PCBA- en SMT-verwerking het oor die algemeen twee prosesse, een is 'n loodvrye proses en die ander is 'n leidende proses. Almal weet dat lood skadelik is vir mense. Daarom voldoen die loodvrye proses aan die vereistes van omgewingsbeskerming, wat 'n algemene neiging en 'n onvermydelike keuse in die geskiedenis is. . Ons dink nie dat PCBA-verwerkingsaanlegte onder die skaal (onder 20 SMT-lyne) die vermoë het om beide loodvrye en loodvrye SMT-verwerkingsbestellings te aanvaar nie, omdat die onderskeid tussen materiale, toerusting en prosesse die koste en probleme van bestuur aansienlik verhoog. Ek weet nie hoe maklik dit is om loodvrye proses direk te doen nie.
Hieronder word die verskil tussen loodproses en loodvrye proses kortliks soos volg opgesom. Daar is 'n paar tekortkominge, en ek hoop dat u my kan regstel.

1. Die legeringsamestelling is anders: die algemene lood-lood-samestelling is 63/37, terwyl die loodvrye legeringsamestelling SAC 305 is, dit wil sê SN: 96,5%, Ag: 3%, Cu: 0,5%. Die loodvrye proses kan nie absoluut waarborg dat dit heeltemal vry van lood is nie, bevat slegs 'n buitengewone lae loodinhoud, soos lood onder 500 dpm.

2. Verskillende smeltpunte: Die smeltpunt van loodtin is 180 ° ~ 185 °, en die werkstemperatuur is ongeveer 240 ° ~ 250 °. Die smeltpunt van loodvrye tin is 210 ° ~ 235 °, en die werkstemperatuur is 245 ° ~ 280 °. Volgens ervaring neem die smeltpunt vir elke 8% -10% -verhoging in die tininhoud met ongeveer 10 grade toe, en neem die werkstemperatuur met 10-20 grade toe.

3. Die koste is anders: die prys van tin is duurder as die lood. As die ewe belangrike soldeersel met tin vervang word, sal die koste van soldeersel skerp styg. Daarom is die koste van die loodvrye proses baie hoër as die van die hoofproses. Statistieke toon dat die blikbalk vir golfsoldeer en die blikdraad vir handmatige soldeersel, die loodvrye proses 2,7 keer hoër is as die loodproses, en die soldeerpasta vir die terugslag van die koste word met ongeveer 1,5 keer verhoog.

4. Die proses is anders: die hoofproses en die loodvrye proses kan vanaf die naam gesien word. Maar spesifiek vir die proses, is die soldeersel, komponente en toerusting wat gebruik word, soos golf -soldeersoond, soldeerpasta -drukkers en strykysters vir handmatige soldeersel, anders. Dit is ook die hoofrede waarom dit moeilik is om beide lood- en loodvrye prosesse in 'n kleinskaalse PCBA-verwerkingsaanleg te hanteer.

Ander verskille soos prosesvenster, soldeerbaarheid en omgewingsbeskermingsvereistes verskil ook. Die prosesvenster van die hoofproses is groter en die soldeerbaarheid sal beter wees. Aangesien die loodvrye proses egter meer omgewingsvriendelik is, en die tegnologie steeds verbeter, het die loodvrye prosesstegnologie toenemend betroubaar en volwasse geword.