PCBA- en SBS-verwerking het oor die algemeen twee prosesse, een is 'n loodvrye proses en die ander is 'n loodproses. Almal weet dat lood skadelik vir mense is. Daarom voldoen die loodvrye proses aan die vereistes van omgewingsbeskerming, wat 'n algemene neiging en 'n onvermydelike keuse in die geskiedenis is. . Ons dink nie dat PCBA-verwerkingsaanlegte onder die skaal (onder 20 SBS-lyne) die vermoë het om beide loodvrye en loodvrye SBS-verwerkingsbestellings te aanvaar nie, want die onderskeid tussen materiale, toerusting en prosesse verhoog die koste en moeilikheid aansienlik. van bestuur. Ek weet nie hoe maklik dit is om loodvrye proses direk te doen nie.
Hieronder word die verskil tussen loodproses en loodvrye proses kortliks soos volg opgesom. Daar is 'n paar tekortkominge, en ek hoop jy kan my regstel.

1. Die legeringsamestelling is anders: die algemene loodproses-tin-loodsamestelling is 63/37, terwyl die loodvrye legeringsamestelling SAC 305 is, dit wil sê, Sn: 96.5%, Ag: 3%, Cu: 0.5%. Die loodvrye proses kan nie absoluut waarborg dat dit heeltemal vry van lood is nie, bevat slegs uiters lae inhoud lood, soos lood onder 500 PPM.

2. Verskillende smeltpunte: die smeltpunt van loodtin is 180°~185°, en die werkstemperatuur is ongeveer 240°~250°. Die smeltpunt van loodvrye tin is 210°~235°, en die werkstemperatuur is 245°~280°. Volgens ondervinding styg die smeltpunt met ongeveer 10 grade vir elke 8%-10% toename in tininhoud, en die werkstemperatuur met 10-20 grade.

3. Die koste is anders: die prys van tin is duurder as dié van lood. Wanneer die ewe belangrike soldeersel met tin vervang word, sal die koste van soldeersel skerp styg. Daarom is die koste van die loodvrye proses baie hoër as dié van die loodproses. Statistieke toon dat die blikstaaf vir golfsoldeer en die blikdraad vir handsoldeer, die loodvrye proses 2,7 keer hoër is as die loodproses, en die soldeerpasta vir hervloeisoldeer Die koste word met ongeveer 1,5 keer verhoog.

4. Die proses is anders: die loodproses en die loodvrye proses kan uit die naam gesien word. Maar spesifiek vir die proses is die soldeersel, komponente en toerusting wat gebruik word, soos golfsoldeeroonde, soldeerpastadrukkers en soldeerbouts vir handsoldeer, anders. Dit is ook die hoofrede waarom dit moeilik is om beide loodhoudende en loodvrye prosesse in 'n kleinskaalse PCBA-verwerkingsaanleg te hanteer.

Ander verskille soos prosesvenster, soldeerbaarheid en omgewingsbeskermingsvereistes is ook anders. Die prosesvenster van die loodproses is groter en die soldeerbaarheid sal beter wees. Omdat die loodvrye proses egter meer omgewingsvriendelik is, en die tegnologie steeds verbeter, het die loodvrye prosestegnologie al hoe meer betroubaar en volwasse geword.