Oorsaak van PCB-val soldeerplaat

PCB circuit board in die produksie proses, dikwels ondervind 'n paar proses defekte, soos PCB circuit board koperdraad af sleg (word ook dikwels gesê koper te gooi), beïnvloed produk kwaliteit. Die algemene redes waarom PCB-kringbord koper gooi, is soos volg:

PCB stroombaan proses faktore

1, koperfoelie-ets is buitensporig, elektrolitiese koperfoelie wat op die mark gebruik word, is oor die algemeen enkelkant gegalvaniseerd (algemeen bekend as grys foelie) en enkelkant geplateerde koper (algemeen bekend as rooi foelie), gewone koper is oor die algemeen meer as 70um gegalvaniseerd koperfoelie, rooi foelie en 18um onder die basiese asfoelie was nie 'n bondel koper nie.

2. Plaaslike botsing vind plaas in PCB-proses, en die koperdraad word van die substraat geskei deur eksterne meganiese krag. Hierdie gebrek manifesteer as swak posisionering of oriëntasie, vallende koperdraad sal duidelike vervorming hê, of in dieselfde rigting van die krap-/impakmerk. Trek die slegte deel van die koperdraad af om die koperfoelie-oppervlak te sien, jy kan die normale kleur van die koperfoelie-oppervlak sien, daar sal geen slegte kanterosie wees nie, koperfoelie se skilsterkte is normaal.

3, PCB kring ontwerp is nie redelik, met dik koper foelie ontwerp van te dun lyn, sal ook veroorsaak oormatige lyn ets en koper.

Gelamineerde proses rede

Onder normale omstandighede, solank die warmpersende hoëtemperatuurgedeelte van laminaat meer as 30 minute is, word koperfoelie en semi-geharde plaat basies heeltemal gekombineer, dus sal pers gewoonlik nie die bindkrag van koperfoelie en substraat in laminaat beïnvloed nie. In die proses van laminaatstapeling en -stapeling, as PP-besoedeling of koperfoelie-oppervlak beskadig word, sal dit egter ook lei tot onvoldoende bindingskrag tussen koperfoelie en substraat na laminaat, wat lei tot posisionering (slegs vir die groot plaat) of sporadiese koperdraad verlies, maar die stroopsterkte van koperfoelie naby die strooplyn sal nie abnormaal wees nie.

Gelamineerde grondstof rede

1, gewone elektrolitiese koperfoelie is gegalvaniseerde of koper-geplateerde produkte, as die piekwaarde van die wolfoelieproduksie abnormaal is, of gegalvaniseerde/koperplatering, laag dendritiese sleg, wat lei tot koperfoelie self afskilsterkte is nie genoeg nie, die slegte foelie gedrukte bord gemaak van PCB-inprop in die elektroniese fabriek, koperdraad sal afval deur eksterne impak. Hierdie soort van slegte stroping koperdraad koper foelie oppervlak (dit is, kontak oppervlak met die substraat) na die ooglopende kant erosie, maar die hele oppervlak van koper foelie peeling sterkte sal swak wees.

2. Swak aanpasbaarheid van koperfoelie en hars: sommige laminate met spesiale eienskappe word nou gebruik, soos HTg-plaat, as gevolg van verskillende harsisteme, die verhardingsmiddel wat gebruik word is gewoonlik PN-hars, hars molekulêre kettingstruktuur is eenvoudig, lae kruisbindingsgraad wanneer uitharding, spesiale piekkoperfoelie en vuurhoutjie te gebruik. Wanneer die produksie van laminaat met behulp van koperfoelie en die hars stelsel nie ooreenstem nie, wat lei tot plaatmetaal foelie afskilsterkte is nie genoeg nie, sal inprop ook verskyn slegte koperdraad beurtkrag.

Daarbenewens kan dit wees dat onbehoorlike sweiswerk by die kliënt lei tot die verlies van die sweisblok (veral enkel- en dubbelpanele, meerlaagplanke het 'n groot vloeroppervlak, vinnige hitteafvoer, sweistemperatuur is hoog, dit is nie so maklik nie om af te val):

Om 'n kol herhaaldelik te sweis sal die pad afsweis;

Hoë temperatuur van soldeerbout is maklik om van die pad af te sweis;

Te veel druk wat deur die soldeerboutkop op die pad uitgeoefen word en te lang sweistyd sal die pad afsweis.