, word geoordeel dat die nikkellaag bros is. Wanneer daar 'n kraak tussen die bliklaag en die nikkellaag is, word vasgestel dat die bliklaag bros is. Die meeste van die oorsake van brosheid is bymiddels, oormatige glansmiddels, of te veel anorganiese en organiese onsuiwerhede in die plateringsoplossing.