Die PCB koperdraad val af (ook algemeen na verwys as dumping koper). PCB-fabrieke sê almal dat dit 'n laminaatprobleem is en vereis dat hul produksiefabrieke slegte verliese moet dra.

1. Die koperfoelie is oorgeëts. Die elektrolitiese koperfoelie wat in die mark gebruik word, is oor die algemeen enkelzijdig gegalvaniseerde (algemeen bekend as asfoelie) en enkelzijdig koper-geplateer (algemeen bekend as rooi foelie). Gewoonlik gegooi koper is oor die algemeen gegalvaniseerde koper bo 70um Foelie, rooi foelie en as foelie onder 18um het basies geen bondel koper verwerping nie. Wanneer die klantkringontwerp beter is as die etslyn, as die koperfoeliespesifikasies verander word maar die etsparameters onveranderd bly, is die verblyftyd van die koperfoelie in die etsoplossing te lank. Omdat sink oorspronklik 'n aktiewe metaal is, sal wanneer die koperdraad op die PCB vir 'n lang tyd in die etsoplossing gedompel word, dit onvermydelik lei tot oormatige sy-korrosie van die stroombaan, wat veroorsaak dat een of ander dun kring-rugsinklaag heeltemal reageer en geskei van die substraat. Dit wil sê, die koperdraad val af. Nog 'n situasie is dat daar geen probleem is met die PCB-etsparameters nie, maar nadat die ets met water gewas is en swak droog is, word die koperdraad ook omring deur die oorblywende etsoplossing op die PCB-oppervlak. As dit vir 'n lang tyd nie verwerk word nie, sal dit ook oormatige sy-ets van die koperdraad veroorsaak. Gooi die koper. Hierdie situasie word gewoonlik gemanifesteer as konsentreer op dun lyne, of tydens periodes van vogtige weer sal soortgelyke defekte op die hele PCB verskyn. Stroop die koperdraad om te sien dat die kleur van die kontakoppervlak met die basislaag (die sogenaamde geruwde oppervlak) verander het. Die kleur van die koperfoelie verskil van die gewone koperfoelie. Die oorspronklike koperkleur van die onderste laag word gesien, en die afskilsterkte van die koperfoelie by die dik lyn is ook normaal.

2. 'n Botsing vind plaaslik in die PCB-proses plaas, en die koperdraad word van die substraat geskei deur eksterne meganiese krag. Hierdie swak prestasie is swak posisionering of oriëntasie. Die koperdraad wat val, sal duidelike draai- of skrape/impakmerke in dieselfde rigting hê. As jy die koperdraad by die defekte deel aftrek en na die growwe oppervlak van die koperfoelie kyk, kan jy sien dat die kleur van die growwe oppervlak van die koperfoelie normaal is, daar sal geen syerosie wees nie, en die skilsterkte van die koperfoelie is normaal.

3. Die PCB-stroombaanontwerp is onredelik. As 'n dik koperfoelie gebruik word om 'n stroombaan te ontwerp wat te dun is, sal dit ook oormatige ets van die stroombaan en koperverwerping veroorsaak.

2. Redes vir laminaatvervaardigingsproses:

Onder normale omstandighede, solank die laminaat vir meer as 30 minute warm gepers word, sal die koperfoelie en die prepreg basies heeltemal gekombineer word, dus sal die pers gewoonlik nie die bindingskrag van die koperfoelie en die substraat in die laminaat beïnvloed nie . In die proses van stapel en stapel laminate, as die PP besmet is of die koperfoelie beskadig is, sal die bindingskrag tussen die koperfoelie en die substraat na laminering egter ook onvoldoende wees, wat lei tot posisionering (slegs vir groot plate) Woorde ) of sporadiese koperdrade val af, maar die afskilsterkte van die koperfoelie naby die afdrade sal nie abnormaal wees nie.

3. Redes vir gelamineerde grondstowwe:

1. Soos hierbo genoem, is gewone elektrolitiese koperfolies alle produkte wat gegalvaniseer of gekoper is. As die piek abnormaal is tydens die produksie van die wolfoelie, of tydens galvanisering/koperplatering, is die plateringskristaltakke sleg, wat veroorsaak dat die koperfoelie self Die afskilsterkte is nie genoeg nie. Wanneer die slegte foelie-geperste plaatmateriaal in PCB gemaak word en in die elektroniese fabriek ingeprop word, sal die koperdraad afval as gevolg van die impak van eksterne krag. Hierdie soort swak koperverwerping sal nie duidelike sykorrosie veroorsaak nadat jy die koperdraad afgeskil het om die growwe oppervlak van die koperfoelie (dit wil sê die kontakoppervlak met die substraat) te sien nie, maar die skilsterkte van die hele koperfoelie sal swak wees .

2. Swak aanpasbaarheid van koperfoelie en hars: sommige laminate met spesiale eienskappe, soos HTg-plate, word nou gebruik as gevolg van verskillende harsisteme. Die genesingsmiddel wat gebruik word, is gewoonlik PN-hars, en die molekulêre kettingstruktuur van die hars is eenvoudig. Die graad van kruisbinding is laag, en dit is nodig om koperfoelie met 'n spesiale piek te gebruik om dit te pas. By die vervaardiging van laminate stem die gebruik van koperfoelie nie ooreen met die harsisteem nie, wat lei tot onvoldoende afskilsterkte van die plaatmetaal-bedekte metaalfoelie, en swak koperdraadstorting wanneer dit ingevoeg word.