In die PCB-produksieproses is die oppervlakbehandelingsproses 'n baie belangrike stap. Dit beïnvloed nie net die voorkoms van die PCB nie, maar hou ook direk verband met die funksionaliteit, betroubaarheid en duursaamheid van die PCB. Die oppervlakbehandelingsproses kan 'n beskermende laag verskaf om koperkorrosie te voorkom, soldeerwerkverrigting te verbeter en goeie elektriese isolasie-eienskappe te bied. Die volgende is 'n ontleding van verskeie algemene oppervlakbehandelingsprosesse in PCB-produksie.
一.HASL (Hot Air Smoothing)
Warmlugplanarisering (HASL) is 'n tradisionele PCB-oppervlakbehandelingstegnologie wat werk deur die PCB in 'n gesmelte tin/loodlegering te doop en dan warm lug te gebruik om die oppervlak te "planariseer" om 'n eenvormige metaallaag te skep. Die HASL-proses is goedkoop en geskik vir 'n verskeidenheid van PCB-vervaardiging, maar kan probleme hê met ongelyke kussings en inkonsekwente metaalbedekkingsdikte.
二.ENIG (chemiese nikkelgoud)
Elektrolose nikkelgoud (ENIG) is 'n proses wat 'n nikkel- en goudlaag op die oppervlak van 'n PCB neerlê. Eerstens word die koperoppervlak skoongemaak en geaktiveer, dan word 'n dun laag nikkel deur 'n chemiese vervangingsreaksie neergesit, en laastens word 'n laag goud bo-op die nikkellaag geplaat. Die ENIG-proses bied goeie kontakweerstand en slytasieweerstand en is geskik vir toepassings met hoë betroubaarheidsvereistes, maar die koste is relatief hoog.
三, chemiese goud
Chemiese goud plaas 'n dun lagie goud direk op die PCB-oppervlak. Hierdie proses word dikwels gebruik in toepassings wat nie soldering vereis nie, soos radiofrekwensie (RF) en mikrogolfbane, omdat goud uitstekende geleidingsvermoë en korrosieweerstand bied. Chemiese goud kos minder as ENIG, maar is nie so slytvast soos ENIG nie.
四、OSP (organiese beskermende film)
Organiese beskermende film (OSP) is 'n proses wat 'n dun organiese film op die koperoppervlak vorm om te verhoed dat koper oksideer. OSP het 'n eenvoudige proses en lae koste, maar die beskerming wat dit bied is relatief swak en is geskik vir korttermynberging en gebruik van PCB's.
五, Harde goud
Harde goud is 'n proses wat 'n dikker goudlaag op die PCB-oppervlak aflê deur elektroplatering. Harde goud is meer slijtvast as chemiese goud en is geskik vir verbindings wat gereelde in- en ontkoppel of PCB's wat in moeilike omgewings gebruik word, vereis. Harde goud kos meer as chemiese goud, maar bied beter langtermynbeskerming.
六、Immersion Silver
Immersion Silver is 'n proses om 'n silwer laag op die oppervlak van PCB neer te sit. Silwer het goeie geleidingsvermoë en reflektiwiteit, wat dit geskik maak vir sigbare en infrarooi toepassings. Die koste van die silwer onderdompelingsproses is matig, maar die silwerlaag word maklik gevulkaniseer en vereis bykomende beskermingsmaatreëls.
七、 Onderdompelblik
Immersion Tin is 'n proses om 'n tinlaag op die oppervlak van PCB te deponeer. Die tinlaag bied goeie soldeer-eienskappe en 'n mate van korrosiebestandheid. Die dompelblikproses is goedkoper, maar die bliklaag word maklik geoksideer en vereis gewoonlik 'n bykomende beskermende laag.
八、 Loodvrye HASL
Loodvrye HASL is 'n RoHS-voldoenende HASL-proses wat loodvrye tin/silwer/koperlegering gebruik om die tradisionele tin/loodlegering te vervang. Die loodvrye HASL-proses bied soortgelyke werkverrigting as tradisionele HASL, maar voldoen aan omgewingsvereistes.
Daar is verskeie oppervlakbehandelingsprosesse in PCB-produksie, en elke proses het sy unieke voordele en toepassingscenario's. Die keuse van die toepaslike oppervlakbehandelingsproses vereis inagneming van die toepassingsomgewing, prestasievereistes, kostebegroting en omgewingsbeskermingstandaarde van die PCB. Met die ontwikkeling van elektroniese tegnologie bly nuwe oppervlakbehandelingsprosesse na vore, wat PCB-vervaardigers meer keuses bied om aan veranderende markvereistes te voldoen.