Benewens die impedansie van die RF-seinlyn, moet die gelamineerde struktuur van die RF PCB-enkelbord ook kwessies soos hitteafvoer, stroom, toestelle, EMC, struktuur en veleffek oorweeg. Gewoonlik is ons in die lae en stapeling van multi-laag gedrukte borde. Volg 'n paar basiese beginsels:
A) Elke laag van die RF PCB is bedek met 'n groot area sonder 'n kragvlak. Die boonste en onderste aangrensende lae van die RF-bedradingslaag moet grondvlakke wees.
Selfs al is dit 'n digitaal-analoog gemengde bord, kan die digitale deel 'n kragvlak hê, maar die RF-area moet steeds aan die vereiste van groot-area plaveisel op elke vloer voldoen.
B) Vir die RF-dubbelpaneel is die boonste laag die seinlaag, en die onderste laag is die grondvlak.
Vier-laag RF enkelbord, die boonste laag is die seinlaag, die tweede en vierde lae is grondvlakke, en die derde laag is vir krag- en beheerlyne. In spesiale gevalle kan sommige RF-seinlyne op die derde laag gebruik word. Meer lae RF-borde, ensovoorts.
C) Vir die RF-agtervlak is die boonste en onderste oppervlaklae albei gemaal. Om die impedansiediskontinuïteit wat deur vias en verbindings veroorsaak word, te verminder, gebruik die tweede, derde, vierde en vyfde lae digitale seine.
Die ander strooklynlae op die onderste oppervlak is almal onderste seinlae. Net so moet die twee aangrensende lae van die RF-seinlaag gemaal word, en elke laag moet met 'n groot area bedek wees.
D) Vir hoëkrag, hoëstroom RF-borde, moet die RF-hoofskakel op die boonste laag geplaas word en met 'n wyer mikrostrooklyn verbind word.
Dit is bevorderlik vir hitte-afvoer en energieverlies, wat draadkorrosiefoute verminder.
E) Die kragvlak van die digitale deel moet naby die grondvlak wees en onder die grondvlak gerangskik wees.
Op hierdie manier kan die kapasitansie tussen die twee metaalplate as 'n gladmaakkapasitor vir die kragtoevoer gebruik word, en terselfdertyd kan die grondvlak ook die stralingsstroom wat op die kragvlak versprei word, afskerm.
Die spesifieke stapelmetode en vlakverdelingsvereistes kan verwys na die "20050818 Printed Circuit Board Design Specification-EMC Requirements" wat deur die EDA Design Department afgekondig is, en die aanlynstandaarde sal geld.
2
RF-bord bedrading vereistes
2.1 Hoek
As die RF-seinspore reghoekig gaan, sal die effektiewe lynwydte by die hoeke toeneem, en die impedansie sal diskontinu word en refleksies veroorsaak. Daarom is dit nodig om die hoeke te hanteer, hoofsaaklik in twee metodes: hoeksny en afronding.
(1) Die snyhoek is geskik vir relatief klein draaie, en die toepaslike frekwensie van die snyhoek kan 10GHz bereik
(2) Die radius van die booghoek moet groot genoeg wees. Oor die algemeen, verseker: R>3W.
2.2 Mikrostrook bedrading
Die boonste laag van die PCB dra die RF-sein, en die vlaklaag onder die RF-sein moet 'n volledige grondvlak wees om 'n mikrostrooklynstruktuur te vorm. Om die strukturele integriteit van die mikrostrooklyn te verseker, is daar die volgende vereistes:
(1) Die rande aan beide kante van die mikrostrooklyn moet minstens 3W breed wees vanaf die rand van die grondvlak hieronder. En in die 3W-reeks moet daar geen nie-gegronde vias wees nie.
(2) Die afstand tussen die mikrostrooklyn en die afskermmuur moet bo 2W gehou word. (Let wel: W is die lynwydte).
(3) Ontkoppelde mikrostrooklyne in dieselfde laag moet met gemaalde kopervel behandel word en gemaalde vias moet by die gemaalde kopervel gevoeg word. Die gatspasiëring is minder as λ/20, en hulle is eweredig gerangskik.
Die rand van die gemaalde koperfoelie moet glad, plat en geen skerp brame wees nie. Dit word aanbeveel dat die rand van die grondbedekte koper groter as of gelyk is aan die breedte van 1.5W of 3H vanaf die rand van die mikrostrooklyn, en H verteenwoordig die dikte van die mikrostrooksubstraatmedium.
(4) Dit is verbode vir RF-seinbedrading om die grondvlakgaping van die tweede laag oor te steek.
2.3 Strooklynbedrading
Radiofrekwensie seine gaan soms deur die middelste laag van die PCB. Die mees algemene een is van die derde laag. Die tweede en vierde lae moet 'n volledige grondvlak wees, dit wil sê 'n eksentrieke strooklynstruktuur. Die strukturele integriteit van die strooklyn moet gewaarborg word. Die vereistes sal wees:
(1) Die rande aan beide kante van die strooklyn is minstens 3W wyd vanaf die boonste en onderste grondvlakrande, en binne 3W, moet daar geen nie-gegronde vias wees nie.
(2) Dit is verbode vir die RF-strooklyn om die gaping tussen die boonste en onderste grondvlakke oor te steek.
(3) Die strooklyne in dieselfde laag moet met gemaalde kopervel behandel word en gemaalde vias moet by die gemaalde kopervel gevoeg word. Die gatspasiëring is minder as λ/20, en hulle is eweredig gerangskik. Die rand van die gemaalde koperfoelie moet glad, plat en geen skerp brame wees nie.
Dit word aanbeveel dat die rand van die grondbedekte kopervel groter as of gelyk is aan die breedte van 1.5W of die breedte van 3H vanaf die rand van die strooklyn. H verteenwoordig die totale dikte van die boonste en onderste diëlektriese lae van die strooklyn.
(4) As die strooklyn hoëkragseine moet oordra, om te verhoed dat die 50 ohm lynwydte te dun is, moet gewoonlik die kopervelle van die boonste en onderste verwysingsvlakke van die strooklynarea uitgehol word, en die breedte van die uithol is die strooklyn Meer as 5 keer die totale diëlektriese dikte, as die lynwydte steeds nie aan die vereistes voldoen nie, dan word die boonste en onderste aangrensende tweede laag verwysingsvlakke uitgehol.